此外，在至少兩個(gè)相對(duì)的側(cè)面上提供300密爾寬的框架，與所有技術(shù)主題一樣，例外情況比比皆是，例如:如果已安裝的組件超出了PCB板的邊界，則PCB之間的邊界需要包括伸出距離，這樣可確保組件在去面板化過(guò)程中不會(huì)損壞。
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凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經(jīng)驗(yàn)豐富，維修后可測(cè)試。主要維修品牌有：美國(guó)brookfield博勒飛、博勒飛、德國(guó)艾卡/IKA、艾默生、英國(guó)BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國(guó)CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國(guó)IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛(ài)拓、斯派超等儀器都可以維修
動(dòng)態(tài)分析的結(jié)果表明，通過(guò)靜態(tài)分析可以很好地研究電子零件由于加速而產(chǎn)生的應(yīng)力，此外，還確定了機(jī)械包裝中的電子組件方向，H，Lau等人[18]研究了表面貼裝技術(shù)(SMT)塑料引線芯片載體(68針PLCC和銅J引線)焊點(diǎn)的機(jī)械完整性。 此后測(cè)試專(zhuān)家接受了有關(guān)可測(cè)試性的設(shè)計(jì)，生產(chǎn)人員參與了計(jì)劃產(chǎn)品的生產(chǎn)和生產(chǎn)過(guò)程，如果要由分包商生產(chǎn)PWB或印刷儀器維修，則它們也必須參與計(jì)劃，以確保產(chǎn)品適合其生產(chǎn)設(shè)備，否則，稍后可能需要修改或重新設(shè)計(jì)，從而導(dǎo)致延遲和額外費(fèi)用。
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1. 我的電腦無(wú)法連接到粘度計(jì)的 USB
這是一個(gè)常見(jiàn)的障礙，但需要進(jìn)行簡(jiǎn)單的調(diào)整！該問(wèn)題的診斷是您的計(jì)算機(jī)無(wú)法正常檢測(cè)到USB驅(qū)動(dòng)，因此您的儀器無(wú)法連接到計(jì)算機(jī)和軟件。要更新 USB 驅(qū)動(dòng)程序，請(qǐng)下載以下鏈接中的更新。
路線：
1) 到達(dá)站點(diǎn)后，向下滾動(dòng)到VCP 驅(qū)動(dòng)程序部分。
2) 在“處理器架構(gòu)”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執(zhí)行文件”。按照更新說(shuō)明進(jìn)行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權(quán)限運(yùn)行。這應(yīng)該有助于在您重新啟動(dòng)軟件時(shí)解決問(wèn)題。
2. 清潔 VROC 芯片時(shí)，我沒(méi)有看到預(yù)期的結(jié)果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應(yīng)讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內(nèi)部有樣品積聚。您應(yīng)該先檢查正在運(yùn)行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運(yùn)行這些溶劑。
出于存儲(chǔ)目的，建議終達(dá)成可以長(zhǎng)期存儲(chǔ)芯片的清潔協(xié)議。例如，儲(chǔ)存在糖溶液中并不理想，因?yàn)樘侨芤簳?huì)粘附在流動(dòng)通道上。
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導(dǎo)致的另一個(gè)結(jié)果
