這些設(shè)計(jì)替代方案包括不同的PCB幾何形狀和材料，PCB安裝類型和位置，PCB上的組件位置等，6.5未來(lái)研究的建議本文中提出的分析模型的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證可作進(jìn)一步研究，此外，可以研究所提出的模型用于分析PCB和組件之間的相對(duì)振動(dòng)的適用性。
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顯微硬度測(cè)試的常見(jiàn)問(wèn)題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過(guò)認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測(cè)試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過(guò)正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
與PCB的組裝過(guò)程兼容并且在使用中可靠，但是PCB可能由于多種原因而失敗，而且，在組裝和終測(cè)試期間檢測(cè)和識(shí)別故障的能力比必須接受現(xiàn)場(chǎng)退貨的后果更為可取，30多年來(lái)，作為電子組裝技術(shù)的權(quán)威，鮑勃·威利斯(BobWillis)在SMARTGroup網(wǎng)絡(luò)研討以[印刷儀器維修故障-原因和解決辦法"與敏感。 這種裂紋經(jīng)常出現(xiàn)在產(chǎn)品過(guò)分積地去除銅(面化)的產(chǎn)品中，導(dǎo)致在薄的焊盤上，通常只剩下銅箔，而所有的微孔電解銅鍍層都被去除了，移除膝蓋/角鍍層后，會(huì)在墊片和通孔鍍層之間形成[對(duì)接"連接，在墊片旋轉(zhuǎn)期間會(huì)破壞該連接。
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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測(cè)試儀通過(guò)使用自重產(chǎn)生力來(lái)進(jìn)行測(cè)量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問(wèn)題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測(cè)試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測(cè)量裝置設(shè)定?？偠灾患?lè)器給人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測(cè)量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，終導(dǎo)致測(cè)量錯(cuò)誤。
其常數(shù)等于15，且等于15fn是以Hz為單位的固有頻率，Gin是加速度輸入，Steinberg開(kāi)發(fā)的另一個(gè)經(jīng)驗(yàn)公式用于估計(jì)大PCB位移(Z)，以便在諧波振動(dòng)載荷下具有1000萬(wàn)個(gè)應(yīng)力循環(huán)，其公式為[13,17]Z=0.00022BchrL(2.3)其中B是行于元件的PCB邊的長(zhǎng)度(英寸)。 通過(guò)回流焊和波峰焊工藝的組合來(lái)焊接組件，波峰焊只能在次級(jí)側(cè)進(jìn)行電子元器件，包裝和生產(chǎn)圖6.常見(jiàn)的SMD和混合SMD/孔安裝PCB類型，并非所有的表面貼裝組件都能承受焊錫波引起的熱沖擊，此外，由于引線形狀。
2、運(yùn)營(yíng)商。
顯微硬度測(cè)試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測(cè)試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來(lái)的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測(cè)試儀可以幫助消除這個(gè)問(wèn)題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測(cè)試儀上，以幫助找到印模末端。
圖5，圖53分別示出了估計(jì)的概率密度函數(shù)以及樣本PCB的可靠性函數(shù)，圖5.54也給出了故障電容器的危險(xiǎn)率函數(shù)，-用環(huán)氧樹(shù)脂增強(qiáng)的電容器的概率密度函數(shù)b)-用環(huán)氧樹(shù)脂增強(qiáng)的電容器的可靠性函數(shù)圖5.危險(xiǎn)率用環(huán)氧樹(shù)脂增強(qiáng)的電容器的函數(shù)表5.18顯示了大值這些參數(shù)的似然估計(jì)。 使用梁元件BEAM188建模導(dǎo)線，使用ANSYS的SOLID92元素將組件主體建模為剛性結(jié)構(gòu)，進(jìn)行模態(tài)分析和光譜分析，獲得固有頻率和grms值，PCB組件的模式形狀在圖64中給出，關(guān)于有限元解決方案的一個(gè)重要點(diǎn)是。
3、環(huán)境問(wèn)題。
由于顯微硬度測(cè)試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒(méi)有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測(cè)試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
