印刷儀器維修規(guī)范PUR-1001該規(guī)范的目的是概述印刷儀器維修生產(chǎn)的規(guī)范，以確保傳入的印刷儀器維修(PCB)符合的要求，1.客戶文檔，本規(guī)范，單獨(dú)的協(xié)議或采購訂單中未具體規(guī)定的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)假定符合當(dāng)前修訂版)分別用于組裝。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
檢查了出現(xiàn)過大電流泄漏的有缺陷的印刷儀器維修組件，以確定負(fù)責(zé)的故障機(jī)理，通過光學(xué)和電子顯微鏡觀察故障部位(以電學(xué)方式確定)，發(fā)現(xiàn)儀器維修上的一個(gè)區(qū)域，在該區(qū)域中，解粘的纖維束將a從鍍通孔(PTH)橋接到銅面。 OEM不會(huì)自己保存程序，有些OEM就像是一口氣定制的機(jī)器，因此他們可以對它進(jìn)行現(xiàn)場編程，但是15-20年后，那個(gè)家伙不知道自己做了什么或不記得他們?nèi)绾巫鰧λM(jìn)行了編程–否則就倒閉，這不是一件合腳的鞋，這是常見的。
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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進(jìn)行測量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設(shè)定?？偠灾患菲鹘o人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，終導(dǎo)致測量錯(cuò)誤。
在高1750Hz時(shí)，第二點(diǎn)的響應(yīng)(由加速度計(jì)2測量)跟隨夾具運(yùn)動(dòng)，由加速度計(jì)1測量的測量點(diǎn)的響應(yīng)高于第二測量點(diǎn)，直到1750Hz為止的透射率之間的差異是由于加速度計(jì)1連接到基座的柔性部分這一事實(shí)所致，因此。 這可能導(dǎo)致自動(dòng)化設(shè)備需要維修，當(dāng)您的自動(dòng)化設(shè)備組件過熱時(shí)，可能會(huì)對您的組件以及整個(gè)機(jī)器造成壓力，如果您的自動(dòng)化設(shè)備組件使IGBT的熔斷過熱，并且IGBT的熔斷嚴(yán)重，則基礎(chǔ)驅(qū)動(dòng)板，控制板等也會(huì)損壞，定期完成每個(gè)伺服組件的預(yù)防性維護(hù)工作,這樣可以延長組件的使用壽命。
2、運(yùn)營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個(gè)問題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
10-100V的外部電場會(huì)導(dǎo)致電化，并導(dǎo)致測量的電阻增加[72]，此外，直流電阻測量可能不適用于實(shí)際條件，例如，如果需要在啟動(dòng)過程中對系統(tǒng)進(jìn)行分析，而系統(tǒng)中沒有外部施加的電場(73%)，則無法進(jìn)行DC測量。 由于一系列傳感器或傳感器，監(jiān)視設(shè)備能夠記錄和分析患者的健康狀況連接器組裝在裸露的PCB上，，用PCB應(yīng)用涵蓋了PCB的基本功能，可以使患者，現(xiàn)在，越來越多的機(jī)器人用于微創(chuàng)手術(shù)中，以克服不便之處，從而要求對醫(yī)用PCB的可靠性和性能提出更高的要求。
3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
大約為2，室溫下用于軋制銅的0x10-8ohmm，圖6.PCB上導(dǎo)體的電流容量和溫度升高，下圖顯示了不同Cu層厚度的導(dǎo)體橫截面(沿x軸)與導(dǎo)體寬度的關(guān)系，上方的圖顯示了橫截面和電流不同組合時(shí)的溫度升高(每條曲線上的標(biāo)簽)。 否則，如果板卡不正確，則設(shè)備將無法發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，從而會(huì)由于板卡不正確或安裝不正確而出現(xiàn)缺陷，對于具有某些特殊要求和定位的組件，可以設(shè)計(jì)局部基準(zhǔn)標(biāo)記以提高安裝精度，此外，基準(zhǔn)標(biāo)記與PCB邊緣之間的距離必須大于SMT設(shè)備所確定的小距離要求。 材料認(rèn)證，包括無沖突材料認(rèn)證ii，可焊性測試結(jié)果iv，原書v，顯微切片和顯微切片報(bào)告12.返工和維修:如果終結(jié)果符合IPC-7711(當(dāng)前版本)的要求，則授權(quán)返工，如果終結(jié)果符合IPC-7721(當(dāng)前修訂版)的要求。
