DSQC508 驅(qū)動(dòng)器
.功能與參數(shù)測(cè)試
1.<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè),僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不
能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等.
2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無(wú)
法查出它的上升與下降沿的速度.
四.晶體振蕩器
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬(wàn)用表等無(wú)法測(cè)量,
否則只能采用代換法了.
2.晶振常見(jiàn)故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開(kāi)路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電
容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測(cè)試儀>的VI曲線應(yīng)能測(cè)出.
3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān)
芯片不通過(guò).b.除晶振外沒(méi)找到其它故障點(diǎn).
4.晶振常見(jiàn)有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨
意短路.
五.故障現(xiàn)象的分布
1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,
3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì)).
2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問(wèn)題時(shí),又沒(méi)有好板子,既
不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
DSQC508 驅(qū)動(dòng)器
DSQC330 | IMFEC12 |
DSQC334 | IMHSS02 |
DSQC336 | IMMFC04 |
DSQC345A | IMMFC05 |
DSQC345B | IMMFP01 |
DSQC345C | IMMFP02 |
DSQC345D | IMMFP03 |
DSQC345E | IMMFP03B |
DSQC346 | IMMFP11 |
DSQC346B | IMMFP12 |
DSQC346C | IMMPI01 |
DSQC346G | IMPCC01 |
DSQC346U | IMRIO02 |
DSQC350 | IMSDO01 |
DSQC350A | IMSET01 |
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DSQC352A | INBTM01 |
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DSQC358E | INICT03A |
DSQC358F | INIIT02 |
DSQC358G | INIIT03 |
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DSQC503 | INNIS21 |
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DSQC506 | INNPM12 |
據(jù)預(yù)測(cè)2023年乘用車和商用車銷量分別為2,380萬(wàn)輛和380萬(wàn)輛,新能源汽車銷量將同比增長(zhǎng)35% 。隨著國(guó)家對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展及技術(shù)升級(jí)的大力支持,以及多項(xiàng)汽車扶持政策和措施的出臺(tái),帶動(dòng)了汽車行業(yè)尤其是新能源汽車在新一年的發(fā)展勢(shì)頭,中國(guó)汽車產(chǎn)銷將持續(xù)保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。
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