至于V2P結(jié)構(gòu)，評(píng)估失敗的試樣的橫截面并沒(méi)有顯示出多余的長(zhǎng)絲生長(zhǎng)或相關(guān)的電化學(xué)遷移效應(yīng)的證據(jù)，這些證據(jù)可以被認(rèn)為是HAST測(cè)試失敗的根本原因，實(shí)際上，梳狀結(jié)構(gòu)在失敗的樣品處顯示出明顯的銅遷移跡象，圖22在暗場(chǎng)視圖中顯示了TV3處故障結(jié)構(gòu)的示例。
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顯微硬度測(cè)試的常見(jiàn)問(wèn)題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線(xiàn)性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過(guò)認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測(cè)試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過(guò)正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
并解決了固定邊和簡(jiǎn)單支撐邊的問(wèn)題，結(jié)果列于表27，87表27，PCB固有頻率的分析和有限元解決方案比較固定邊緣簡(jiǎn)支邊緣分析解決方案有限元解決方案分析解決方案有限元解決方案1529Hz1513Hz810Hz803Hz誤差=1.05%誤差=0.86%5.3電子元器件振動(dòng)的離散建模組件在兩個(gè)主要方面很重要。 灰塵和海鹽)，相對(duì)濕度，溫度，降水(酸度，強(qiáng)度，持續(xù)時(shí)間和形式)，太陽(yáng)輻射32(強(qiáng)度和持續(xù)時(shí)間)和風(fēng)(速度和方向)，大氣腐蝕可分為干燥，潮濕，和濕類(lèi)，在一定的臨界濕度水上會(huì)形成薄薄的濕氣膜(不可見(jiàn)的電解質(zhì))。
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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測(cè)試儀通過(guò)使用自重產(chǎn)生力來(lái)進(jìn)行測(cè)量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問(wèn)題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測(cè)試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測(cè)量裝置設(shè)定?？偠灾?，一件樂(lè)器給人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測(cè)量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，終導(dǎo)致測(cè)量錯(cuò)誤。
f)對(duì)于FR4基介電材料，微通孔的熱循環(huán)測(cè)試在190°C時(shí)有效，這些升高的溫度有效地證明了堅(jiān)固的結(jié)構(gòu)可以承受3000次以上的熱循環(huán)，g)預(yù)計(jì)故障模式會(huì)在單個(gè)，兩個(gè)，三層和四層微孔結(jié)構(gòu)相對(duì)于它們與PWB結(jié)構(gòu)中心的內(nèi)部結(jié)構(gòu)(埋孔)的關(guān)系和連接。 即使存在氮(N)和氫(H)等元素，也無(wú)法檢測(cè)到，76根據(jù)EDS和IC分析結(jié)果，三個(gè)天然粉塵樣品中的主要礦物包括石英(SiO2)，長(zhǎng)石(KAlSi3O8-NaAlSi3O8-CaAl2Si2O8)，方解石(CaCO3)。
2、運(yùn)營(yíng)商。
顯微硬度測(cè)試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測(cè)試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來(lái)的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測(cè)試儀可以幫助消除這個(gè)問(wèn)題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測(cè)試儀上，以幫助找到印模末端。
此外，柔性PCB也常用于設(shè)備應(yīng)用中，通常，設(shè)備在使用時(shí)彎曲的能力是其作為設(shè)備的功能所不可或缺的，電信應(yīng)用電信行業(yè)的產(chǎn)品要求廣泛用于眾多電信應(yīng)用領(lǐng)域的PCB，包括陸地有線(xiàn)通信系統(tǒng)，無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)，大容量存儲(chǔ)系統(tǒng)。 并且發(fā)現(xiàn)其中一些是由ECM引起的，在板上進(jìn)行了故障分析，包括在立體顯微鏡下的目視檢查，通過(guò)離子色譜法(IC)進(jìn)行的表面離子污染分析，通過(guò)X射線(xiàn)成像識(shí)別金屬遷移，通過(guò)X射線(xiàn)熒光(XRF)分析進(jìn)行批量化學(xué)分析。
3、環(huán)境問(wèn)題。
由于顯微硬度測(cè)試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專(zhuān)用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒(méi)有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測(cè)試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
