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顯微硬度測試的常見問題
1、準確性 – 儀器以線性方式讀取公認硬度標準（經(jīng)過認證的試塊）的能力，以及將該準確性轉(zhuǎn)移到測試樣本上的能力。
2、重復性- 結(jié)果是否可以使用公認的硬度標準重復。
3、相關(guān)性——兩臺經(jīng)過正確校準的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復性相混淆。
圖6.[微波紋管冷卻":噴水或其他冷卻液撞擊到芯片的背面，波紋管結(jié)構(gòu)對于適應熱膨脹是必要的[6.32]，通過[微波紋管"原理進行的直接液體冷卻如圖6.29所示，此處，冷卻液射流擊中芯片的背面，可獲得約1。 圖1中的結(jié)果似乎并不罕見，圖2比較了在1900C下測試的3和4堆疊結(jié)構(gòu)，而不是在埋孔中，盡管結(jié)構(gòu)有所不同，但線的形狀再次確認應該預期會有類似的失效模式，圖2到故障的均周期約為3000(2個堆棧)，400(3個堆棧)和160(4個堆棧)。
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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進行測量。這些輕負載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導致重復性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設定?？偠灾?，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導致測量錯誤。
故障電容器用環(huán)氧樹脂粘合到印刷電路上板(電容器起初以紅色橢圓形顯示)，圖5.在SST末端填充鋁電容器的環(huán)氧增強PCB表5.11列出了用eccobond55增強的鋁電解電容器所填充PCB的SST的實驗室測試結(jié)果(振動壽命測試)。 該材料并未因在相對高溫下的過度循環(huán)而嚴重降解，從測試時間的角度來看，持續(xù)時間分別為12天，2天至17小時，熱沖擊爐大約需要120天才能完成3000個循環(huán)，圖3圖3比較了3個堆疊微孔，其中有和沒有連接到掩埋過孔。
2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復性任務帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
必須注意QFP封裝，因為規(guī)范通常提供后視圖，因此它必須在PCB封裝建立過程中通過成像，否則，建立的庫是相反的，元件的焊盤和通孔的尺寸也符合原則，元件通孔的尺寸取決于元件引腳的直徑，而焊盤的直徑取決于通孔的尺寸。 以評估儀器維修和相關(guān)組件的溫度，以確保器件在允許的溫度范圍內(nèi)運行，機械可靠性要求進行熱應力模擬，以評估板中的熱應力和機械應力以及板與組件之間的焊點，除了執(zhí)行單獨的物理模擬外，工程師還必須考慮物理學科之間的相互作用。
3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負載，振動可能會影響負載精度。壓頭或試樣的振動會導致壓頭更深地進入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計應始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導致結(jié)果不準確。
在中心出現(xiàn)的大撓度值為[43]Pb2w=c(5.7)max1D，其中c1是取決于a/b比率的常數(shù)，P是施加的力，81a/2a/2b/2Pxb/2y圖51.具有固定邊緣的PCB上的點負載大偏轉(zhuǎn)將發(fā)生在具有固定邊緣的PCB中心。 200um)或已知的玻璃球粒度，表21列出了大多數(shù)步驟的推薦方法，遵循這種方法的結(jié)果可以對灰塵污染的電子設備進行準確的可靠性評估，并且如果采取糾正措施，可以減少現(xiàn)場的早期故障，131表每個步驟的推薦評估方法步驟推薦評估方法制定標準測試不同濃度的關(guān)鍵離子種類使用DOE的不同粒徑分布(米。 L是電子元件的長度(英寸)，h是PCB的高度或厚度(英寸)，C是不同類型組件的常數(shù)，r是組件的相對位置系數(shù)，斯坦伯格在構(gòu)建集總質(zhì)量模型以模擬電子設備后使用了這些公式，McKeown[18]通過從三個層次來考慮整個系統(tǒng)來研究電子設備中的振動問題:組件。
