德國西門康 SKKT330/16E可控硅模塊
封裝形式 平底型 封裝材料 環(huán)氧樹脂
通態(tài)平均電流 330A 控制級觸發(fā)電壓
0.5-3.0 V
控制級觸發(fā)電流 50-250 mA
反向重復(fù)峰值電壓 1600V
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