DCIR下降，散熱，熱機械應力描述設計可靠性的印刷儀器維修時，需要考慮三個方面:電氣，熱和機械可靠性，電氣可靠性的評估需要對電源和信號完整性進行分析，以大程度地減少串擾并評估儀器維修的電源完整性，解決熱可靠性問題需要進行熱仿真。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準確性 – 儀器以線性方式讀取公認硬度標準（經(jīng)過認證的試塊）的能力，以及將該準確性轉(zhuǎn)移到測試樣本上的能力。
2、重復性- 結果是否可以使用公認的硬度標準重復。
3、相關性——兩臺經(jīng)過正確校準的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復性相混淆。
施加力到測試結構的兩種流行的方法是，當結構很大且很重時，不能用錘子將其搖出，而對于輕型結構，如印刷儀器維修，硬盤，則可以使用沖擊錘，沖擊錘測試已成為當今使用的流行的模態(tài)測試方法[53]，根據(jù)結構的大小。 圖7.表示損傷與導線直徑之間的變化的圖表148汕頭D=胎壓等指數(shù)方程可用于查找導線帽直徑與疲勞損傷之間的關系，在該方程式中，D表示損傷數(shù)，d表示導線直徑，這里應該注意的是，對于不同的PCB邊界條件，幾何形狀。
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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進行測量。這些輕負載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導致重復性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設定?？偠灾患菲鹘o人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導致測量錯誤。
因此該水被設置為振動篩的限，在CirVibe的峰值響應位置(表4.1)再次定義了加速度計，以便在這些峰值加速度計位置輸入測得的峰值透射率，基于透射率測試獲得的數(shù)據(jù)，在這些加速度計位置定義了共振透射率(表5.6)。 在無損介質(zhì)中:Zo=L/C，通過介質(zhì)1和2之間的間斷傳播的電信號被反射系數(shù)反射為:R=(Z1-Z2)/(Z1+Z2)其中Z1和Z2是兩種介質(zhì)中的特征阻抗，當反射信號的另一端達到不連續(xù)點時，它將再次被反射。
2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準確結果的關鍵因素。模糊圖像和結果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復性任務帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉(zhuǎn)換結果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動給出轉(zhuǎn)換和結果的數(shù)字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
銀的腐蝕速率穩(wěn)，高H2S濃度的空氣中相對較慢的銀腐蝕速度的一種可能解釋可能是硫化銀的生長速度不僅受H2S的可用性限制，還受Ag離子不能迅速擴散到腐蝕產(chǎn)物表面的限制，足夠，在MFG測試中，我們使用高濃度的H2S來達到目標。 至于V2P結構，評估失敗的試樣的橫截面并沒有顯示出多余的長絲生長或相關的電化學遷移效應的證據(jù)，這些證據(jù)可以被認為是HAST測試失敗的根本原因，實際上，梳狀結構在失敗的樣品處顯示出明顯的銅遷移跡象，圖22在暗場視圖中顯示了TV3處故障結構的示例。
3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負載，振動可能會影響負載精度。壓頭或試樣的振動會導致壓頭更深地進入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結果。顯微硬度計應始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導致結果不準確。
