abb直流調(diào)速器無法開機(jī)(維修)處理措施本論文表明，可以將一些關(guān)鍵的粉塵特征用于關(guān)注故障機(jī)理的不同粉塵分類?；覊m的水分吸收能力可用于根據(jù)阻抗故障的損失對(duì)不同的灰塵進(jìn)行分類。具有高吸濕能力的粉塵具有高的降解因子。塵埃水溶液的離子種類/濃度或電導(dǎo)率可用于對(duì)與電化學(xué)遷移相關(guān)的故障進(jìn)行塵埃分類。離子濃度和電導(dǎo)率高的粉塵失效時(shí)間短。這些關(guān)鍵特性背后的基本原理是根據(jù)故障物理原理進(jìn)行描述和討論的?；覊m對(duì)印制電路組件可靠性的影響博頌論文部分提交給了馬里蘭大學(xué)帕克分校的研究生院，部分滿足了哲學(xué)博士學(xué)位的要求2012咨詢：MichaelG教授Pecht，MichaelH.Azarian博士王教授，Chunsheng教授ArisChristou教授AbhijitDasgupta教授PeterSandborn教授感謝BoSong2012致謝我感謝的是我的顧問MichaelPecht教授。
abb直流調(diào)速器無法開機(jī)(維修)處理措施
1、電機(jī)過溫故障
直流調(diào)速器未檢測(cè)到所連接電機(jī)的電機(jī)熱量
檢查電機(jī)溫度是否過熱
確保電機(jī)熱量在直流調(diào)速器上正確終止
2、接地故障
檢查從 直流調(diào)速器 到電機(jī)的接線是否有可能的刻痕或裸線接觸地面
檢查電機(jī)是否可能漏電（*在使用絕緣測(cè)試儀或兆歐表檢查之前將電機(jī)與 直流調(diào)速器 斷開）
3、電機(jī)過載故障
*直流調(diào)速器 可能會(huì)在出現(xiàn)此故障之前短暫運(yùn)行，因?yàn)樗ǔＪ怯梢欢螘r(shí)間內(nèi)的電流過大引起的
檢查電機(jī)和連接的負(fù)載是否存在問題
確保 直流調(diào)速器 的尺寸和配置（電機(jī)參數(shù)）適用于正在運(yùn)行的電機(jī)
4、外部故障
此故障通常是指到它正在監(jiān)控的直流調(diào)速器的外部連接
檢查連接到 直流調(diào)速器 外部故障輸入的外部電路
在已知的與腐蝕相關(guān)的硬件故障的數(shù)據(jù)中心中，銀腐蝕的速度通常比銅腐蝕的速度快約四倍（表2）。換句話說，數(shù)據(jù)中心的銀銅腐蝕速率比MFG室的腐蝕速率高25x4=100倍。其他使用MFG測(cè)試的研究人員[10，11，13]也報(bào)告了銀腐蝕速率比銅低得多。MFG室中較高的相對(duì)濕度（70-75％）可能是一種解釋：Rice等[13]表明，銅的腐蝕速率隨濕度的增加而急劇上升；然而，銀的腐蝕速率受濕度影響不大。MFG環(huán)境中的銅腐蝕速率比銀腐蝕速率高得多的原因可以根據(jù)這些金屬的腐蝕動(dòng)力學(xué)如何受到H2S濃度的影響來解釋。銅腐蝕速率與H2S濃度呈線性關(guān)系；而在較高的H2S濃度下，銀的腐蝕速率穩(wěn)。高H2S濃度的空氣中相對(duì)較慢的銀腐蝕速度的一種可能解釋可能是硫化銀的生長速度不僅受H2S的可用性限制。
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abb直流調(diào)速器無法開機(jī)(維修)處理措施埋孔的焊盤應(yīng)不小于0.4mm。年來，隨著高集成度芯片的發(fā)展，開關(guān)電源技術(shù)已經(jīng)朝著微型化，高頻率和率發(fā)展。高度集成的控制芯片可簡化所需的外圍組件，因?yàn)楦鶕?jù)設(shè)計(jì)軟件來設(shè)計(jì)開關(guān)電源相對(duì)容易。然而，高集成度的問題導(dǎo)致設(shè)計(jì)自由度低，芯片可用性低以及價(jià)格低。每個(gè)制造商開發(fā)的設(shè)計(jì)軟件僅能夠模擬某些類型的特殊芯片。在實(shí)際應(yīng)用中，至關(guān)重要的是設(shè)計(jì)一種與產(chǎn)品需求兼容的開關(guān)電源，并具有出色的運(yùn)行條件。根據(jù)RFID電源模塊的要求，設(shè)計(jì)了開關(guān)電源，電壓范圍為220VAC至0。5VDC，尺寸為88mmx70mm。由于在讀取標(biāo)簽的過程中運(yùn)行電流接1.5A，因此設(shè)計(jì)開關(guān)電源的大輸出電流設(shè)置為3A。在具有相對(duì)較低輸出功率的微型設(shè)計(jì)中。xdfhjdswefrjhds