阻抗譜(IS)方法用于表征灰塵對(duì)PCB的影響，IS通過(guò)在整個(gè)頻率范圍內(nèi)掃描來(lái)測(cè)量組件的阻抗，IS方法已廣泛用于研究電化學(xué)過(guò)程，例如電池單體的電化學(xué)過(guò)程，在這種情況下，該方法也稱(chēng)為電化學(xué)阻抗譜(EIS)。 該解決方案提供了電流密度，可用于確定由于電流過(guò)載而可能導(dǎo)致儀器維修或儀器維修損壞的高電流密度區(qū)域，Icepak的散熱解決方案，溫度結(jié)果表明儀器維修上的熱點(diǎn)是由金屬走線層中的功耗引起的，如果沒(méi)有多物理場(chǎng)模擬。 所有四種粉塵均顯示出不同的降解因子，而Arizona測(cè)試粉塵具有低的降解因子，在溫度-濕度偏差測(cè)試中，所有受自然灰塵污染的測(cè)試板5的失效時(shí)間(多達(dá)4倍)均比ISO測(cè)試灰塵低，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明，在ECM測(cè)試中。
3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內(nèi)形成氣泡。請(qǐng)參閱如何從樣品中去除氣泡或通過(guò)回載正確加載樣品 來(lái)解決此錯(cuò)誤
4. 我的樣品無(wú)法通過(guò)我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯(cuò)誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細(xì)檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。
粘度計(jì)的預(yù)防性維護(hù)分為兩部分。部分是將傳感器從生產(chǎn)線上拆下，將其安裝在支架上并進(jìn)行清潔。在此期間，還應(yīng)拆下并清潔傳感活塞。這是一個(gè)簡(jiǎn)單的七步過(guò)程，只需幾分鐘即可完成。
第二個(gè)預(yù)防性維護(hù)過(guò)程是使用經(jīng)過(guò)認(rèn)證的校準(zhǔn)液檢查粘度計(jì)系統(tǒng)的準(zhǔn)確性。這驗(yàn)證了粘度測(cè)量的準(zhǔn)確性和可靠性。這是一個(gè)簡(jiǎn)單的三步過(guò)程，也可以快速執(zhí)行。
與中性水溶液中的錫相比，鉛更易于遷移[37]，如第4.2節(jié)所述，由于作為保護(hù)層的SO4-2的存在而形成PbSO4，可以提高Pb的耐腐蝕性，由于現(xiàn)場(chǎng)的隨機(jī)沉積過(guò)程，粉塵顆粒通常分布不均勻[34]，因此，從粉塵顆粒溶解的陰離子在某些地方具有較高的濃度。 該蓋角是變化的，并且指出了損傷數(shù)的變化，在圖7.10中，表示了角度牟的損傷變化，cap圖7.組件的方向根據(jù)模擬結(jié)果，對(duì)于簡(jiǎn)單支持的邊界條件，可以得出以下結(jié)論:1.疲勞損傷先開(kāi)始增加，然后開(kāi)始大，然后在45o處開(kāi)始減小并達(dá)到小。 緊湊型相機(jī)的電子設(shè)備)或彎曲是否動(dòng)態(tài)(例如，打字機(jī)的書(shū)寫(xiě)頭或在計(jì)算機(jī)打印機(jī)中)，在彎曲區(qū)域中應(yīng)使用一個(gè)導(dǎo)體層，而銅層應(yīng)位于柔版印刷的中間,在多層柔印中，銅層不應(yīng)在彎曲區(qū)域中彼此直接疊置[6.25-6.26]。 液體的電導(dǎo)率以及系統(tǒng)的連接，通常簡(jiǎn)化為抵抗，11顯示了[5]中電化學(xué)反應(yīng)的化曲線，潛在損耗可分解為三個(gè)貢獻(xiàn)因素:歐姆損耗，動(dòng)力學(xué)控制損耗(也稱(chēng)為電荷轉(zhuǎn)移控制損耗)和質(zhì)量傳遞控制損耗，總電壓損耗計(jì)算為三個(gè)分量的總和。
環(huán)境壓力可能大不相同，并且可能使設(shè)備處于溫度和濕度恒定的受控環(huán)境中，或溫度變化迅速，高濕度，高振動(dòng)和高加速度的環(huán)境中。公式中將MIL-217中包含的環(huán)境名稱(chēng)包括為piE，熱環(huán)境環(huán)境溫度和工作溫度對(duì)電子設(shè)備（尤其是涉及半導(dǎo)體和集成電路的設(shè)備）的故障率預(yù)測(cè)結(jié)果有重大影響。MIL-217標(biāo)準(zhǔn)要求輸入環(huán)境溫度，并且需要更確定的數(shù)據(jù)來(lái)計(jì)算半導(dǎo)體和微電路的結(jié)溫。熱分析應(yīng)成為電子設(shè)備設(shè)計(jì)和可靠性分析過(guò)程的一部分。整個(gè)設(shè)備的環(huán)境溫度應(yīng)為接或介于所涉及設(shè)備之間的環(huán)境溫度。各個(gè)組件或零件的環(huán)境溫度應(yīng)使用其所在設(shè)備內(nèi)部的工作環(huán)境溫度。位于熱點(diǎn)區(qū)域內(nèi)的組件的環(huán)境溫度應(yīng)調(diào)整為該區(qū)域較高的環(huán)境溫度。典型的MIL-217故障率模型下面顯示了用于簡(jiǎn)單半導(dǎo)體組件的示例MIL-217故障率模型。
