江陰鮑米勒數(shù)顯直流調(diào)速器維修操作規(guī)程如圖2所示。電源模塊底部的銅鍍層|手推車2.通孔的熱設(shè)計(jì)在直流調(diào)速器上或其附產(chǎn)生大量熱量的組件底部應(yīng)放置一些導(dǎo)電金屬過孔。散熱過孔是穿透直流調(diào)速器的小孔,直徑在0.4mm至1mm范圍內(nèi),過孔之間的距離在1mm至1.2mm范圍內(nèi)。穿透直流調(diào)速器的過孔使正面的能量迅速傳遞到其他散熱層,從而直流調(diào)速器上熱側(cè)的組件立即冷卻下來,有效地增加了散熱面積,并減小了電阻??梢蕴岣咧绷髡{(diào)速器的功率密度。下圖3顯示了通孔的熱設(shè)計(jì)。通孔的熱設(shè)計(jì)|手推車3.FPGA芯片的散熱設(shè)計(jì)FPGA芯片的熱量主要來自動態(tài)能耗,例如VCORE和I/O電壓能耗,存儲器產(chǎn)生的能耗,內(nèi)部邏輯和系統(tǒng)能耗以及FPGA在控制其他模塊(例如視頻。
江陰鮑米勒數(shù)顯直流調(diào)速器維修操作規(guī)程
1、電機(jī)過溫故障
直流調(diào)速器未檢測到所連接電機(jī)的電機(jī)熱量
檢查電機(jī)溫度是否過熱
確保電機(jī)熱量在直流調(diào)速器上正確終止
2、接地故障
檢查從 直流調(diào)速器 到電機(jī)的接線是否有可能的刻痕或裸線接觸地面
檢查電機(jī)是否可能漏電(*在使用絕緣測試儀或兆歐表檢查之前將電機(jī)與 直流調(diào)速器 斷開)
3、電機(jī)過載故障
*直流調(diào)速器 可能會在出現(xiàn)此故障之前短暫運(yùn)行,因?yàn)樗ǔJ怯梢欢螘r(shí)間內(nèi)的電流過大引起的
檢查電機(jī)和連接的負(fù)載是否存在問題
確保 直流調(diào)速器 的尺寸和配置(電機(jī)參數(shù))適用于正在運(yùn)行的電機(jī)
4、外部故障
此故障通常是指到它正在監(jiān)控的直流調(diào)速器的外部連接
檢查連接到 直流調(diào)速器 外部故障輸入的外部電路
這些圖顯示了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)偏差誤差線。壞情況下的標(biāo)準(zhǔn)偏差是在1700ppbH2SMFG環(huán)境下進(jìn)行的:銅和銀腐蝕速率的標(biāo)準(zhǔn)偏差分別為59和24nm/day。根據(jù)腐蝕均勻性測試,對某些銅箔上腐蝕產(chǎn)物的厚度通過灌封環(huán)氧樹脂,橫截面和拋光進(jìn)行測量。圖7示出了來自腐蝕均勻性測試的銅箔的橫截面。腐蝕產(chǎn)物的能量色散分析顯示高含量的Cu和S。使用庫侖還原分析以電化學(xué)方法測定箔上腐蝕產(chǎn)物的化學(xué)性質(zhì):如圖8所示,對于來自第三次腐蝕均勻性測試的金屬箔,銅腐蝕產(chǎn)物主要由Cu2S組成,其中Cu2O和CuO的含量很少。銀腐蝕產(chǎn)物僅為Ag2S?;贖2S濃度分別為100和1700ppb的MFG測試運(yùn)行。無鉛測試直流調(diào)速器的MFG測試中選擇的H2S濃度為1200ppb。
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江陰鮑米勒數(shù)顯直流調(diào)速器維修操作規(guī)程在A/D轉(zhuǎn)換器下,通過與IC具有相等寬度的連接橋?qū)蓚€(gè)地連接起來。但是,對于具有許多A/D轉(zhuǎn)換器的系統(tǒng),如果每個(gè)均按照上述方法進(jìn)行處理,則會生成多點(diǎn)連接。對于數(shù)字地和模擬地之間的,將沒有意義。為了解決這個(gè)問題,應(yīng)將接地分為數(shù)字接地和模擬接地兩種,這樣既可以滿足制造商的要求,又可以盡可能減少EMI問題。高頻信號抗干擾分析在設(shè)計(jì)具有高頻信號的直流調(diào)速器的過程中,任何金屬或鉛都可以視為由電阻,電感和電容器組成的組件。直流調(diào)速器上長度為25mm的印刷引線能夠產(chǎn)生15nH至20Nh的電感。因此,應(yīng)采用多點(diǎn)接地策略,以使每個(gè)電路系統(tǒng)評估為具有低阻抗的相鄰接地線。此外,應(yīng)盡可能降低接地線之間的接地阻抗和電感。xdfhjdswefrjhds