1585J-M4TB-2 機架
.組合代換
組合代換就是把同一型號的多塊IC內(nèi)部未受損的電路部分，重新組合成一塊完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。對買不到原配IC的情況下是十分適用的。但要求所利用IC內(nèi)部完好的電路一定要有接口引出腳。
非直接代換關(guān)鍵是要查清楚互相代換的兩種IC的基本電參數(shù)、內(nèi)部等效電路、各引腳的功能、IC與外部元件之間連接關(guān)系的資料。實際操作時予以注意：
⑴集成電路引腳的編號順序，切勿接錯；
⑵為適應代換后的IC的特點，與其相連的外圍電路的元件要作相應的改變；
⑶電源電壓要與代換后的IC相符，如果原電路中電源電壓高，應設法降壓；電壓低，要看代換IC能否工作。
⑷代換以后要測量IC的靜態(tài)工作電流，如電流遠大于正常值，則說明電路可能產(chǎn)生自激，這時須進行去耦、調(diào)整。若增益與原來有所差別，可調(diào)整反饋電阻阻值；
⑸代換后IC的輸入、輸出阻抗要與原電路相匹配；檢查其驅(qū)動能力。
⑹在改動時要充分利用原電路板上的腳孔和引線,外接引線要求整齊，避免前后交叉，以便檢查和防止電路自激，特別是防止高頻自激;
[7]在通電前電源Vcc回路里再串接一直流電流表，降壓電阻阻值由大到小觀察集成電路總電流的變化是否正常。
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工業(yè)元宇宙是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的下一步
IDC預測，2026年中國將成為全球最大的IoT市場。無線連接和物聯(lián)網(wǎng)成為傳統(tǒng)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵技術(shù)。
此外，網(wǎng)絡安全行業(yè)也將迎來較快的發(fā)展，2021年-2026年的年復合增長率達到21.2%。不過，鐘振山也指出，中國的網(wǎng)絡安全市場相比美國還比較小，仍處于初期發(fā)展階段。未來網(wǎng)絡安全軟件和服務的占比將上升，國內(nèi)也會成為安全軟件和服務為主導的市場。
在人工智能細分技術(shù)領域中，增長潛力最大的為機器學習平臺、NLP技術(shù)。預計2021年到2026年市場年復合增長率分別達到42.6%和42.2%。
鐘振山提到，機器學習平臺增長較快，一方面是當前市場基數(shù)較小，另一方面行業(yè)用戶建設數(shù)據(jù)中臺、AI中臺的興趣高漲，帶動了機器學習平臺的市場增長。而NLP還有眾多應用場景正在被挖掘或有待挖掘，場景較為分散。相較之下，計算機視覺市場已經(jīng)達到了較高的市場規(guī)模，增長潛力相對較低。
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