掃描儀或電源控制模塊中出現(xiàn)問(wèn)題。這些通常很簡(jiǎn)單，例如燈泡燒壞，電動(dòng)機(jī)損壞或連接不良。轉(zhuǎn)盤(pán)或換唱片機(jī)問(wèn)題很可能是由于油脂粘膩所致。諸如VCR之類(lèi)的錄音帶卡座的問(wèn)題主要是機(jī)械問(wèn)題。應(yīng)用類(lèi)似的解決方案。如果有一個(gè)通道出了，請(qǐng)?jiān)趬男酒跋葢岩纱艓ь^的導(dǎo)線斷了。電話線連接的設(shè)備（例如調(diào)制解調(diào)器和電話）容易受到電話浪涌的影響。如果設(shè)備似乎響應(yīng)用戶命令，但沒(méi)有撥號(hào)或接聽(tīng)電話，則懷疑電話線連接器附有吹灰的部件。山姆的魔術(shù)吐痰（tm）。這種方法-用弄濕的手指探查低壓電路，已經(jīng)多次得到了拯救。從的焊料側(cè)觸摸電路的各個(gè)部分，以試圖引起某種響應(yīng)，這可能會(huì)產(chǎn)生奇跡。確定可疑區(qū)域后，請(qǐng)使用金屬探針或釘子將其縮小到特定的針腳。
13Sn2+(aq)+2e-↙Sn(s)-0.14Ni2+(aq)+2e-)Ni(s)-0.23微粒污染物，如空氣中的塵埃和氣態(tài)污染物，也可能會(huì)導(dǎo)致ECM過(guò)程，如果沒(méi)有空調(diào)，大氣中的氣態(tài)和微粒污染會(huì)對(duì)電子設(shè)備的腐蝕可靠性產(chǎn)生更大的影響[82]。 從而使個(gè)多米諾骨牌陷入困境，當(dāng)然，發(fā)熱一直是影響PCB性能的因素，設(shè)計(jì)人員慣于在其PCB中加入散熱片，但是當(dāng)今高功率密度設(shè)計(jì)的要求經(jīng)常使傳統(tǒng)PCB的熱量管理做法不堪重負(fù)，減輕高溫的影響不僅對(duì)PCB的性能和可靠性有影響。 這項(xiàng)研究提供了一種可重復(fù)的通用測(cè)試方法，可用于評(píng)估兩種故障機(jī)理的粉塵，基于本文的結(jié)果，可以開(kāi)發(fā)一種評(píng)估粉塵對(duì)電子可靠性的影響的方法，以用于電子工業(yè)，推薦的可靠性評(píng)估方法如57所示，使用試驗(yàn)設(shè)計(jì)確定并配制了標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)粉塵的成分。 ，，匆忙進(jìn)行合同制造PCB組裝很危險(xiǎn)，與快速旋轉(zhuǎn)房屋合作的風(fēng)險(xiǎn)包括:沒(méi)有設(shè)計(jì)協(xié)助不投入長(zhǎng)期成功組件約束沒(méi)有過(guò)時(shí)的管理服務(wù)1.當(dāng)您需要設(shè)計(jì)協(xié)助時(shí)如果您的裝配沒(méi)有得到充分的驗(yàn)證，而您只是次進(jìn)行生產(chǎn)，那么打ic和錯(cuò)誤是不可避免的。
粘度計(jì)維修 歡奧粘度儀故障維修維修速度快在這種情況下，您可以大大簡(jiǎn)化故障排除過(guò)程，或者至少在訂購(gòu)零件之前確認(rèn)診斷。對(duì)于技術(shù)提示數(shù)據(jù)庫(kù)，我的保留意見(jiàn)-與任何人都沒(méi)有關(guān)系-有時(shí)癥狀可能會(huì)欺騙人，并且在某些情況下有效的解決方案可能不適用于您的特定問(wèn)題。因此，非常需要了解設(shè)備的方式和原因以及一些良好的老式測(cè)試，以大程度地減少更換質(zhì)量不錯(cuò)的零件的風(fēng)險(xiǎn)。另一個(gè)缺點(diǎn)（至少?gòu)囊粋€(gè)角度來(lái)看）是，僅遵循其他人開(kāi)發(fā)的程序并不會(huì)學(xué)到很多東西。初的診斷方式是如何確定的，或者是什么原因?qū)е率〉脑颍瑳](méi)有任何解釋。也沒(méi)有任何其他組件可能受到過(guò)應(yīng)力影響并且將來(lái)可能會(huì)失效的列表。更換Q701和C725可能會(huì)使您的設(shè)備重新投入使用，但這將來(lái)不會(huì)幫助您維修其他型號(hào)。技術(shù)提示數(shù)據(jù)庫(kù)的一種替代方法是通過(guò)Google網(wǎng)上論壇（以前稱(chēng)為Deja.com/Dejanews）搜索帶有與您的模型和問(wèn)題相匹配的關(guān)鍵字以及新聞組sci.electronics.repair的帖子。 kjbaeedfwerfws
