問(wèn)題變得更加復(fù)雜(圖9)，當(dāng)排氣通道被阻塞時(shí)，助焊劑殘留物會(huì)積聚并開(kāi)始填充和橋接導(dǎo)體，殘留物通常是濕的和活性的，隨著導(dǎo)電路徑之間的距離減小，問(wèn)題變得更加復(fù)雜，圖8d:清洗后的特定焊錫膏的均熱回流曲線從該焊錫膏得到的數(shù)據(jù)表明。
德國(guó)Retsch萊馳粒度測(cè)試儀測(cè)量結(jié)果失真維修公司
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顯微硬度測(cè)試的常見(jiàn)問(wèn)題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過(guò)認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測(cè)試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過(guò)正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
而操作員界面是鏈接的伺服設(shè)備的一部分，與機(jī)器通信的用戶可以操縱機(jī)器系統(tǒng)并查看用戶操縱的效果，HMI是特定于您所使用的機(jī)械和伺服系統(tǒng)的制造商，CRT顯示器陰射線管(CRT)監(jiān)視器用于顯示故障，位置和機(jī)器狀態(tài)。 具體取決于距污染源的距離和當(dāng)?shù)匚廴究刂疲恍┭芯咳藛T根據(jù)其原始位置將灰塵分類(lèi)為城市，工業(yè)或海洋，大氣中細(xì)顆粒和粗顆粒的總質(zhì)量通常稱為總懸浮顆粒(TSP)，灰塵的TSP因而異，到目前為止，還沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)提供灰塵沉積密度的標(biāo)準(zhǔn)[28]。
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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測(cè)試儀通過(guò)使用自重產(chǎn)生力來(lái)進(jìn)行測(cè)量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問(wèn)題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測(cè)試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測(cè)量裝置設(shè)定?？偠灾?，一件樂(lè)器給人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測(cè)量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，終導(dǎo)致測(cè)量錯(cuò)誤。
在印刷儀器維修行業(yè)中，很少有話題像黑墊那樣有爭(zhēng)議，而黑墊是與焊料/鎳界面處的焊點(diǎn)形成不良有關(guān)的故障，盡管這是一種罕見(jiàn)的現(xiàn)象，但只出現(xiàn)在1%到2%的板子或更少的板上，但是一旦發(fā)生，它就會(huì)變得昂貴且令人沮喪。 另一種方法是將元件質(zhì)量分布在其結(jié)合的區(qū)域上，除了這些方法之外，還可以通過(guò)將導(dǎo)線建模為彈簧或梁?jiǎn)卧獊?lái)執(zhí)行更復(fù)雜的解決方案，關(guān)于焊點(diǎn)的建模技術(shù)也有各種研究，在本節(jié)中，將采用三種不同的方法來(lái)對(duì)電子組件和PCB組件進(jìn)行建模:(i)集總質(zhì)量模型。
2、運(yùn)營(yíng)商。
顯微硬度測(cè)試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測(cè)試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來(lái)的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測(cè)試儀可以幫助消除這個(gè)問(wèn)題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測(cè)試儀上，以幫助找到印模末端。
圖6.通過(guò)實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析獲得的電源PCB的固有頻率(f1=18，2Hz，阻尼比，泛=0.95%)圖6.通過(guò)CirVibe仿真獲得的電源PCB的固有頻率(從有限元分析獲得的模態(tài)形狀也與實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析結(jié)果一致。 L是電子元件的長(zhǎng)度(英寸)，h是PCB的高度或厚度(英寸)，C是不同類(lèi)型組件的常數(shù)，r是組件的相對(duì)位置系數(shù)，斯坦伯格在構(gòu)建集總質(zhì)量模型以模擬電子設(shè)備后使用了這些公式，McKeown[18]通過(guò)從三個(gè)層次來(lái)考慮整個(gè)系統(tǒng)來(lái)研究電子設(shè)備中的振動(dòng)問(wèn)題:組件。
3、環(huán)境問(wèn)題。
由于顯微硬度測(cè)試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒(méi)有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測(cè)試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