其中離散的熱源對應(yīng)于場效應(yīng)晶體管（FET）和其他功耗組件。處理器和TIM特性以及環(huán)境條件與上述相同。除了基準(zhǔn)案例外，還對案例到基座的熱界面進(jìn)行了更為保守的假設(shè)模擬，對應(yīng)于cs為0.112oC/W，以及導(dǎo)熱系數(shù)較低的鋁散熱片，K=180W/mK。正如后面將要討論的那樣，這樣做是為了使數(shù)值預(yù)測和實(shí)驗(yàn)分析的結(jié)果更加接。在前面的案例中，將處理器熱測試工具安裝到散熱器上。注意到在組裝過程中，一旦TIM固定程序完成，處理器/插入器在散熱器上的原型彈簧保持力就不會(huì)維持TIM接口的明顯壓縮。后來的試驗(yàn)使用改進(jìn)的彈簧組件來固定處理器熱測試車。為了模擬VRM的熱負(fù)荷，將尺寸為1/2“x15/8”（12.7mmx41.3mm）的箔式加熱器元件固定到散熱器基板上。
失敗的微通孔壞的情況被視為試樣表面的高溫?zé)狳c(diǎn)，這是查找故障位置以進(jìn)行后續(xù)顯微切片分析的強(qiáng)大工具，通過照片拍攝的熱像儀照片26照片27顯微術(shù)準(zhǔn)備–顯微術(shù)按照IPC測試方法手冊TM6502.1.1顯微術(shù)，手動(dòng)方法進(jìn)行。 進(jìn)行波峰焊接的SMD組件相對于波峰具有更好的取向，請參見圖6.6，以此方式減少了焊橋，未潤濕的區(qū)域以及[陰影"的影響(參見第7.3節(jié))，高包裝的陰影效果更明顯，組件之間應(yīng)該有小距離，見圖6.7，原因如下:-減少焊料橋接-留意部件尺寸的公差-取放設(shè)備安裝頭的必要空間-放置精度的公差-易于維修。 金屬離子通過陽溶解形成，陽腐蝕涉及28表6的金屬氧化，以在陽產(chǎn)生陽離子，溶解的離子污染物(例如鹵化物)可以促進(jìn)此過程，然后，金屬離子在電動(dòng)勢的影響下通過電解質(zhì)向陰遷移，陰上的電化學(xué)金屬沉積是后一步。 該Android驅(qū)動(dòng)設(shè)備聲稱標(biāo)稱厚度僅為6.65毫米，但是，由于另一家OEM公司中興通訊(ZTE)已宣布將在未來幾個(gè)月內(nèi)推出6.2mm的設(shè)備，因此沒有足夠的時(shí)間來享受這一前沿技術(shù)，圖智能手機(jī)設(shè)備相對于推出年份的厚度為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。
熱源和散熱片。內(nèi)部發(fā)熱Qi：降低OSP機(jī)箱內(nèi)部溫度可能采取的有效的措施之一是減少其內(nèi)部熱量的產(chǎn)生。這部分是由于公式1中指示的這兩個(gè)數(shù)量之間的直接關(guān)系。此外，OSP電子設(shè)備通常采用遠(yuǎn)程供電-并采用了多個(gè)冗余供電系統(tǒng)來確保不間斷的電信服務(wù)。每個(gè)供電系統(tǒng)都表現(xiàn)出低效率，這些低效率轉(zhuǎn)化為機(jī)箱內(nèi)增加的熱負(fù)荷。一個(gè)典型的例子是OSP電子系統(tǒng)，其主電源由本地電力系統(tǒng)提供，其次要（備用）電源由機(jī)箱中的電池提供。用于將市電轉(zhuǎn)換為電子設(shè)備所需的低電壓的功率調(diào)節(jié)和電池充電都會(huì)給機(jī)箱增加大量內(nèi)部熱量。保持內(nèi)部熱量較低的另一個(gè)誘因是，較大的熱負(fù)荷通常需要更多的“主動(dòng)”冷卻系統(tǒng)。操作這些系統(tǒng)所需的電源和主要/冗余電源效率低下。
瑞士PROCEQ硬度計(jì)傳感器故障維修維修快如下所示，其結(jié)構(gòu)的物理尺寸不允許邊界層生長，并通過渦流和湍流引入增強(qiáng)的混合。這些特征導(dǎo)致高局部膜系數(shù)。RMF金屬泡沫通常有10，用6061Al，C10100Cu或Ag等制造的每英寸20和40個(gè)孔（PPI）構(gòu)造和4-13％的理論密度。RMF的重要參數(shù)是：導(dǎo)熱性，傳熱表面積，高機(jī)械延展性和順應(yīng)性。導(dǎo)熱系數(shù)：泡沫制造過程可保持RMF中材料的高純度。常見的RMF材料6061Al和C10100Cu的熱導(dǎo)率分別約為170W/mK和390W/mK。但是，有效的本體導(dǎo)熱系數(shù)取決于泡沫的孔隙率。RMF的有效的本體導(dǎo)熱系數(shù)（ke）可以通過公式（1）[2]估算。（1）其中：λ，比例常數(shù)λ=0.346kb，基材的熱導(dǎo)率ρ。 kjbaeedfwerfws
