張家港歐陸SSD馬達調(diào)速器維修過電流 請參閱以后的文章)軌道-印刷電路板概念直流調(diào)速器圖5.互連2個集成電路(芯片)的軌道鍍孔(通孔或全堆疊通孔)當(dāng)必須由位于印刷電路板頂層的組件與位于底層的另一個組件進行互連時，請使用過孔(垂直互連訪問)。。開始在系統(tǒng)中查找問題的方法是采用系統(tǒng)范圍的方法。這聽起來有點簡單，但讓我們看看方法。在診斷驅(qū)動系統(tǒng)中的故障跳閘時，請從基本的預(yù)防性維護概述開始。制定一個好的 PM 計劃的步驟是必不可少的。
圓形和三角形，其大小在2000萬到8000萬之間，未覆蓋阻焊層的區(qū)域保持為6000萬。角標(biāo)記的寬度在8mil到10mil之間，為BGA焊盤圖形提供了準確的對齊方式。?焊盤之間的導(dǎo)電通孔一般而言，不應(yīng)在盲孔之間的焊盤之間布置通孔，而應(yīng)更換埋孔。然而，該方法將導(dǎo)致直流調(diào)速器制造的較高成本。如果必須在焊盤之間施加通孔，則應(yīng)使用阻焊劑油以阻止焊料流出，或填充或覆蓋孔以阻止焊接中的短路。?墊在BGA芯片的所有引腳中，有許多源自電源或接地。如果將焊盤設(shè)計為通孔，則將節(jié)省大量空間以進行跟蹤。但是，這種類型的設(shè)計僅適用于回流焊接技術(shù)。使用通孔組裝方法時，通孔的體積應(yīng)與焊膏的量相適應(yīng)。只要應(yīng)用了該技術(shù)，焊膏就會通過孔填充。
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1、檢查進入直流調(diào)速器的線路電壓和電流。這些電壓應(yīng)平衡在百分之五以內(nèi)。不平衡的線電壓會導(dǎo)致嚴重的問題。接下來檢查進入直流調(diào)速器輸入的電流。
電流水平可能會因相位而有所不同，而不會引起太多關(guān)注，但有可能會發(fā)現(xiàn)一條線路完全死機。請記住，今天的大多數(shù)直流調(diào)速器仍然可以在缺少一相輸入功率的情況下運行電機。
2、檢查直流調(diào)速器輸出的電壓和電流。直流調(diào)速器產(chǎn)生去往電機的波形。在大多數(shù)直流調(diào)速器上，來自逆變器部分的電壓應(yīng)在幾伏內(nèi)平衡，電流也應(yīng)平衡。較大的變化會導(dǎo)致電機劇烈搖晃，并可能導(dǎo)致電機問題。
這些是確定任何給定直流調(diào)速器問題的基本步。這個過程應(yīng)該定期進行。如果遵循這些程序，則可以消除大多數(shù)問題，并且直流調(diào)速器應(yīng)該可以提供多年的無故障服務(wù)。
在直流調(diào)速器設(shè)計中，主要的EMC問題包括傳導(dǎo)干擾，串?dāng)_干擾和輻射干擾。?傳導(dǎo)干擾傳導(dǎo)干擾會通過引線去耦和共模阻抗去耦影響其他電路。例如，噪聲通過電源電路進入系統(tǒng)，其支持電路將受到該噪聲的影響。命令代碼阻抗去耦|手推車圖1顯示了通過共模阻抗進行的噪聲去耦。電路1和電路2都通過同一根導(dǎo)線獲得電源電壓和接地環(huán)路。如果任何一個電路的電壓突然需要提高，則另一個電路將由于公共電源和兩個回路之間的阻抗而降低。?串?dāng)_串?dāng)_是指從一條信號線到相鄰信號線的干擾，通常發(fā)生在相鄰的電路和導(dǎo)體上，并具有電路和導(dǎo)體之間的互電容和互阻抗。例如，直流調(diào)速器上的一條帶狀線具有低電信號，并且當(dāng)行線長于10cm時，會出現(xiàn)串?dāng)_。由于電場可以通過互電容引起串?dāng)_。
現(xiàn)代直流調(diào)速器非常可靠。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進步和總線電容器性能的提高，以前困擾直流調(diào)速器制造商的許多問題幾乎都消失了。所有主要的直流調(diào)速器制造商都制造了相對堅固和可靠的直流調(diào)速器。最小的內(nèi)部故障發(fā)生。現(xiàn)在，直流調(diào)速器之外的問題會導(dǎo)致大量直流調(diào)速器故障，并且是導(dǎo)致誤跳閘的主要原因。
張家港歐陸SSD馬達調(diào)速器維修過電流因此它的導(dǎo)電性幾乎與銨離子和氯離子相同，并且比鈉離子更具導(dǎo)電性。電子產(chǎn)品中的鉀存在于干膜阻焊膜材料中。電子設(shè)備中的鉀含量通常較低，但已發(fā)現(xiàn)濃度水大于3.0米/in2會引起泄漏問題。室內(nèi)和室外粉塵污染水空氣中粉塵的密度和一些關(guān)鍵粉塵成分的重量百分比因位置而異，具體取決于距污染源的距離和當(dāng)?shù)匚廴究刂啤Ｒ恍┭芯咳藛T根據(jù)其原始位置將灰塵分類為城市，工業(yè)或海洋。大氣中細顆粒和粗顆粒的總質(zhì)量通常稱為總懸浮顆粒（TSP）?；覊m的TSP因而異。到目前為止，還沒有標(biāo)準提供灰塵沉積密度的標(biāo)準[28]，該標(biāo)準與灰塵對電子設(shè)備可靠性的影響有關(guān)。臨界沉積密度與粉塵污染的成分有關(guān)。19的一些研究[78]表明，美國電信設(shè)備機房的典型TSP濃度為室外30每40米克/立方米。xdfhjdswefrjhds
