引言
FISHER ROSEMOUNT 41B5849X012熱賣作為一種大容量封裝的SMD促進了SMT的發(fā)展，生產(chǎn)商和制造商都認識到：在大容量引腳封裝上BGA有著極強的生命力和競爭力，然而BGA單個器件價格不菲，對于預研產(chǎn)品往往存在多次試驗的現(xiàn)象，往往需要把BGA從基板上取下并希望重新利用該器件。由于BGA 取下后它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對焊球進行再生的技術難題就擺在我們工藝技術人員的面前。在Indium 公司可以購買到BGA 專用焊球，但是對BGA 每個焊球逐個進行修復的工藝顯然不可取，本文介紹一種SolderQuick 的預成型壞對BGA進行焊球再生的工藝技術。
2、 FISHER ROSEMOUNT 41B5849X012熱賣設備、工具及材料
預成型壞\ 夾具\ 助焊劑\ 去離子水\ 清洗盤\ 清洗刷\ 6 英寸平鑷子\ 耐酸刷子\ 回流焊爐和熱風系統(tǒng)\ 顯微鏡\ 指套(部分工具視具體情況可選用)
3、 FISHER ROSEMOUNT 41B5849X012熱賣工藝流程及注意事項
3.1準備
確認BGA的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。
3.2 FISHER ROSEMOUNT 41B5849X012熱賣工藝步驟及注意事項
3.2.1把預成型壞放入夾具
把預成型壞放入夾具中，標有SolderQuik 的面朝下面對夾具。保證預成型壞與夾具是松配合。如果預成型壞需要彎曲才能裝入夾具，則不能進入后道工序的操作。預成型壞不能放入夾具主要是由于夾具上有臟東西或?qū)θ嵝詩A具調(diào)整不當造成的。
3.2.2在返修BGA上涂適量助焊劑用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的BGA焊接面涂少許助焊劑。注意：確認在涂助焊劑以前BGA焊接面是清潔的。
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