光束分析儀驅(qū)動板維修技術(shù)人員多我短路了SMPS的綠色和黑色電線，但SMPS風(fēng)扇沒有啟動。因此，我推斷我的電源出現(xiàn)故障。 在較高Dk的材料上設(shè)計和制造濾波器時，與較低Dk的電路材料相比，必須減小傳輸線導(dǎo)體的寬度，以保持較高頻率設(shè)計的典型50Ω阻抗，但是那些更窄的導(dǎo)體寬度，以及電路材料的熱特性(如熱導(dǎo)率)將限制該特定材料的濾波器功率處理能力。。我得到了2-3次相同的維修，但是每次都需要2-3天才能停止工作。.因此，現(xiàn)在我購買了新的耗材，但是我的光束分析儀無法開機(jī)。我已經(jīng)通過短接綠色和黑色導(dǎo)線并檢查電壓來檢查新電源，而且看起來還不錯。.那么，現(xiàn)在可能是什么問題？我的主板有故障嗎？我該如何檢查？
光束分析儀驅(qū)動板故障維修過程：
定在插入光束分析儀之前先清理工業(yè)設(shè)備上的灰塵，完成并插入新卡后，我只會得到空白屏幕，將舊的卡包放進(jìn)去，仍然會出現(xiàn)空白屏幕。不知道是否是因?yàn)槲仪謇聿p壞了某些東西，或者是否發(fā)生了驅(qū)動程序問題。嘗試同時使用HDMI和VGA電纜，但均未成功，工業(yè)設(shè)備也無法關(guān)閉，因此不要以為它的CPU（盡管我確實(shí)清洗并更換了導(dǎo)熱膏，并且不得不彎曲一些CPU引腳，因?yàn)槲也恍⌒膹澢艘恍┮_，相信驅(qū)動板沒問題，因?yàn)楣I(yè)設(shè)備沒有關(guān)閉，但不能完全確定），拔下顯卡電源線時主板會發(fā)出嗶嗶聲，所以不要以為是主板，但是當(dāng)我卸下兩個4GB RAM棒時驅(qū)動板也不會發(fā)出嗶聲。將RAM不變地移動到所有不同的插槽，重新檢查了所有電纜連接。 可以在光學(xué)顯微鏡下檢查浸錫膏的稠度，要測量由于焊劑的透明性而導(dǎo)致的焊劑浸入的一致性是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)，因此提供以下步驟作為指導(dǎo):，將焊劑放入旋轉(zhuǎn)池中，并使用固定的橡膠輥以確保一致性，，選擇PoP并將其浸入助焊劑中。。
直到生產(chǎn)完成，然后，PCB將通過回流焊爐接受高溫焊接，并在完成印刷，安裝和焊接的過程中傳送到卸貨機(jī)，此過程可以顯示在下面的圖1中，SMT生產(chǎn)線|手推車影響SMT制造的PCB設(shè)計元素PCB設(shè)計是SMT技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。響應(yīng)加速度值也很重要，因此，比較了響應(yīng)的grms值，從圖中可以看出，解析模型解與有限元解在自然頻率下都非常吻合，在較高的頻率下通過分析模型獲得的加速度PSD偏離有限元解，這導(dǎo)致grms值之間存在差異，表38中給出了grms值的比較。他通過進(jìn)行振動測試進(jìn)行了研究，并表明剪切阻尼技術(shù)為振動控制提供了解決方案，Lau和Keely[36]研究了有無焊點(diǎn)的鉛動力學(xué)，他們采用有限元分析來獲得固有頻率。
可以設(shè)計測試板來研究增加支腳高度的選項(xiàng)，過去的研究發(fā)現(xiàn)。并且精通DPA程序，除了上面列出的MIL-STD測試方法的樣本外，NTS還能通過客戶選擇MIL-STD測試程序或執(zhí)行完整的DPA來滿足客戶擁有的采購文件，來執(zhí)行客戶的DPA測試流程，除DPA外，還使用掃描電子顯微鏡(SEM)。然后將基板連接到外部電路，然后將其包裹在焊接或玻璃料蓋中，這種方法通常比常規(guī)設(shè)計方法更昂貴，但是它可以提供集成電路的成本大小優(yōu)勢，一家工業(yè)控制設(shè)備制造商要求對其經(jīng)過經(jīng)典的高壽命測試(HALT)的一種新電源產(chǎn)品的性能進(jìn)行審查和評論。在建立完備的，有標(biāo)簽的資產(chǎn)清單之后，至關(guān)重要的是準(zhǔn)確確定哪些設(shè)施資產(chǎn)至關(guān)重要，為了普遍保證正確完成此操作。
光束分析儀驅(qū)動板維修技術(shù)人員多當(dāng)我按下按鈕啟動光束分析儀時，沒有任何反應(yīng)（如停電），然后從墻上拔下設(shè)備插頭，并在沒有電的情況下將其停電30秒鐘（從墻上的插頭上拔下），當(dāng)我重新連接到房屋的電源時，然后按用電源按鈕為設(shè)備通電，我所能得到的只是塔上的燈亮了1秒鐘，背面的排氣扇也旋轉(zhuǎn)了那么長的時間，并且全部熄滅了，任何嘗試再次將按鈕按到通電無濟(jì)于事。 或者如它們更廣為人知的那樣:金手指，PCB金手指的電鍍厚度通常僅為300微英寸，在這種厚度下，硬金有望在磨損前存活1,000個循環(huán)，在Omni電路板上，我們擁有內(nèi)部能力來生產(chǎn)觸點(diǎn)和金手指所需的硬質(zhì)鍍金。。我的外行人的知識往往表明問題出在PSU而不是主板上，我的困境是沒有拆下PSU單元，如何使用雙叉伏特表測試它，以查看它是否產(chǎn)生任何功率任何。 (b)在三個不同的功率水平下，ECM模塊的壓降與質(zhì)量流量的關(guān)系，熱建模和驗(yàn)證嵌入式兩相冷卻解決方案的開發(fā)需要理解，以設(shè)計各種組成子組件，例如進(jìn)氣孔，微通道中的兩相流，通過任意方向定向的微針鰭陣列的兩相流關(guān)鍵挑戰(zhàn)是開發(fā)芯片封裝的高保真共軛熱模型。。skdjhfwvc
