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• 帶集成數(shù)字量和模擬量輸入/輸出和PROFIBUS DP主站/從站接口的緊湊型CPU
• 帶技術(shù)功能
• 滿(mǎn)足工廠對(duì)高處理性能和相應(yīng)時(shí)間的要求
• 用于連接分布式 I/O

CPU 運(yùn)行需要 SIMATIC 微存儲(chǔ)卡 (MMC)。

CPU 314C-2 DP 是緊湊型 CPU，可用于具有分布式結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)。通過(guò)其擴(kuò)展工作存儲(chǔ)器，該緊湊型CPU也適用于中等規(guī)模的應(yīng)用。集成數(shù)字量和模擬量 I/O，支持與過(guò)程的直接連接；PROFIBUS DP 主站/從站接口支持與分布式 I/O 的連接。因此，CPU 314C-2 DP 既可以用作分布式單元進(jìn)行快速預(yù)處理，也可以用作帶下位現(xiàn)場(chǎng)總線系統(tǒng)的上位控制器。

集成技術(shù)工程的其他用途包括：

• 計(jì)數(shù)
• 頻率測(cè)量
• 周期測(cè)量
• 脈寬調(diào)制
• PID 控制
• 定位控制

CPU 314C-2 DP 安裝有：

• 微處理器;
  處理器處理每條二進(jìn)制指令的時(shí)間可達(dá) 60 ns。
• 擴(kuò)展存儲(chǔ)器;
  192 KB 高速工作存儲(chǔ)器（相當(dāng)于約 64 K 指令），用于程序段執(zhí)行，可以為用戶(hù)程序提供足夠的存儲(chǔ)器空間
  SIMATIC 微型存儲(chǔ)卡（最大 8 MB）作為程序的裝載存儲(chǔ)器，還允許將項(xiàng)目（包括符號(hào)和注釋?zhuān)┐鎯?chǔ)在 CPU 中。
• 靈活的擴(kuò)展能力;
  多達(dá) 31 個(gè)模塊，（4排結(jié)構(gòu)）
• MPI多點(diǎn)接口
  內(nèi)置 MPI 接口可以最多同時(shí)建立 12 個(gè)與 S7-300/400 或與 PG、PC、OP 的連接。在這些連接中，始終分別為 PG 和 OP 各保留一個(gè)連接。通過(guò)“全局?jǐn)?shù)據(jù)通訊”，MPI可以用來(lái)建立最多16個(gè)CPU組成的簡(jiǎn)單網(wǎng)絡(luò)。
• PROFIBUS DP 接口:
  帶有 PROFIBUS DP 主/從接口的 CPU 314C-2 DP 可以用來(lái)建立高速、易用的分布式自動(dòng)化系統(tǒng)。 對(duì)用戶(hù)來(lái)說(shuō),分布式I/O單元可作為一個(gè)集中式單元來(lái)處理(相同的組態(tài)、編址和編程).
• 內(nèi)置輸入/輸出；
  在 CPU 314C-2 DP 中，提供有 24 路數(shù)字量輸入（所有輸入都可用作報(bào)警處理），16 路數(shù)字量輸出以及 4路模擬量輸入和 2 路模擬量輸出（用于電流/電壓信號(hào)），以及 1 路附加輸入（用于測(cè)量溫度 (Pt100)），使其可以成為上位控制系統(tǒng)。
西門(mén)子S7－200 PLC結(jié)構(gòu)和安裝：





S7-200 CPU將一個(gè)微處理器、一個(gè)集成電源和數(shù)字量I/O點(diǎn)集成在一個(gè)緊湊的封裝中，從而形成了一個(gè)功能強(qiáng)大的微型PLC， 在下載了程序之后，S7-200將保留所需的邏輯，用于監(jiān)控應(yīng)用程序中的輸入輸出設(shè)備。




①I(mǎi)/O接線端子排；

②輸出 LED指示；

③前蓋：模式選擇開(kāi)關(guān)（RUN/STOP）；模擬電位器；擴(kuò)展端口（適用大部分CPU）

④狀態(tài)LED：系統(tǒng)錯(cuò)誤/診斷（SF/DIAG）；RUN（運(yùn)行）；STOP（停止）

⑤可選卡插槽：存儲(chǔ)卡；時(shí)鐘卡；電池卡

⑥通訊口

⑦輸入 LED指示

⑧擴(kuò)展電纜

⑨用于裝上標(biāo)準(zhǔn)（DIN）導(dǎo)軌的夾片




二、S7－200 PLC安裝

S7--200既可以安裝在控制柜背板上，也可以安裝在標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)軌上；既可以水平安裝，也可以垂直安裝

• S7-200按照慣例，在安源裝器件時(shí)，總是把產(chǎn)生高電壓和高電子噪聲設(shè)備與諸如S7--200這樣的低壓、邏輯型的設(shè)備分隔開(kāi)。

• 在控制柜背板上安排S7--200時(shí)，應(yīng)區(qū)分發(fā)熱裝置并把電子器件安排在控制柜中溫度較低的區(qū)域內(nèi)。電子器件在高溫環(huán)境下工作會(huì)縮短其無(wú)故障時(shí)間。

• 要考慮控制柜背板的布線，避免將低壓信號(hào)線和通訊電纜與交流供電線和高能量、開(kāi)關(guān)頻率很高的直流線路布置在一個(gè)線槽中。

• 在安排S7-200設(shè)備時(shí)，應(yīng)留出接線和連接通訊電纜的足夠空間。當(dāng)配置S7-200系統(tǒng)時(shí)，可以靈活地使用I/O擴(kuò)展電纜。

• S7-200設(shè)備的設(shè)計(jì)應(yīng)當(dāng)采用自然的對(duì)流散熱方式，在器件的上方和下方都必須留有至少25mm的空間，以便于正常的散熱。前面板與背板的板間距離也應(yīng)保持至少75mm。





 

CPU
6ES7 312-1AE13-0AB0	CPU312，32K內(nèi)存
6ES7 312-5BE03-0AB0	CPU312C，32K內(nèi)存 10DI/6DO
6ES7 313-5BF03-0AB0	CPU313C，64K內(nèi)存 24DI/16DO / 4AI/2AO
6ES7 313-6BF03-0AB0	CPU313C-2PTP，64K內(nèi)存 16DI/16DO
6ES7 313-6CF03-0AB0	CPU313C-2DP，64K內(nèi)存 16DI/16DO
6ES7 314-1AG13-0AB0	CPU314,96K內(nèi)存
6ES7 314-6BG03-0AB0	CPU314C-2PTP 96K內(nèi)存 24DI/16DO / 4AI/2AO
6ES7 314-6CG03-0AB0	CPU314C-2DP 96K內(nèi)存 24DI/16DO / 4AI/2AO
6ES7 315-2AG10-0AB0	CPU315-2DP, 128K內(nèi)存
6ES7 315-2EH13-0AB0	CPU315-2 PN/DP, 256K內(nèi)存
6ES7 317-2AJ10-0AB0	CPU317-2DP,512K內(nèi)存
6ES7 317-2EK13-0AB0	CPU317-2 PN/DP,1MB內(nèi)存
6ES7 318-3EL00-0AB0	CPU319-3 PN/DP,1.4M內(nèi)存