kokusai LTD SFK-1原裝嵌入式全球經(jīng)銷商大會
研華推出全新WISE-Cloud物聯(lián)網(wǎng)智慧云端平臺 以軟件加值服務(wù)帶動硬件銷售模式
臺北，12月4日，2014 –智能系統(tǒng)(Inbligent Systems)全球領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技，于12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」為主題在研華林口園區(qū)IoT Campus暨嵌入式總部舉辦2014研華嵌入式全球經(jīng)銷商大會（Embedded World Partner Conference, WPC）。為期三天的活動，除邀請重量級嘉賓包括英特爾、微軟、ARM、飛思卡爾、聯(lián)發(fā)科、IHS等各界專家蒞臨分享未來趨勢與觀點(diǎn)外，也將帶領(lǐng)全球伙伴參訪研華甫于今年四月落成的林口園區(qū)IoT Campus暨嵌入式總部，除展示自身的智慧建筑外，更首度對外說明研華最新物聯(lián)網(wǎng)概念與解決方案。
kokusai LTD SFK-1原裝 研華科技董事長劉克振表示，我們現(xiàn)在正進(jìn)入一連結(jié)變革的世代（Connected Revolution），各式連結(jié)背后所帶來的資通訊成長與需求，不論是2020年將成長到50億商機(jī)亦或至2040年加速至1兆個設(shè)備裝置的需求，此一變革都將深深影響整個社會及產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而研華為能進(jìn)一步因應(yīng)這波變革所帶來的需kokusai LTD SFK-1原裝求，在一整串物聯(lián)網(wǎng)價值鏈中，不僅持續(xù)與策略伙伴協(xié)同合作，也將提出全新WISE-Cloud概念，深化并活絡(luò)從最底層的信息搜集、傳送，到上層云端后的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用分析，最后再回饋至底層裝置的完整物聯(lián)網(wǎng)串接連結(jié)。
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