南京Parker直流發(fā)生器維修技術(shù)人員多隨著溫度接液相線，活化劑會(huì)去除氧化物層。助焊劑氧化還原反應(yīng)發(fā)生。例如，四方扁無(wú)引線組件在組件終端下方有一個(gè)大的接地片。較低的支架高度與大的接地凸耳共同封閉了排氣路徑。關(guān)鍵問(wèn)題仍然存在：1.助焊劑殘留物未充分填充組分2.活化劑可能看不到使殘留物無(wú)害的必要熱量3.很難清洗4.在惡劣環(huán)境中，存在電化學(xué)遷移的高風(fēng)險(xiǎn)如數(shù)據(jù)所示根據(jù)圖8a-8d中的發(fā)現(xiàn)，清潔可以降低風(fēng)險(xiǎn)并提高電阻率水。對(duì)于清潔和免清洗工藝條件，增加組件的支撐間隙具有以下好處：1.助焊劑具有通氣的通道2.組件下方的助焊劑水可以降低多達(dá)80％3。組件端接下的殘留物是良性的。有許多選擇可以增加間隙。問(wèn)題在于這些選項(xiàng)中的許多選項(xiàng)都增加了設(shè)計(jì)成本。1.增加凸點(diǎn)引線上的電鍍厚度2.將預(yù)成型件放置在接地凸耳上3.增加凸點(diǎn)引線上的焊膏厚度4.移除元件下方的阻焊層5.阻焊層窗口設(shè)計(jì)6.更高的銅重量。
南京Parker直流發(fā)生器維修技術(shù)人員多
1、電機(jī)過(guò)溫故障
直流調(diào)速器未檢測(cè)到所連接電機(jī)的電機(jī)熱量
檢查電機(jī)溫度是否過(guò)熱
確保電機(jī)熱量在直流調(diào)速器上正確終止
2、接地故障
檢查從 直流調(diào)速器 到電機(jī)的接線是否有可能的刻痕或裸線接觸地面
檢查電機(jī)是否可能漏電（*在使用絕緣測(cè)試儀或兆歐表檢查之前將電機(jī)與 直流調(diào)速器 斷開(kāi)）
3、電機(jī)過(guò)載故障
*直流調(diào)速器 可能會(huì)在出現(xiàn)此故障之前短暫運(yùn)行，因?yàn)樗ǔＪ怯梢欢螘r(shí)間內(nèi)的電流過(guò)大引起的
檢查電機(jī)和連接的負(fù)載是否存在問(wèn)題
確保 直流調(diào)速器 的尺寸和配置（電機(jī)參數(shù)）適用于正在運(yùn)行的電機(jī)
4、外部故障
此故障通常是指到它正在監(jiān)控的直流調(diào)速器的外部連接
檢查連接到 直流調(diào)速器 外部故障輸入的外部電路
孔密度，環(huán)境電路和接地形狀的影響。通常，對(duì)金屬化之前的孔尺寸和小金屬化厚度進(jìn)行調(diào)節(jié)以增加可制造性。當(dāng)通孔禁止接地或內(nèi)部互連時(shí)，適合確定小的通孔。當(dāng)孔被視為引線組件時(shí)，應(yīng)在孔尺寸上考慮雙向公差。當(dāng)需要熔化或回流電鍍錫/鉛時(shí)，孔尺寸必須與回流焊接之前的尺寸相同。在回流焊接階段，焊盤(pán)尺寸，孔尺寸，材料厚度和電路厚度等每個(gè)設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)都會(huì)影響回流后的焊料流動(dòng)和尺寸。模塊化限制后的鍍通孔不能被金屬部分或全部封閉。?金屬化一種。電鍍邊緣設(shè)計(jì)在多層直流調(diào)速器中，為了減少模式的鍍通孔，電鍍邊已成為一種可接受的技術(shù)。電鍍邊緣設(shè)計(jì)應(yīng)包含三到四個(gè)6.4mm（0.25英寸）寬的連接器，這些連接器用于連接整個(gè)板上的接頭。結(jié)果。
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南京Parker直流發(fā)生器維修技術(shù)人員多使用銅引線制作內(nèi)部晶片和焊接端銅芯片，并連接周圍的焊接端以生成框架結(jié)構(gòu)。然后利用樹(shù)脂通過(guò)模具固定和封裝將其固定，使中心焊接端和外圍焊接端暴露在封裝外部。?QFN焊盤(pán)設(shè)計(jì)由于QFN組件的底部有大尺寸的散熱銅片，因此應(yīng)采用出色的直流調(diào)速器焊盤(pán)設(shè)計(jì)和金屬模板設(shè)計(jì)，以在QFN組件上產(chǎn)生可靠的焊接連接。QFN的焊盤(pán)設(shè)計(jì)包含三個(gè)方面：一種。外圍I/O引腳墊設(shè)計(jì)直流調(diào)速器板上I/O的焊盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)成比QFN的I/O焊接端大一點(diǎn)。墊的內(nèi)側(cè)應(yīng)設(shè)計(jì)成圓形，以與墊的形狀兼容。如果直流調(diào)速器具有足夠的設(shè)計(jì)空間，則電路板上I/O焊盤(pán)的周長(zhǎng)應(yīng)至少為0.15mm，內(nèi)部持久長(zhǎng)度應(yīng)至少為0.05mm。以確保QFN周圍的焊盤(pán)與部分的焊盤(pán)之間有足夠的空間。xdfhjdswefrjhds
