SIEMENS 6ES5-377-0AB41存儲子模塊每種基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、2、3是可以沖制的。金屬化孔印制電路板最常用的材料是環(huán)氧-玻璃布，它的尺寸穩(wěn)定性適合
于高密度線路使用，并且能使金屬化孔中產(chǎn)生裂紋的情況最少發(fā)生。
SIEMENS 6ES5-377-0AB41存儲子模塊 環(huán)氧-玻璃布層壓板的一個缺點是：在印制電路板的常用厚度范圍內(nèi)難以沖制，由于這個原因，所有的孔通常都是鉆出來的，并采用仿型
銑作業(yè)以形成印制電路板的外形。
PCB電氣考慮：
SIEMENS 6ES5-377-0AB41存儲子模塊 在直流或低頻交流場合中，絕緣基材最重要的電氣特性是：絕緣電阻、抗電孤性和印制導線電阻以及擊穿強度。
而在高頻和微波場合中則是：介電常致、電容、耗散因素。
而在所有應用場合中，印制導線的電流負載能力都是重要的。
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