SIEMENS 6ES5-375-0LC31存儲子模塊在印制電路板的安裝機架中，要求特殊設(shè)計如負載軸承凸緣。
7）所用插拔工具與印制電路板的尺寸、形狀和厚度的適應(yīng)性。
8）使用插拔工具所涉及的成本，既包括工具的價錢，也包括所增加的支出。
9）為了緊固和使用插拔工具，而要求在一定程度上可進入設(shè)備內(nèi)部。
PCB機械方面的考慮：
SIEMENS 6ES5-375-0LC31存儲子模塊 對印制線路組裝件有重要影響的基材特性是：吸水性、熱膨張系數(shù)、耐熱特性、抗撓曲強度、抗沖擊強度、抗張強度、抗剪強度和硬度。
所有這些特性既影響印制電路板結(jié)構(gòu)的功能，也影響印制電路板結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)率。
SIEMENS 6ES5-375-0LC31存儲子模塊 對于大多數(shù)應(yīng)用場合來說，印制線路板的介質(zhì)基襯是下述幾種基材當(dāng)中的一種：
1）酚醛浸漬紙。
2）丙烯酸-聚酯浸漬無規(guī)則排列的玻璃氈。
3）環(huán)氧浸漬紙。
4）環(huán)氧浸漬玻璃布。
每種基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、2、3是可以沖制的。金屬化孔印制電路板最常用的材料是環(huán)氧-玻璃布，它的尺寸穩(wěn)定性適合
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