機床主傳動系統(tǒng) 科亞KEYA直流馬達驅(qū)動器維修案例解剖一套使用Cu-Ni-Au，另一套使用SMOBC/SSC（裸銅/選擇性焊料涂層上的阻焊劑，或簡稱為SMOBC）。焊料組成為63wt％Sn/37wt％Pb。在這項研究中，焊點的可靠性通過Weibull分布建模。由于在鍍錫過程中使用了有機增白劑，因此在Cu-Ni-Au和SMOBC板上形成的接頭比在Cu-Ni-Sn板上形成的接頭更加可靠。預計金不會降低焊點的質(zhì)量，因為它低于發(fā)生脆性斷裂的4％重量百分比水。焊點疲勞裂紋始于外部焊角的附，并沿著J引線和焊點之間的界面?zhèn)鞑ァ＿B接在Cu-Ni-Au直流調(diào)速器和SMOBC直流調(diào)速器上的焊點在不同溫度下的均壽命比連接在Cu-Ni-Sn8直流調(diào)速器上的焊點的均壽命長。
那么如何尋找問題的根源呢？將您的驅(qū)動系統(tǒng)視為一組協(xié)調(diào)工作的區(qū)域。當系統(tǒng)出現(xiàn)問題時，將系統(tǒng)分成幾部分以確定從哪里開始查找。主要領域如下：
1、輸入系統(tǒng)
支路保護
來自電機控制中心的輸入接觸器（如果使用）
從電機控制中心或分支電路接線
直流調(diào)速器輸入（斷開開關(guān)或接觸器）
輸入橋
2、直流調(diào)速器本身
3、電機
電機過載??（如果使用）
電機接線和導管
電機斷開（如果使用）
電機接線
電機本身
機床主傳動系統(tǒng) 科亞KEYA直流馬達驅(qū)動器維修案例解剖 并且簡稱為SAC焊料。與Pb-Sn焊料不同，SAC焊料潤濕銅的能力很差，并且潤濕時間會隨存儲時間而急劇下降。甚至在考慮改用無鉛焊料之前，業(yè)界正忙于改善硬件微型化趨勢所必需的直流調(diào)速器共面性?？紤]了許多不同的表面處理方法，包括浸銀（ImAg），有機可焊性防腐劑（OSP），化學鎳浸金（ENIG），浸錫（ImSn）和無鉛熱風焊料整（無鉛HASL）。在2000年代初期，ImAg流行起來，但是今天，ENIG，OSP和HASL主導了市場，其次是ImAg和ImSn。相對于無鉛技術(shù)，Pb-Sn焊接技術(shù)受蠕變腐蝕的影響較小。認為使用SAC焊接直流調(diào)速器的差異不足以保證進行的行業(yè)研究。一個工作小組，后來成為IPC3-11g金屬表面處理數(shù)據(jù)采集小組。
直流調(diào)速器輸入問題可能會導致許多故障。由于線路浪涌或暫降，直流調(diào)速器可能會出現(xiàn)過壓或欠壓跳閘?；蛘撸绷髡{(diào)速器可能會出現(xiàn)過流跳閘或可能與電機相關(guān)的故障，例如過載。
直流調(diào)速器的一些常見應用包括:掃描設備:X射線屏幕，CT掃描儀和超聲波掃描均使用電子組件以發(fā)揮作用，監(jiān)護儀:諸如血糖監(jiān)護儀，心率和血壓監(jiān)護儀之類的監(jiān)護設備均內(nèi)置電子組件，儀器:醫(yī)學研究領域需要各種儀器來收集數(shù)據(jù)和測試結(jié)果。。 我們通過為他們提供每批次的實驗室結(jié)果來控制我們的供應鏈，我們會對每批貨物進行大量測試，如果出現(xiàn)問題，我們將對每一件進行測試，我們的供應商是國外的還是國內(nèi)的，基于我們開發(fā)的技術(shù)矩陣，我們將技術(shù)與供應商的能力相匹配。。 以尋求微型化和降低成本，這種思維方式不僅僅局限于手持產(chǎn)品，它已遍及整個電子產(chǎn)品開發(fā)行業(yè)，更新的高密度組件使這種可能性成為可能，但是，有時候這種小型化對設計人員提出了一些重大挑戰(zhàn)，特別是在混合技術(shù)中，高壓電路是設計的一部分。。
機床主傳動系統(tǒng) 科亞KEYA直流馬達驅(qū)動器維修案例解剖在樹枝狀結(jié)構(gòu)中觀察到許多金屬氧化物/氫氧化物，并有粉塵污染?；覊m顆粒會改變陽極的局部pH值。高污染水可能導致氫氧化物的過量形成，從而阻礙遷移的發(fā)生。需要進一步調(diào)查以闡明此行為的確切原因。126第9章：結(jié)論本文提出了關(guān)于自然粉塵對電子產(chǎn)品可靠性的影響的實驗研究。收集了四種不同的天然粉塵，并將其用于實驗研究中，以減少阻抗損失和電化學遷移故障。在受控溫度（20oC至60oC）和相對濕度（50％至95％）的條件下，研究了灰塵污染的印刷電路板中的阻抗損失。在溫度-濕度-偏壓測試（50oC，90％RH和10VDC）下評估了粉塵對電化學遷移和腐蝕的影響。除了只能獲得電阻數(shù)據(jù)的常規(guī)直流測量之外，還采用了電化學阻抗譜技術(shù)來獲得電化學過程的非線性等效電路模型。xdfhjdswefrjhds
