Schneide變頻調(diào)速器電機(jī)堵轉(zhuǎn)(維修)規(guī)模大如果微通孔和表面焊盤之間的連接處受損,則可能會(huì)出現(xiàn)這種故障模式。裂紋引發(fā)后,微孔膝蓋/角裂紋是磨損類型的故障。Photo11Photo12照片的15和16目標(biāo)墊裂紋–就像膝蓋/拐角裂縫一樣,微孔目標(biāo)墊會(huì)破裂,有時(shí)也稱為“微孔拉出”,它們是由于z軸擴(kuò)展或CTE而產(chǎn)生的失配會(huì)在捕獲板和目標(biāo)板之間產(chǎn)生應(yīng)力。這種故障模式更常見于薄基板和柔性電路中,尤其是那些丙烯酸酯類粘合劑,通常具有較高的CTE和較低的Tg。如果堆疊的微孔結(jié)構(gòu)使用非銅填充材料,則通孔需要鍍有導(dǎo)電蓋。銅帽產(chǎn)生兩個(gè)次要問題。a)電解銅與填充材料之間的粘合強(qiáng)度低,b)與傳統(tǒng)銅箔相比,鍍銅的延展性,伸長(zhǎng)率,拉伸強(qiáng)度和剝離強(qiáng)度較低。的微孔錯(cuò)誤配準(zhǔn)–單層結(jié)構(gòu)存在兩種類型的微孔錯(cuò)誤配準(zhǔn);
那么如何尋找問題的根源呢?將您的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)視為一組協(xié)調(diào)工作的區(qū)域。當(dāng)系統(tǒng)出現(xiàn)問題時(shí),將系統(tǒng)分成幾部分以確定從哪里開始查找。主要領(lǐng)域如下:
1、輸入系統(tǒng)
支路保護(hù)
來自電機(jī)控制中心的輸入接觸器(如果使用)
從電機(jī)控制中心或分支電路接線
直流調(diào)速器輸入(斷開開關(guān)或接觸器)
輸入橋
2、直流調(diào)速器本身
3、電機(jī)
電機(jī)過載??(如果使用)
電機(jī)接線和導(dǎo)管
電機(jī)斷開(如果使用)
電機(jī)接線
電機(jī)本身
Schneide變頻調(diào)速器電機(jī)堵轉(zhuǎn)(維修)規(guī)模大 進(jìn)行檢測(cè)所有可能的故障的測(cè)試仍然不切實(shí)際。測(cè)試有效性描述為:電子元器件,包裝和生產(chǎn)其中:DL=缺陷水:包含故障。Y=產(chǎn)量=1-(產(chǎn)生不合格產(chǎn)品的可能性)。T=故障覆蓋率:在測(cè)試中檢測(cè)到現(xiàn)有故障的概率。因此,為了使缺陷水小化,重要的是要具有高的生產(chǎn)良率(產(chǎn)生的缺陷很少),并且提供高缺陷覆蓋率的測(cè)試程序。設(shè)計(jì)師和測(cè)試應(yīng)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中密切合作,以制定出良好的測(cè)試策略。有兩個(gè)主要的測(cè)試原理:功能測(cè)試和在線測(cè)試。6.4.1功能測(cè)試在這種測(cè)試方法中,電路操作中典型的電信號(hào)被施加到直流調(diào)速器上的連接器上。記錄對(duì)這些信號(hào)的響應(yīng),并將其與正確的響應(yīng)進(jìn)行比較。功能測(cè)試的優(yōu)點(diǎn):-組件在其運(yùn)行環(huán)境中進(jìn)行了測(cè)試。-可能會(huì)發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)錯(cuò)誤。
直流調(diào)速器輸入問題可能會(huì)導(dǎo)致許多故障。由于線路浪涌或暫降,直流調(diào)速器可能會(huì)出現(xiàn)過壓或欠壓跳閘。或者,直流調(diào)速器可能會(huì)出現(xiàn)過流跳閘或可能與電機(jī)相關(guān)的故障,例如過載。
通常,由于a)涂層材料的污染b)捕獲在材料中的氣泡c)孔的清潔不充分和d)沉積過程中銅材料的催化作用不足,電鍍過程不會(huì)產(chǎn)生均勻的涂層板,酸性酸性通常發(fā)生在電路中出現(xiàn)銳角的地方,這些角度會(huì)在直流調(diào)速器蝕刻過程中捕獲酸。。 和航空電子領(lǐng)域?qū)@種高科技故障檢測(cè)系統(tǒng)的需求從未像現(xiàn)在這樣強(qiáng)烈,隨著直流調(diào)速器變得越來越小,安裝在其上的電子元件尺寸相應(yīng)縮小,傳統(tǒng)的目視檢查根本不足以確保這些苛刻行業(yè)所需的高質(zhì)量產(chǎn)品,在提供和航空計(jì)劃的公司中。。 2.簡(jiǎn)單的電壓測(cè)試可以輕松地識(shí)別出短路或斷路的電路,由于陳舊過時(shí),并非總是可能用備用板替換老化的組件,如果是這種情況,那么定位故障組件的能力將支持無法使用替換電路板時(shí),替換板上單個(gè)組件的過程,可以通過盡早識(shí)別前驅(qū)故障來增強(qiáng)電路板的修復(fù)能力。。
Schneide變頻調(diào)速器電機(jī)堵轉(zhuǎn)(維修)規(guī)模大然后以1的比例設(shè)置開口,并在模板背面進(jìn)行蝕刻。一般來說,在模板上以兩個(gè)相對(duì)的角度至少需要兩個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)記。?QFN組件周圍的I/O焊盤的模板設(shè)計(jì)模板的開孔尺寸應(yīng)與外圍I/O焊盤的開孔尺寸相同,以使開孔尺寸能夠確保在圍繞焊盤進(jìn)行回流焊接后,能夠以50至75μm的焊膏高度形成焊點(diǎn)。對(duì)于細(xì)線QFN組件,尤其是那些I/O間距小于0.4mm的QFN組件,模板開口寬度應(yīng)比直流調(diào)速器焊盤減小一點(diǎn),以避免在周圍的I/O焊盤之間橋接。寬度與厚度之間的模板開口率(W/T)應(yīng)大于1.5。?QFN組件散熱墊的模板設(shè)計(jì)散熱孔設(shè)計(jì)不當(dāng)?shù)暮副P會(huì)引起各種缺陷。當(dāng)QFN組件進(jìn)行回流焊接時(shí),大焊盤上的焊膏將被熔化的助熔劑熔化,從而產(chǎn)生一些空氣溢出。xdfhjdswefrjhds