Sn濃度略高(Sn:Pb=32wt%)，可以通過Sn-HASL板表面處理來解釋，遷移金屬中錫和鉛的百分比因位置而異，以重量百分比計，在12個分析點上Sn和Pb的均比例為16，結果表明，錫在該局部環(huán)境中優(yōu)先遷移。 使用環(huán)境中的污染物可分為兩大類:氣體和粉塵，本文涉及灰塵污染對可靠性的影響，灰塵是我們生活和工作環(huán)境中普遍存在的組成部分，它是電子設備常見的污染之一，自1990年代初以來，已經(jīng)報道了粉塵對可靠性的影響并引起了研究人員的關注。 這些是通過傳輸電流產(chǎn)生電壓的小型電子設備，測試印刷儀器維修上的電阻器的方法可以是:先電阻器，以使結果不會被儀器維修上的其他組件所歪曲，然后，您可以使用數(shù)字萬用表或模擬儀表來測量結果，要測試電阻器，只需將萬用表的導線連接到電阻器并進行測試。
故障模式故障模式也稱為反功能，它表示未滿足要求。失敗模式有五種：失敗部分失敗間歇性故障降級故障意外失敗失敗的影響失敗的影響集中在對流程，后續(xù)操作和/或潛在客戶影響的影響上?？赡苡性S多影響，但是所有影響應出現(xiàn)在相應故障模式旁邊的同一單元格中。嚴重程度選擇每種效果的嚴重性。嚴重性級別通常在1到10之間。典型的MFMEA嚴重性準則如下：工藝參數(shù)在規(guī)格范圍內(nèi)的可變性；正常維護期間可以進行調(diào)整或其他過程控制過程參數(shù)可變性不在規(guī)格限制之內(nèi)；生產(chǎn)過程中需要進行調(diào)整或其他過程控制；無需停機/不生產(chǎn)有缺陷的零件停機時間長達10分鐘，但沒有生產(chǎn)有缺陷的零件停機時間為10到30分鐘，但沒有生產(chǎn)有缺陷的零件停機時間在30分鐘到1小時之間。
包括對板載組件的更改，這可能會改變熱應力負載，當引入新的焊料材料和工藝時，這有用，它們可能具有不同的剛度并引入不同的焊接熱特性，消費類電子產(chǎn)品的小型化以及隨之而來的組件密度的增加會導致更大的熱應力，承受反復載荷的新要求以及對沖擊應力壽命的更大需求。 該解決方案還提供有關電流密度的信息，可用于確定電流過載可能導致儀器維修損壞或損壞的區(qū)域，直流解決方案提供了儀器維修所有金屬層的功耗信息，這些數(shù)據(jù)可以導出到Icepak進行PCB熱評估，1印刷儀器維修的多物理場仿真圖3.SIwave的直流解決方案。 圖熱循環(huán)測試的電阻率與循環(huán)次數(shù)，裸板水在表8所示的填充樣品的熱循環(huán)中，也未觀察到故障，表熱循環(huán)測試的結果摘要，儀器維修級零件號熱循環(huán)測試通過TV14/4通過TV24/4根據(jù)獲得的結果，可以認為熱循環(huán)行為不會對制造更薄的儀器維修構成主要挑戰(zhàn)。 損壞是由捕獲墊和目標墊之間的電介質(zhì)的高z軸膨脹引發(fā)的，通常是在組件組裝過程中，或者更有可能是局部返工過程，考慮到傳統(tǒng)的工作溫度以及兩層之間的介電間距通常在0.05mm(，002[)和0.15mm(，006")之間。
設備故障總是在不適當?shù)臅r候發(fā)生，而不是在方便的時間為EPM計劃系統(tǒng)停機。由于在需要進行性維修之前需要進行臨時工作的緊急情況，緊急維修的成本非常高。此外，有效的EPM計劃將提高設備效率并減少水電費。連接松動或臟污會增加電阻。導致更高的功率損耗。通過簡單地擰緊和清潔電氣連接，您可以降低這些能源成本。如果在一段時間內(nèi)考慮這些能量損失，可能會增加可觀的金錢。如果您將配電系統(tǒng)視為理所當然，那么可能是時候?qū)嵤〦PM程序了。但是請不要等到次電氣故障發(fā)生后才可以—您那時可能沒有系統(tǒng)。用于電子生命權利測量的MTBF是一個毫無意義的術語。它沒有說明故障的分布或故障的原因，僅對恒定的故障率有效，而在現(xiàn)實中幾乎沒有這種故障率。
韋氏硬度計維修 美國Rex雷克斯硬度計維修實力強所有成品板都用氣泡包裝和硅膠真空包裝，以減少板在空氣和濕氣中的暴露。這樣可以有效防止運輸過程中的氧化和表面刮擦。以下是MyroPCB制造的成品PCB板的兩個重銅PCB是在內(nèi)層和/或外層中具有3盎司或更多盎司成品銅的印刷。重銅PCB雖然沒有重銅的標準定義，但通常公認的是，如果在印刷的內(nèi)層和外層上使用3盎司（oz）或更多的銅，則稱為重銅PCB。任何銅厚度超過每方英尺4盎司（ft2）的電路也歸類為重銅PCB。限銅意味著每方英尺20盎司至200盎司每方英尺。當電子設備需要大功率或大電流通過時，則需要考慮使用沉銅來控制PCB上的熱量，隨著電子產(chǎn)品在苛刻的環(huán)境中使用并在更高的電流下運行，熱管理比今天更加重要。 kjbaeedfwerfws
