1734-TB3 卡件
維修經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
一.帶程序的芯片
1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序,
故在測(cè)試中不會(huì)損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著
時(shí)間的推移(年頭長(zhǎng)了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要
盡可能給以備份.
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片
是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定
論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過
多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電
所致.
3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.
二.復(fù)位電路
1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問題.
2.在測(cè)試前裝回設(shè)備上,反復(fù)開,關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)
位鍵.
1734-TB3 卡件
| 1734-232ASC |
| 1734-485ASC |
| 1734-ACNR |
| 1734-ADN |
| 1734-AENT |
| 1734-AENTR |
| 1734-APB |
| 1734-ARM |
| 1734-CTM |
| 1734-EP24DC |
| 1734-FPD |
| 1734-IA2 |
| 1734-IA4 |
| 1734-IB2 |
| 1734-IB4 |
| 1734-IB4D |
| 1734-IB8 |
| 1734-IB8S |
| 1734-IE2C |
| 1734-IE2V |
| 1734-IE4C |
| 1734-IE4S |
| 1734-IE8C |
| 1734-IJ |
| 1734-IK |
| 1734-IM2 |
| 1734-IM4 |
| 1734-IR2 |
| 1734-IR2E |
| 1734-IT2I |
| 1734-IV2 |
| 1734-IV4 |
| 1734-IV8 |
| 1734-OA2 |
| 1734-OA4 |
| 1734-OB2 |
| 1734-OB2E |
| 1734-OB2EP |
| 1734-OB4 |
| 1734-OB4E |
| 1734-OB8 |
| 1734-OB8E |
| 1734-OB8S |
| 1734-OE2C |
| 1734-OE2V |
| 1734-OE4C |
| 1734-OV2E |
| 1734-OV4E |
| 1734-OV8E |
| 1734-OW2 |
| 1734-OW4 |
| 1734-OX2 |
| 1734-PDN |
| 1734-RTB |
| 1734-RTB3 |
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