5G基站的一致性測試分為以下幾章：第6章涉及發(fā)射機特性，第7章涉及接收機特性，第8章著重于與物理信道管理相關(guān)的性能要求。測試gNB發(fā)射機表1第6章介紹了發(fā)射功率，包括總輻射功率（TRP）和有效各向同性輻射功率（EIRP），信號質(zhì)量，無用發(fā)射和互調(diào)。下面提供了發(fā)射機一致性測試的配置示例。圖1提供了一個基站發(fā)射機時間對準誤差測試的例子。此設置使用信號分析儀驗證兩個天線端口之間的時間對準。文本表1基站的傳導和輻射一致性測試5G發(fā)射器測試圖1進行的gNB發(fā)送器時間對準誤差測試配置。圖2顯示了帶有干擾信號的配置，以確?；フ{(diào)失真低于規(guī)范要求?，F(xiàn)實中許多潛在的干擾信號都可能導致基站的發(fā)射機行為異常。該測試驗證了基站設計一旦部署在網(wǎng)絡中。
因為工程師發(fā)現(xiàn)更容易查找走線中的故障，3.到處都使用PCB，您可能已經(jīng)知道或可能不知道這一點，但是PCB幾乎用于所有電氣領(lǐng)域，印刷儀器維修廣泛用于所有類型的電子產(chǎn)品，從簡單到復雜的設備，例如手機，板電腦和計算機。 沿邊緣的散熱片，更換為氧化鋁/厚膜模塊，-帶風扇的強制風冷，-間接液體冷卻，-直接將零件浸入液體中進行冷卻，熱設計的更多細節(jié)在出，7高頻設計隨著集成電路速度的提高，傳輸線和其他高頻設計原理變得越來越重要。 確實，它們的復雜設計和復雜的制造工藝使它們?nèi)菀壮霈F(xiàn)PCB組件故障，因此，與高素質(zhì)，認證和經(jīng)驗豐富的PCB制造商合作至關(guān)重要，考慮到這一點，本文將介紹PCB組裝失敗的前三個常見原因，在我們的下一篇文章中。 以至于在沖擊和振動測試期間將其視為潛在的故障部位，基于計算機模型的動態(tài)模態(tài)和瞬態(tài)撓度形狀，很明顯如何修改設計以使其更堅固，儀器維修2-300x120通常，需要額外的支持來防止組件的[傾斜"運動，在對改性板進行分析時。
從而可能導致危險的過熱和災難性故障。更改設備運行值對系統(tǒng)性能的影響較小。鋁電解的典型公差范圍約為±20％。遭受電解質(zhì)干燥的電容器的值可能會急劇下降（下降至額定值的50％或更低）。產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因是，在電解質(zhì)干燥到一定程度后，負箔板上的電荷無法與氧化鋁電介質(zhì)接觸。此故障紙張浸入電解液鋁模式如圖5.9所示。記住，正是正板上的氧化鋁層使電解電容器具有較大的額定值。實際上，干燥的紙質(zhì)隔墊實際上成為第二種電介質(zhì)，從而顯著降低了設備的電容。氧化物電介質(zhì)電容器壽命在理想的電路和環(huán)境下工作的電容器的預期壽命會大大不同，具體取決于所選設備的等級。根據(jù)電容器制造商的數(shù)據(jù)表，典型的使用壽命從廉價電解設備的3到5年低到計算機級產(chǎn)品的10多年的高壽命。
海德堡硬度計沖擊不顯示數(shù)據(jù)故障維修修不好不收費膦酸氫鹽[15]。有機磷的優(yōu)點之一是其與環(huán)境濕度的反應產(chǎn)物趨向于為非腐蝕性磷化合物。無機磷并非總是如此。赤磷無機磷化合物包括紅磷和聚磷酸銨（APP），其中紅磷在電子應用中為常見。紅磷是元素磷的三種同素異形體3形式之一，其他形式是白色（或黃色）和黑色（或紫色）。可以通過將白磷加熱到250oC以上或?qū)琢妆┞对诠庀聛硇纬杉t磷。這些過程導致白磷的四面體結(jié)構(gòu)化學重排成非周期性的五元和六元環(huán)鏈，并帶有一些額外的交聯(lián)。紅磷已在聚合物材料中用作阻燃劑三十年[19][20]。紅磷通常具有很高的阻燃能力。在典型的應用中，模塑組合物包含約5至40重量％的紅磷顆粒4。紅磷顆粒的大直徑在75至200微米之間。粒徑的實際分布取決于加工技術(shù)。 kjbaeedfwerfws
