EMERSON直流數(shù)顯調(diào)速器過電流(維修)成功高對于普通PWB，確定具有大電流負(fù)載的導(dǎo)體的小尺寸如圖6.2所示，這對柔性直流調(diào)速器（柔性印刷）也有效。銅箔和基材之間的粘合性不如剛性直流調(diào)速器好，對于導(dǎo)體寬度小于0.5mm的粘合性進(jìn)一步降低。通常，為了確保佳的穩(wěn)定性和生產(chǎn)良率，應(yīng)使用盡可能寬的導(dǎo)體。急劇的彎曲會(huì)由于銅的疲勞而降低可靠性，如圖6.42所示。小彎曲半徑取決于柔性版畫在安裝過程中是否僅彎曲一次（例如，緊湊型相機(jī)的電子設(shè)備）或彎曲是否動(dòng)態(tài)（例如，打字機(jī)的書寫頭或在計(jì)算機(jī)打印機(jī)中）。在彎曲區(qū)域中應(yīng)使用一個(gè)導(dǎo)體層，而銅層應(yīng)位于柔版印刷的中間；在多層柔印中，銅層不應(yīng)在彎曲區(qū)域中彼此直接疊置[6.25-6.26]。導(dǎo)體應(yīng)垂直于彎頭定向。柔性版圖是通過用數(shù)控刀切割或切割而形成的。
那么如何尋找問題的根源呢？將您的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)視為一組協(xié)調(diào)工作的區(qū)域。當(dāng)系統(tǒng)出現(xiàn)問題時(shí)，將系統(tǒng)分成幾部分以確定從哪里開始查找。主要領(lǐng)域如下：
1、輸入系統(tǒng)
支路保護(hù)
來自電機(jī)控制中心的輸入接觸器（如果使用）
從電機(jī)控制中心或分支電路接線
直流調(diào)速器輸入（斷開開關(guān)或接觸器）
輸入橋
2、直流調(diào)速器本身
3、電機(jī)
電機(jī)過載??（如果使用）
電機(jī)接線和導(dǎo)管
電機(jī)斷開（如果使用）
電機(jī)接線
電機(jī)本身
EMERSON直流數(shù)顯調(diào)速器過電流(維修)成功高 然后分解為S2-。銅離子與S2-離子反應(yīng)，導(dǎo)致Cu2S沉淀。蠕變腐蝕產(chǎn)物的深度剖析表明，Cu+離子主要在腐蝕產(chǎn)物的面內(nèi)橫向擴(kuò)散，同時(shí)與緩慢擴(kuò)散的S2-離子反應(yīng)進(jìn)入腐蝕產(chǎn)物的深度。Cu2S腐蝕產(chǎn)物沿著直流調(diào)速器表面蠕變，因?yàn)镃u2S層中Cu+的自擴(kuò)散顯著高于S2-的自擴(kuò)散[15，16]。Cu+離子在與S2-離子反應(yīng)形成Cu2S之前，可以在腐蝕產(chǎn)物的面中擴(kuò)散很遠(yuǎn)。Kurella等人的TOF-SIMs深度剖析。等研究還表明，在存在Cl-離子的情況下形成的AgCl和CuCl極易沿著直流調(diào)速器阻焊層的表面遷移[14]。氯化物提供了一種介質(zhì)，Cu+離子可以通過該介質(zhì)遷移或遷移，然后與S2-離子反應(yīng)形成Cu2S。
直流調(diào)速器輸入問題可能會(huì)導(dǎo)致許多故障。由于線路浪涌或暫降，直流調(diào)速器可能會(huì)出現(xiàn)過壓或欠壓跳閘?；蛘?，直流調(diào)速器可能會(huì)出現(xiàn)過流跳閘或可能與電機(jī)相關(guān)的故障，例如過載。
注意，并通過CM計(jì)劃構(gòu)建，印刷電路板(直流調(diào)速器)的檢查對于質(zhì)量控制至關(guān)重要，隨著生產(chǎn)工藝的不斷完善，對于制造商而言，利用先進(jìn)的檢測技術(shù)變得比以往任何時(shí)候都更為重要，先進(jìn)的檢查技術(shù)極大地幫助提高了產(chǎn)品質(zhì)量。。 為了將它們焊接到印刷電路板上，需要使用專門的機(jī)械，因?yàn)橐_是由必須熔化的焊球制成的，以便與焊盤進(jìn)行電接觸，由于焊盤和焊球之間的連接處存在非常小的寄生電感，因此BGA組件非常適合于高頻集成電路，這些類型的組件在計(jì)算機(jī)硬件(例如母板和視頻加速卡)中非常常見。。 38分鐘44秒(38.7分鐘)后觀察到次電容器故障(電容器C-102)，電容器C-102發(fā)生故障后，再也沒有組件故障，圖6.16表示在電容器C-103和C-102處觀察到的故障，13512(a)(b)圖6.16:最小完整性測試期間鋁電解電容器的故障a)-1.電容器C-103的疲勞故障b)-2.電。。
EMERSON直流數(shù)顯調(diào)速器過電流(維修)成功高可以將許多突片制成整個(gè)板形式。電鍍邊緣必須與頂層或底層的寬度至少重疊1.3毫米（0.050英寸），以增強(qiáng)機(jī)械粘合力。金屬化厚度至少應(yīng)為0.025毫米（0.001英寸）。鍍銅電鍍之前，所有金屬表面和裸露的電介質(zhì)都應(yīng)覆蓋一層涂層，而無需電鍍或?qū)щ?。然后，?yīng)在整個(gè)電路板或圖形上電鍍必要厚度的銅。一般而言，如果嚴(yán)格要求厚度均勻性，則面板電鍍是佳選擇。畢竟，圖像不會(huì)影響鍍層的分布。此外，當(dāng)需要厚的金屬化時(shí)。面板鍍覆能夠沉沒大量金屬而在圖像之間不形成橋接。相反，僅當(dāng)走線寬度/間距公差要求很高的嚴(yán)格性時(shí)，才可以將圖像電鍍視為佳選擇，因?yàn)樾枰g刻掉的銅箔是由具有相同厚度的基板材料聚集在一起的。鍍銅的機(jī)械性能決定了鍍通孔的耐熱沖擊性和耐熱循環(huán)性。xdfhjdswefrjhds
