IC600PM500B經(jīng)過我們的觀察及試驗發(fā)現(xiàn)，框架氧化主要是發(fā)生在壓焊區(qū)域。在壓焊區(qū)這一段導軌是沒有蓋板的，為了保護好框架在壓焊過程中不被氧化，我們可以經(jīng)過設(shè)計、制作加工了一個隨焊頭一起動作的保護蓋板裝置。其實這一段沒有蓋板的區(qū)域，就是焊頭工作的區(qū)域。一組壓焊是5個芯片，焊頭是從一邊往另一邊一個一個壓過去的，焊頭是左右前后需要移動的，所以要加蓋板的話，蓋板必須要是活動的，而且要跟著焊頭動得一致才行。
IC600PM500B經(jīng)過我們技術(shù)小組的討論，覺得這個方案可行。經(jīng)過多次試驗我們設(shè)計出了一套可隨焊頭一起活動的蓋板裝置。首先，把蓋板的支架裝在焊頭的x方向支架上面(焊頭的x-Y平臺結(jié)構(gòu)是，Y向安裝在x向?qū)к壣厦?，Y向隨x向動作)。這樣焊頭x方向移動，蓋板就能隨著焊頭動作同樣的距離；但是焊頭Y方向動的時候，蓋板卻可以不動。這樣我們就解決了x方向的問題。那Y方向我們怎么解決的呢?其實，焊頭Y方向的移動只是從芯片壓焊區(qū)到框架管腳的距離，移動范圍遠遠沒有x方向大，所以我們只要在蓋板上面開一個缺口就可以了，這個缺口的大小就是一個芯片區(qū)域的大小。這樣，五個芯片區(qū)域，當焊頭在壓其中的一個的時候，另外四個一直是被蓋板保護著的。
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