一、方向檢查：Taping時(shí)的各種檢查
搜索芯片上的文字，通過正方向和反方向相關(guān)值的差來判斷。
以前的方法：
由于采用光纖傳感器進(jìn)行檢測(cè)，受焊接品質(zhì)的個(gè)體差異影響導(dǎo)致誤動(dòng)作。
檢測(cè)的要點(diǎn)和導(dǎo)入效果：
標(biāo)準(zhǔn)配備可攔截壓紋帶表面薄膜正反射光的偏光濾鏡附件。
二、顏色檢測(cè)：端子的不良電鍍檢測(cè)
檢測(cè)電鍍的脫落、不均、位置等。
以前的方法：
很難指定細(xì)微的顏色，啟動(dòng)工數(shù)多。而且電鍍處理部分的邊緣檢測(cè)不穩(wěn)定。
檢測(cè)的要點(diǎn)和導(dǎo)入效果：
處理項(xiàng)目：利用面積重心的調(diào)色板功能，可簡(jiǎn)單地提取顏色。
利用新的真彩處理方式，可穩(wěn)定檢測(cè)金色和銀色的細(xì)微分界邊緣。
三、尺寸檢測(cè)：共面性檢測(cè)
測(cè)量連接器腳的偏差。
以前的方法：
無法清晰地拍攝到IC針腳的尖端，無法進(jìn)行穩(wěn)定測(cè)量。
檢測(cè)的要點(diǎn)和導(dǎo)入效果：
利用高分辨率相機(jī)可對(duì)連接器腳的尖端部進(jìn)行高精度的穩(wěn)定測(cè)量。
四、尺寸檢測(cè)：電解電容器尺寸檢測(cè)
測(cè)量電解電容器的褶皺。
以前的方法：
由于使用多個(gè)測(cè)量處理項(xiàng)目，因此設(shè)定范圍要花費(fèi)很多工數(shù)。
檢測(cè)的要點(diǎn)和導(dǎo)入效果：
可在一個(gè)測(cè)量范圍內(nèi)掃描任意間隔，同時(shí)測(cè)量電容器的最大直徑、最小直徑。
五、缺陷檢測(cè)：托盤上的芯片外觀檢測(cè)
缺陷檢測(cè)。
以前的方法：
一邊移動(dòng)30萬(wàn)像素的照相機(jī)一邊進(jìn)行測(cè)量。
檢測(cè)的要點(diǎn)和導(dǎo)入效果：
利用高分辨率相機(jī)可進(jìn)行高精度測(cè)量。
使用流程處理，可移動(dòng)區(qū)域檢測(cè)多個(gè)芯片。
六、文字檢測(cè)：利用設(shè)備的復(fù)合照明檢測(cè)
通過照明切換進(jìn)行多段拍攝。
以前的方法：
分為兩個(gè)工作臺(tái)來安裝照明和相機(jī)。
檢測(cè)的要點(diǎn)和導(dǎo)入效果：
針對(duì)同一工件，在1 輪檢測(cè)中可切換不同照明拍攝。
· 可根據(jù)瑕疵、凹痕檢測(cè)的需求切換照明。
· 可根據(jù)外觀檢測(cè)、尺寸測(cè)量的需求切換照明
