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軌跡叁：來自電晶體微縮的收益遞減。隨著收益遞減規(guī)律最終跟上摩爾定律，業(yè)界在微縮電晶體幾何尺寸方面幾乎沒有經(jīng)濟上的動力可言。處于摩爾定律前端的公司也許能夠在高利潤的市場（伺服器和資料中心）中有力競爭，但終究會發(fā)現(xiàn)很難在低利潤的消費市場中為產(chǎn)品訂出具競爭力的價格。而設(shè)計公司可能會發(fā)現(xiàn)垂直微縮將更加經(jīng)濟（如利用2.5D和3D整合技術(shù)增加更多功能并降低每層功耗）。
軌跡四：加速產(chǎn)品生命週期。平板電腦和智慧手機產(chǎn)品每年都在升級換代──這比以前的PC更新周期快得多。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要調(diào)整其技術(shù)開發(fā)周期才能跟得上行動產(chǎn)品的生命周期。不可能每年都縮小電晶體尺寸，而將更高階功能快速整合于現(xiàn)有尺寸架構(gòu)中將更為可行。
軌跡五：降低行動消費產(chǎn)品的平均售價。隨著Google和叁星等公司以iPad一半的價格提供平板電腦，行動市場的價格戰(zhàn)已悄然展開。隨著fabless供應(yīng)商開始從下而上競爭高階筆記型電腦和uktrabook市場，他們將以極具競爭力的產(chǎn)品價格為英特爾等公司帶來巨大的競爭壓力。
軌跡六：行動SoC出貨量的成長。據(jù)Gartner公司預(yù)測，到2015年智慧手機和平板電腦的總出貨量將超過5億臺。以這種速率來看，在今后幾年內(nèi)行動SoC的出貨量將很快就會超過CPU。
在今后五年內(nèi)所有這些軌跡的交互影響，可能將SoC技術(shù)置于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中心。諸如蘋果、高通、Nvidia和叁星等晶片公司已經(jīng)為這種情形作好了充分準備，并將繼續(xù)增強各自產(chǎn)品的功能。包括ARM和Imagination等IP供應(yīng)商也會廣泛受益。代工廠將善加利用這個趨勢，并受益于電晶體設(shè)計重心從以CPU為主到以GPU為中心的轉(zhuǎn)變。英特爾將繼續(xù)在行動市場競爭中面臨日益強大的壓力，英特爾的產(chǎn)品組合也將反應(yīng)出持續(xù)整合更多晶片功能的發(fā)展趨勢。更重要的是，英特爾將被迫在ultrabook和PC市場中與SoC技術(shù)展開競爭，除了技術(shù)以外，英特爾也將被迫在業(yè)務(wù)模式上作出必要的改變。
如果這些趨勢繼續(xù)進展，SoC晶片將能取代高階筆記型電腦中的獨立CPU晶片。在今后幾年內(nèi)，隨著吸引更多業(yè)界青睞并發(fā)揮SoC的所有爆發(fā)式潛能，獨立CPU和SoC之間的界限也將變得模煳。
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