A20B-1003-0340/03B 對于大多數(shù)應用場合來說，印制線路板的介質基襯是下述幾種基材當中的一種：
1）酚醛浸漬紙。
2）丙烯酸-聚酯浸漬無規(guī)則排列的玻璃氈。
3）環(huán)氧浸漬紙。
4）環(huán)氧浸漬玻璃布。
A20B-1003-0340/03B 每種基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、2、3是可以沖制的。金屬化孔印制電路板最常用的材料是環(huán)氧-玻璃布，它的尺寸穩(wěn)定性適合
于高密度線路使用，并且能使金屬化孔中產(chǎn)生裂紋的情況最少發(fā)生。
環(huán)氧-玻璃布層壓板的一個缺點是：在印制電路板的常用厚度范圍內(nèi)難以沖制，由于這個原因，所有的孔通常都是鉆出來的，并采用仿型
銑作業(yè)以形成印制電路板的外形。
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