這使得測(cè)試對(duì)于工業(yè)采用是不切實(shí)際的，在這項(xiàng)研究中，采用以下方法，先，確定關(guān)鍵的相對(duì)濕度范圍和溫度條件，然后，為ECM評(píng)估中的灰塵選擇這些環(huán)境參數(shù)的適當(dāng)組合，因此，路徑形成步驟被縮短，并在五天內(nèi)成功再現(xiàn)了ECM或腐蝕故障。 當(dāng)伺服系統(tǒng)組件發(fā)生故障時(shí)，您希望盡可能減少停機(jī)時(shí)間，機(jī)械故障的時(shí)間越長(zhǎng)，您將損失的時(shí)間和金錢(qián)就越多，但是，您可能沒(méi)有預(yù)算為每個(gè)伺服組件提供備份，因此，如果您知道哪些自動(dòng)化設(shè)備組件發(fā)生故障頻繁，請(qǐng)為這些有問(wèn)題的組件購(gòu)買(mǎi)備份。 在少數(shù)需要運(yùn)送[X-Out"板的情況下，必須遵循以下標(biāo)準(zhǔn)，一種，X-Out被定義為有缺陷的板，它是板的面板陣列的一部分，它已經(jīng)過(guò)制造商的測(cè)試和/或檢查，發(fā)現(xiàn)不符合規(guī)格，并且在面板的兩側(cè)均標(biāo)有[X"，包含X-Out板的板(如果已裝運(yùn))必須分開(kāi)包裝。
不同的生命周期階段也會(huì)有不同的要求。生命周期階段包括驗(yàn)證測(cè)試，制造，運(yùn)輸，存儲(chǔ)，使用和服務(wù)。每個(gè)行業(yè)領(lǐng)域中可接受的故障率也相差很大，因此在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上需要有很大的不同。在同一個(gè)產(chǎn)品中，可能還會(huì)有具有不同熱負(fù)荷的電子組件。例如，在LCD觸摸面板中，電壓調(diào)節(jié)器和網(wǎng)絡(luò)模塊可以同時(shí)處于不同的溫度。在某些情況下，可能存在特殊的現(xiàn)場(chǎng)條件。一些產(chǎn)品，例如智能，發(fā)射臺(tái)，自動(dòng)體外除顫器和安全氣囊，需要長(zhǎng)期存放，然后再短暫使用。在這些產(chǎn)品中，大部分產(chǎn)品壽命都處于處于非活動(dòng)狀態(tài)的狀態(tài)，這是至關(guān)重要的短期使用所造成的。電子產(chǎn)品需要生存多年并終可靠。良好的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮產(chǎn)品的所有生命周期，包括測(cè)試，運(yùn)輸和存儲(chǔ)，而不僅僅是使用階段。
都提到了常見(jiàn)問(wèn)題，例如焊點(diǎn)幾何形狀和覆蓋范圍，此外，討論了兩種疲勞模型的應(yīng)用場(chǎng)景，在種情況下，工程師將一組現(xiàn)有的疲勞測(cè)試數(shù)據(jù)提供給工程師，以確定如何好地解釋數(shù)據(jù)以及適用哪種疲勞模型，6在第二個(gè)必須為新產(chǎn)品設(shè)計(jì)測(cè)試方案。 如果您的FanucAlpha放大器發(fā)出錯(cuò)誤代碼或僅運(yùn)行了制動(dòng)器，請(qǐng)先檢查伺服電機(jī)是否已連接，然后檢查電纜，如果發(fā)現(xiàn)放大器有故障，請(qǐng)將您的設(shè)備發(fā)送到有經(jīng)驗(yàn)的維修中心，如RepairZone，com，我們可以提供評(píng)估。 但是，在垂直于印刷儀器維修面的軸上振動(dòng)期間，儀器維修會(huì)來(lái)回彎曲，因此在組件的電線(xiàn)中會(huì)產(chǎn)生彎曲應(yīng)力，從而將組件固定到印刷儀器維修上(圖1.1)，圖1.振動(dòng)儀器維修上的組件引線(xiàn)彎曲[3]3電子組件承受振動(dòng)的能力取決于許多不同的因素。 然后，建立了具有簡(jiǎn)單支撐和固定邊緣的矩形印刷儀器維修的分析模型，此外，建議使用通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)連接到PCB的特定類(lèi)型電子元件的分析模型，這些模型可用于PCB和電子元件的固有頻率計(jì)算，以及對(duì)隨機(jī)輸入的響應(yīng)預(yù)測(cè)，1有限元建模使用可靠的商業(yè)有限元軟件ANSYS對(duì)由電子箱。
直到在正弦波上達(dá)到臨界的“點(diǎn)火電壓”為止。在此觸發(fā)電壓下，晶體管（或其他設(shè)備）柵或允許傳導(dǎo)電流。該電流通常隨時(shí)間增加，直到正弦波達(dá)到峰值，然后減小，直到在正弦波的“向下”達(dá)到臨界點(diǎn)火電壓為止。然后，設(shè)備關(guān)閉，電流變?yōu)榱?。在正弦波的?fù)側(cè)會(huì)發(fā)生同樣的事情，并會(huì)吸引第二個(gè)負(fù)電流脈沖。那么，汲取的電流是一系列的正負(fù)脈沖，而不是線(xiàn)性系統(tǒng)汲取的正弦波。一些系統(tǒng)具有不同形狀的波形，例如方波。這些類(lèi)型的系統(tǒng)通常稱(chēng)為非線(xiàn)性系統(tǒng)。消耗此類(lèi)電流的電源稱(chēng)為開(kāi)關(guān)模式電源。一旦形成這些脈沖電流，我們將很難分析它們的影響。培訓(xùn)了電力工程師以分析正弦波對(duì)電力系統(tǒng)的影響。分析這些脈沖的影響要困難得多。圖3問(wèn)題3為了解決這個(gè)問(wèn)題。
請(qǐng)看 電動(dòng)電位滴定儀故障維修五小時(shí)內(nèi)修復(fù)搞定交流和減輕質(zhì)量，可靠性或性能下降的風(fēng)險(xiǎn)。該過(guò)程要求開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)緩解方法并實(shí)施批準(zhǔn)的策略，以減少或消除質(zhì)量逃逸和失敗的可能性。NASA用于管理和降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)的一些方法包括：1.識(shí)別風(fēng)險(xiǎn)（例如，與使用特定要求，標(biāo)準(zhǔn)，材料，設(shè)計(jì)，設(shè)施或制造技術(shù)有關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)）。2.評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)行分析以確定風(fēng)險(xiǎn)的可能性（概率）和后果的嚴(yán)重性（例如，性能下降的影響，解釋由于使用過(guò)時(shí)的規(guī)范導(dǎo)致的風(fēng)險(xiǎn)，分析影響并評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)的重要性）。3.進(jìn)行故障模式和影響分析，以識(shí)別可能影響印刷或組件功能的模式和故障機(jī)制。4.制定風(fēng)險(xiǎn)管理策略并確定可接受的風(fēng)險(xiǎn)水后，規(guī)劃和實(shí)施解決方案。5.持續(xù)改進(jìn)方法，包括分析重新設(shè)計(jì)的流程，影響規(guī)格和標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試。 kjbaeedfwerfws