四個(gè)測(cè)試板中的兩個(gè)被暫停，在SEM下，該組中有故障和無(wú)故障的板均在10多個(gè)位置觀察到腐蝕(見(jiàn)36)，這是因?yàn)槿绻g產(chǎn)物沒(méi)有跨接在兩個(gè)相鄰的電上，則阻抗下降不會(huì)達(dá)到破壞標(biāo)準(zhǔn)，在腐蝕區(qū)域檢測(cè)到了銅和氯。 RH是相對(duì)濕度，n是憑經(jīng)驗(yàn)確定的常數(shù)(接3)，f(v)是電壓的不確定函數(shù)，Peck模型存在局限性，先，以不確定的狀態(tài)提供電壓效應(yīng)，其次，Peck模型也無(wú)法通過(guò)使用電場(chǎng)強(qiáng)度來(lái)歸一化電壓，這可能是基于遷移現(xiàn)象的更根本的驅(qū)動(dòng)力。 或與具有此功能的ECM合作，像SiliconExpert這樣的軟件將所有制造商數(shù)據(jù)收集到一個(gè)定期更新的數(shù)據(jù)庫(kù)中，無(wú)需整天尋找該信息，一旦您或您的ECM將物料清單上載到數(shù)據(jù)庫(kù)中，如果裝配體上有陳舊(或幾乎陳舊)的零部件。
您的合同制造商應(yīng)使用三個(gè)主要的檢查過(guò)程：自動(dòng)焊膏檢查（SPI）：SPI系統(tǒng)使用與用于制作焊膏模具的相同的CAD文件工作，SPI系統(tǒng)使用激光掃描儀和高分辨率圖像處理程序來(lái)檢查焊膏的形狀，體積以及與上焊盤(pán)的對(duì)齊方式。焊盤(pán)上焊錫膏的量可以根據(jù)要連接的組件而有所不同，并且焊料的形狀可以與其上所施加的焊盤(pán)不同，以減少焊錫空隙或橋接。像這樣手動(dòng)檢查焊膏是無(wú)效的。但是，自動(dòng)化系統(tǒng)可以告訴操作員板上的焊料是否足夠，甚至是否需要清洗或更換焊料應(yīng)用設(shè)備。對(duì)于像球柵陣列（BGA）這樣的小型高密度零件而言，它們可以將焊點(diǎn)隱藏在自動(dòng)光學(xué)檢查系統(tǒng)中，因此有效的SPI是必不可少的。手工檢查的篇文章：在將零件安裝到塊上之后，檢查人員將在進(jìn)行回流焊之前檢查所有零件的材料清單（BOM）。
問(wèn)題在于這些選項(xiàng)中的許多選項(xiàng)都增加了設(shè)計(jì)成本，1.增加凸點(diǎn)引線上的電鍍厚度2.將預(yù)成型件放置在接地凸耳上3.增加凸點(diǎn)引線上的焊膏厚度4.移除元件下方的阻焊層5.阻焊層窗口設(shè)計(jì)6.更高的銅重量，結(jié)論由于組件尺寸的小型化。 當(dāng)細(xì)顆粒吸附到PCB的表面并溶解在濕氣膜中時(shí)，盡管需要一定的濕度才能使?jié)駳饽鬏斀饘匐x子，但它們會(huì)形成一種由弱酸度的SO42-和NH4+組成的電解質(zhì)，與粗顆粒(2，15米)相比，通過(guò)空氣循環(huán)系統(tǒng)去除這些細(xì)顆粒更加困難[77]。 圖5.環(huán)氧增強(qiáng)軸向含鉛鋁電解質(zhì)電容器的材料和幾何特性將PCB特性轉(zhuǎn)換為儀器維修特性除PCB的有效重量外，其余與圖5.8中列出的特性相同，裝有環(huán)氧增強(qiáng)鋁電解電容器的PCB的有效重量為261.23克，此外;PCB的邊界條件與圖5.9中所示的邊界條件相同。 這種熱特性匹配減少了傳遞到封裝的焊點(diǎn)的應(yīng)力，這些應(yīng)力隨著每個(gè)熱循環(huán)而累積，是與基于地面的環(huán)境測(cè)試(例如，-45°C至+85°C)相關(guān)的寬幅T值，當(dāng)應(yīng)用的熱條件允許時(shí)，NASA項(xiàng)目使用環(huán)氧樹(shù)脂基層壓板材料。
設(shè)備的某些部分會(huì)正常工作，而其他部分則無(wú)法正常工作。關(guān)鍵是要使用您的觀察（從步驟1開(kāi)始）來(lái)排除設(shè)備或電路中運(yùn)行正常且不會(huì)導(dǎo)致故障原因的部分。您應(yīng)該繼續(xù)執(zhí)行此操作，直到只剩下零件為止。如果出現(xiàn)故障，可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)備出現(xiàn)癥狀。為了幫助您定義問(wèn)題區(qū)域，除了您注意到的觀察結(jié)果之外，您還應(yīng)該具有電路原理圖。從整個(gè)電路作為問(wèn)題區(qū)域開(kāi)始，進(jìn)行每個(gè)記錄下來(lái)的觀察并問(wèn)自己：“這對(duì)電路操作有什么幫助”。如果發(fā)現(xiàn)觀察到電路的一部分工作正常，則可以從問(wèn)題區(qū)域中消除它。當(dāng)您從問(wèn)題區(qū)域中消除電路的每個(gè)部分時(shí)，請(qǐng)確保在原理圖上進(jìn)行標(biāo)識(shí)。這將幫助您跟蹤所有信息。步驟3–找出可能的原因一旦確定了問(wèn)題區(qū)域，就必須確定所有可能的故障原因。
德國(guó)Retsch萊馳粒度測(cè)試儀測(cè)量結(jié)果失真維修公司目前正在研究對(duì)這些組件的長(zhǎng)期可靠性的影響。住友商事表示，他們不再銷(xiāo)售含有紅磷阻燃劑的密封模塑料[31]。紅磷的替代品已經(jīng)開(kāi)發(fā)出來(lái)，并且已經(jīng)投放市場(chǎng)。一些密封劑制造商正在銷(xiāo)售有機(jī)磷阻燃劑。住友電木目前制造的多芳族樹(shù)脂（MAR）系統(tǒng)不含磷基阻燃劑[32]0。但是，在不受控制的環(huán)境中，這些替代阻燃劑的長(zhǎng)期可靠性也令人擔(dān)憂。住友電木此前曾表示，他們發(fā)現(xiàn)使用磷酸酯類(lèi)阻燃劑的樹(shù)脂封裝部件的可靠性不可接受（參見(jiàn)表1）。三菱還提出，使用磷酸鹽基阻燃劑會(huì)導(dǎo)致在高濕度環(huán)境下可靠性降低[59]。其他配方（例如德克斯特的金屬氧化物/金屬水合物混合物和日東電工的金屬氫氧化物/金屬氧化物混合物）的可靠性性能尚不廣泛。在向環(huán)保電子產(chǎn)品過(guò)渡期間。 kjbaeedfwerfws
