江陰松下直流驅(qū)動(dòng)器維修可測(cè)試獨(dú)立孔的焊接速度比密集孔快。組件上金屬的厚度均勻性水取決于鍍覆區(qū)域中覆蓋的金屬百分比。當(dāng)孔和圖像分布不均時(shí)，厚度公差會(huì)更大。典型的電鍍銅厚度為±0.013毫米（0.005英寸）。一旦公差為±0.005mm（0.0002inch）或更低，可制造性就會(huì)降低。如果調(diào)整了金屬化厚度或終產(chǎn)品的總厚度，則公差應(yīng)為電鍍公差與銅箔厚度和/或介電公差之和。銅箔的厚度取決于每單位面積的銅重量。RA銅箔的厚度公差比電解銅箔低。因此，銅箔的厚度略有變化，但仍然可以滿足要求。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)。在0.5至1盎司的銅箔上，厚度變化為±0.005毫米（0.0002英寸）。通過拋光和腐蝕后的微觀分析獲得總的金屬化厚度。內(nèi)部樣品放置在組件周圍。
江陰松下直流驅(qū)動(dòng)器維修可測(cè)試
1、電機(jī)過溫故障
直流調(diào)速器未檢測(cè)到所連接電機(jī)的電機(jī)熱量
檢查電機(jī)溫度是否過熱
確保電機(jī)熱量在直流調(diào)速器上正確終止
2、接地故障
檢查從 直流調(diào)速器 到電機(jī)的接線是否有可能的刻痕或裸線接觸地面
檢查電機(jī)是否可能漏電（*在使用絕緣測(cè)試儀或兆歐表檢查之前將電機(jī)與 直流調(diào)速器 斷開）
3、電機(jī)過載故障
*直流調(diào)速器 可能會(huì)在出現(xiàn)此故障之前短暫運(yùn)行，因?yàn)樗ǔＪ怯梢欢螘r(shí)間內(nèi)的電流過大引起的
檢查電機(jī)和連接的負(fù)載是否存在問題
確保 直流調(diào)速器 的尺寸和配置（電機(jī)參數(shù)）適用于正在運(yùn)行的電機(jī)
4、外部故障
此故障通常是指到它正在監(jiān)控的直流調(diào)速器的外部連接
檢查連接到 直流調(diào)速器 外部故障輸入的外部電路
但是所有三種自然灰塵的溫度值都比灰塵4低得多。因此，在測(cè)試的粉塵樣品中，粉塵對(duì)阻抗損耗的影響隨溫度的變化而不同。在溫度測(cè)試下沉積有不同粉塵的測(cè)試板的阻抗數(shù)據(jù)的比較溫度-濕度-偏壓測(cè)試期間粉塵的影響在先前的測(cè)試中確定了關(guān)鍵的相對(duì)濕度范圍和溫度條件。THB測(cè)試在50oC和90％RH和10VDC電場(chǎng)下進(jìn)行。選擇環(huán)境條件以縮短導(dǎo)電路徑形成步驟。總測(cè)試時(shí)間為144小時(shí)。用相同的粉塵沉積密度2㊣0.2mg/in2將不同的粉塵樣品沉積在測(cè)試板上。在這組測(cè)試中，將失效標(biāo)準(zhǔn)定義為比初始電阻值下降十倍。對(duì)照樣品的電阻監(jiān)測(cè)顯示在32中。在整個(gè)測(cè)試期間，電阻91保持超過108歐姆，而沒有下降。具有3個(gè)連續(xù)電阻降的Dust3沉積測(cè)試板的電阻如33所示。
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江陰松下直流驅(qū)動(dòng)器維修可測(cè)試則有可能在后兩條引線之間形成焊橋。如果放置“焊錫小偷”，如圖6.11所示，則可以大大降低這種風(fēng)險(xiǎn)。這也適用于SO，VSO或扁包裝的手工焊接。圖6.“錫賊”是銅層中減少波峰焊橋接的區(qū)域[6.6]。6.10LeifHalbo和PerOhlckers：電子元器件，包裝和生產(chǎn)6.3.4焊區(qū)的尺寸重要的是，為焊區(qū)使用佳尺寸和位置，以大程度地減少焊錫缺陷，并焊點(diǎn)的強(qiáng)度和可靠性。佳選擇取決于許多參數(shù)，例如：-粘合劑和焊接工藝和設(shè)備，組件的尺寸及其公差（通常為+/-0.1-0.2mm）。-PWB（0.05-0.15mm）和焊料印刷過程中的尺寸公差。-導(dǎo)線寬度和公差（0.1-0.2毫米）。-拾取和放置設(shè)備和放置公差（0.05-0.2mm）。xdfhjdswefrjhds
