日本KB直流驅(qū)動(dòng)器風(fēng)機(jī)故障(維修)好的小方法 電阻損失和電容損失，識(shí)別由于老化而導(dǎo)致的故障電路或組件目視檢查通常是確定電子板上故障組件的種方法，[特定組件發(fā)生故障時(shí)，最明顯的指示就是仔細(xì)查看它，"驅(qū)動(dòng)器維修亞當(dāng)說，[您可以在板上發(fā)現(xiàn)老化現(xiàn)象。。開始在系統(tǒng)中查找問題的方法是采用系統(tǒng)范圍的方法。這聽起來有點(diǎn)簡單，但讓我們看看方法。在診斷驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中的故障跳閘時(shí)，請從基本的預(yù)防性維護(hù)概述開始。制定一個(gè)好的 PM 計(jì)劃的步驟是必不可少的。
1980年代初期，嵌入式無源組件技術(shù)開始出現(xiàn)，通常以面形式實(shí)現(xiàn)?；跓o源組件分類，嵌入式直流調(diào)速器可以進(jìn)一步分為嵌入式電阻直流調(diào)速器。嵌入式電容器直流調(diào)速器和嵌入式電感直流調(diào)速器。在所有電子系統(tǒng)中幾乎都可以看到電阻器，電容器和電感器，它們?yōu)橄到y(tǒng)提供阻抗并存儲(chǔ)能量。在這些嵌入式無源元件中，電容器和電阻器占了大多數(shù)，至少占總數(shù)的80％。迄今為止，嵌入式無源元件已廣泛應(yīng)用于許多電路領(lǐng)域，例如濾波器，衰減器，不衡變壓器，藍(lán)牙，功率放大器等。此外，一些趨勢包括數(shù)字信號的高速和高頻發(fā)展，電壓的不斷降低。被動(dòng)組件功能的逐步增強(qiáng)和信號傳輸?shù)闹饾u致密化要求更多的低電容旁路電容器參與其中，以消除電磁耦合和信號串?dāng)_。
日本KB直流驅(qū)動(dòng)器風(fēng)機(jī)故障(維修)好的小方法
1、檢查進(jìn)入直流調(diào)速器的線路電壓和電流。這些電壓應(yīng)平衡在百分之五以內(nèi)。不平衡的線電壓會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的問題。接下來檢查進(jìn)入直流調(diào)速器輸入的電流。
電流水平可能會(huì)因相位而有所不同，而不會(huì)引起太多關(guān)注，但有可能會(huì)發(fā)現(xiàn)一條線路完全死機(jī)。請記住，今天的大多數(shù)直流調(diào)速器仍然可以在缺少一相輸入功率的情況下運(yùn)行電機(jī)。
2、檢查直流調(diào)速器輸出的電壓和電流。直流調(diào)速器產(chǎn)生去往電機(jī)的波形。在大多數(shù)直流調(diào)速器上，來自逆變器部分的電壓應(yīng)在幾伏內(nèi)平衡，電流也應(yīng)平衡。較大的變化會(huì)導(dǎo)致電機(jī)劇烈搖晃，并可能導(dǎo)致電機(jī)問題。
這些是確定任何給定直流調(diào)速器問題的基本步。這個(gè)過程應(yīng)該定期進(jìn)行。如果遵循這些程序，則可以消除大多數(shù)問題，并且直流調(diào)速器應(yīng)該可以提供多年的無故障服務(wù)。
內(nèi)部印刷線路到參考接地板的分布電容約為0.001pF至0.1pF或更低。直流調(diào)速器中心的印刷線路的分布電容遠(yuǎn)低于直流調(diào)速器邊緣的印刷線路的分布電容。?直流調(diào)速器內(nèi)部的耦合一種。直流調(diào)速器內(nèi)部耦合原理及其對信號的影響直流調(diào)速器內(nèi)部的耦合包括電容耦合和電感耦合，其原理如圖5所示。印刷線路之間的電容串?dāng)_和電感串?dāng)_手推車在該圖中，AB和CD均為行印刷線，兩行之間的間距很小。Z0表示信號線1的載波，而Z1和Z2分別表示信號線2的載波。在圖5a中，當(dāng)印刷線AB上的信號峰值電壓為u時(shí)，信號上升時(shí)間為Δt，且角度為頻率為ω，Z的電壓2將為uv=[Z1?2/（Z1+Z2）]Cδü/Δ噸。盡管c的值很低，但Δ的值u/dt可能會(huì)很高。
現(xiàn)代直流調(diào)速器非?？煽?。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步和總線電容器性能的提高，以前困擾直流調(diào)速器制造商的許多問題幾乎都消失了。所有主要的直流調(diào)速器制造商都制造了相對堅(jiān)固和可靠的直流調(diào)速器。最小的內(nèi)部故障發(fā)生?，F(xiàn)在，直流調(diào)速器之外的問題會(huì)導(dǎo)致大量直流調(diào)速器故障，并且是導(dǎo)致誤跳閘的主要原因。
日本KB直流驅(qū)動(dòng)器風(fēng)機(jī)故障(維修)好的小方法技術(shù)＃3樹脂堵漏→阻焊印刷技術(shù)＃4表面處理→通過堵漏就通孔填充的完整性而言，建議使用種和第三種通孔填充技術(shù)，因?yàn)檫@兩種方法都有助于實(shí)現(xiàn)高填充性。但是，它們需要鋁板和排氣板的復(fù)雜制造工藝。此外，需要兩臺(tái)或更多臺(tái)打印機(jī)進(jìn)行同步打印，并且木板烘烤需要更多時(shí)間。技術(shù)＃2具有很高的制造效率，但是很難通過豐滿度進(jìn)行控制。不建議使用這種技術(shù)，因?yàn)楦鶕?jù)本文前面的討論，低通孔填充度會(huì)引起通孔銅薄或通孔銅斷裂。Technology＃4通常不被應(yīng)用，因此在本文的后面將不討論。電氣測試中出現(xiàn)的通孔問題通孔打開檢查表明通孔銅太薄或產(chǎn)生的銅破損是否會(huì)導(dǎo)致通孔堵塞的不或不足。如前所述，電氣測試很少能夠通過銅變薄，但是能夠探究圓形銅斷裂的問題。xdfhjdswefrjhds