例如，當(dāng)使用Tafel方程時(shí)，假設(shè)逆向反應(yīng)可忽略不計(jì)，從而簡(jiǎn)化了不可逆的反應(yīng)模型，Tafel方程的形式為，其中指數(shù)下的加號(hào)表示陽(yáng)反應(yīng)，而負(fù)號(hào)表示陰反應(yīng)，表面是否超過(guò)電位,ηn是參與電反應(yīng)的電子數(shù),Δk是電反應(yīng)的速率常數(shù),汐稱為電荷轉(zhuǎn)移系數(shù)。 此外,PCB的81個(gè)邊界條件與圖5.9中所示的邊界條件相同，圖5.附錄D中列出了已應(yīng)用于測(cè)試PCB的塑料雙列直插式封裝(PDIP)材料和幾何特性(供應(yīng)商:Fairchild)階躍應(yīng)力測(cè)試振動(dòng)曲線，進(jìn)行PDIP填充的PCB的階躍應(yīng)力測(cè)試。 ，的腐蝕加速，這對(duì)于Cu而不對(duì)Ag有效，幸運(yùn)的是，蠕變腐蝕場(chǎng)失效如表2所示:報(bào)告數(shù)據(jù)中心2011年與腐蝕相關(guān)的硬件故障的數(shù)據(jù)中心的銅和銀腐蝕速率，[12]，腐蝕速率，nm/月Ag/Cu銀銅腐蝕速率比均值76303.8標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試板。
長(zhǎng)期以來(lái)，處理散熱問(wèn)題一直是嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的瓶頸。更糟糕的是，幾乎所有產(chǎn)品類別的處理需求都在增加，物理設(shè)備的尺寸在不斷縮小，而且似乎還不夠，幾乎所有嵌入式設(shè)備都是被動(dòng)冷卻的！軟件熱管理因此，基于軟件的動(dòng)態(tài)熱管理（DTM）技術(shù)構(gòu)成了嵌入式系統(tǒng)中運(yùn)行時(shí)管理堆棧的重要組成部分。本書(shū)“嵌入式系統(tǒng)的軟件熱管理的藝術(shù)”（今年晚些時(shí)候即將出版的《電子冷卻》，這本書(shū)）是DTM入門的良好來(lái)源，它為軟件驅(qū)動(dòng)的熱管理提供了好的背景。動(dòng)態(tài)功耗的模型如下：P=CV2f，其中P是功率，C是電容，V是伏特，f是開(kāi)關(guān)頻率。該書(shū)強(qiáng)調(diào)基于軟件的熱管理主要取決于上述動(dòng)態(tài)功耗公式。例如，InbJoule包括安裝散熱器的幫助，以及基于以下內(nèi)容的詳細(xì)散熱管理概述：通過(guò)控制暴露表面溫度的熱工效學(xué)確保用戶安全。
將結(jié)果與有限元結(jié)果進(jìn)行比較后，對(duì)該算法進(jìn)行了改進(jìn)，J，Starr[24]一直在研究電子元件的振動(dòng)壽命，他將振動(dòng)測(cè)試描述為通過(guò)加速壽命測(cè)試來(lái)生產(chǎn)電子產(chǎn)品的重要組成部分，他還強(qiáng)調(diào)指出，對(duì)于現(xiàn)代電子系統(tǒng)，部件的撓曲周期決定了其振動(dòng)壽命。 進(jìn)行了掃頻正弦振動(dòng)測(cè)試以及模態(tài)和諧波分析，并更改了模型以匹配測(cè)試數(shù)據(jù)，獲得的信息包括固有頻率，應(yīng)力輪廓和阻尼信息，后給出了一組趨勢(shì)(靈敏度)曲線，這些曲線指示了當(dāng)修改儀器維修的各個(gè)部分時(shí)固有頻率如何變化。 機(jī)柜冷卻單元缺少過(guò)濾器，由于污染導(dǎo)致過(guò)熱機(jī)柜冷卻單元缺少過(guò)濾器，由于污染導(dǎo)致過(guò)熱讓我們從熱開(kāi)始，當(dāng)我們?cè)谏a(chǎn)設(shè)施的地板上時(shí)，溫度是137度，在我們觀察到的特定切割機(jī)內(nèi)部，溫度遠(yuǎn)高于該溫度，高溫會(huì)對(duì)機(jī)器的控制器(如放大器。 在大的儀器維修上，可以一次切換數(shù)百安培的電流，隨著包裝密度的增加，機(jī)械，電氣和化學(xué)耦合變得非常牢固，考慮到當(dāng)今電氣結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性，對(duì)印刷儀器維修的總熱響應(yīng)進(jìn)行計(jì)算機(jī)建模是有助于理解許多相互作用之一的要求。
則不需要風(fēng)扇?！睘榱藵M足這一需求，Excelsys推出了對(duì)流冷卻的模塊化電源，無(wú)需使用風(fēng)扇即可提供600W的輸出功率。冷卻（見(jiàn)圖1）。2.電容器盡管有普遍的想法，但電容器技術(shù)每年都在取得很大進(jìn)步。但是，如果壓力過(guò)大，在生產(chǎn)中或通過(guò)假冒替代品，它們很容易失敗。可以發(fā)現(xiàn)電容器（尤其是電解電容器）在許多不同的故障狀態(tài)下都發(fā)生了故障，包括膨脹，泄漏，，短路，電容減小或電路內(nèi)ESR增大。有時(shí)，過(guò)多的熱量會(huì)導(dǎo)致電容器損壞。電解電容器會(huì)泄漏化學(xué)物質(zhì)，然后會(huì)因腐蝕，吞噬PCB痕跡和其他問(wèn)題而造成進(jìn)一步損壞（見(jiàn)圖2）。圖此示例顯示了由于電解材料從電容器泄漏而造成的損壞。為防止故障，請(qǐng)使用品牌的電容器。另外。降額。
瑞士PROCEQ硬度計(jì)顯示屏不亮維修保養(yǎng)那么它可能真的被扎在某個(gè)地方并將永遠(yuǎn)存在。如果設(shè)備正常運(yùn)行，則很可能會(huì)繼續(xù)這樣做。為了防止將來(lái)發(fā)生這種事情，您無(wú)疑會(huì)更加小心。當(dāng)然可以！一些防止E形夾彈出，拆分式墊圈或彈入更大范圍的建議：在該地區(qū)周圍建造一座紙壩。在嘗試移除零件之前，請(qǐng)?jiān)诹慵辖壣霞?xì)線或細(xì)線。保持“安全線”打開(kāi)，直到重新安裝后，再將其自由拉出即可。當(dāng)您嘗試將其自由彈出時(shí)，請(qǐng)用手指保持在零件上。用小號(hào)螺絲刀撬動(dòng)時(shí)，用尖嘴鉗或鑷子抓住零件。返回到“音頻和其他維修常見(jiàn)問(wèn)題解答”目錄。盒式錄音帶和開(kāi)卷式磁帶設(shè)備錄音帶傳輸?shù)囊徊糠忠韵旅枋鲞m用于大多數(shù)盒式和開(kāi)卷式磁帶運(yùn)輸機(jī)，包括便攜式和微型盒式錄音機(jī)，隨身聽(tīng)和電話答錄機(jī)中使用的磁帶運(yùn)輸機(jī)。 kjbaeedfwerfws
