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與單核的DSP處理器相比，F(xiàn)PGA數(shù)據(jù)處理高并行度的特點(diǎn)大大提高了系統(tǒng)的平均美元性能。同時(shí)，相比DSP處理器而言，F(xiàn)PGA還提供了更高的平均瓦特性能。通常來(lái)說(shuō)，F(xiàn)PGA具有更高的板卡級(jí)的功率消耗（DSP的典型功耗為3W至4W，而DSP的功耗一般為7W至10W）；但是，由于FPGA可以處理的通道數(shù)據(jù)密度是DSP的40倍，這就意味著FPGA有著更高的平均瓦特性能。
就平均發(fā)展速率來(lái)說(shuō)，F(xiàn)PGA的平均美元性能每14個(gè)月翻一番。使用商業(yè)現(xiàn)成可用的NI Single-Board RIO GPIC控制器開(kāi)發(fā)板，您可以充分利用FPGA性能和可靠性的優(yōu)勢(shì)，比全自定義的硬件設(shè)計(jì)付出更少的工作量，并且可以避免重復(fù)的開(kāi)發(fā)工作。
使用NI Single-Board RIO GPIC，您可以充分利用LabVIEW開(kāi)發(fā)工具鏈和Spartan-6 FPGA的靈活性以及在快速原型開(kāi)發(fā)方面的優(yōu)勢(shì)，從而大大減少您電力電子控制應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)時(shí)間。當(dāng)您在LabVIEW FPGA和Multisim聯(lián)合仿真環(huán)境下完成了對(duì)控制器的測(cè)試之后，就可以將相同的代碼部署到FPGA上并用實(shí)際的物理I/O上對(duì)其進(jìn)行測(cè)試。接下來(lái)您就可以實(shí)現(xiàn)一些改進(jìn)方案并且充分利用FPGA可重配置的特點(diǎn)來(lái)逐步完善您的設(shè)計(jì)并給出最終設(shè)計(jì)方案。
TERADYNE INC PCB, MEM PAT 950-595-01
Teradyne Kinematic 804-972-07 Coupler
TERADYNE VALIDATION TOOL PN: 873-212-00 829-496-C
HP Teradyne 605-452-21 TCIT PCIe TCIO Board 622306-001
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