日本KB直流驅(qū)動器過電流(維修)師傅好除極端溫度外，濕度也是關(guān)鍵考慮因素。因此，在為/航空應(yīng)用設(shè)計直流調(diào)速器的過程中，必須仔細考慮產(chǎn)品的特殊工作條件，例如溫度和濕度。和航空產(chǎn)品的可靠性一直是直流調(diào)速器設(shè)計工程師必須關(guān)注的主要問題。作為產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵方面，保質(zhì)期已被視為的判斷標準。以為例。除非它擊中目標。否則不允許爆炸，這意味著它通常必須在良性環(huán)境中運行，并且具有相對較短的保質(zhì)期。由于/航空產(chǎn)品的高可靠性，工程師過去傾向于降低用于和航空業(yè)的電路板的復雜性。和航空部門會猶豫了解電子產(chǎn)品制造的新技術(shù)，直到被在相應(yīng)行業(yè)中是可行的。但是，目前/航空電子產(chǎn)品的功能要求阻止了電子設(shè)計工程師僅堅持簡單的設(shè)計和經(jīng)驗。
那么如何尋找問題的根源呢？將您的驅(qū)動系統(tǒng)視為一組協(xié)調(diào)工作的區(qū)域。當系統(tǒng)出現(xiàn)問題時，將系統(tǒng)分成幾部分以確定從哪里開始查找。主要領(lǐng)域如下：
1、輸入系統(tǒng)
支路保護
來自電機控制中心的輸入接觸器（如果使用）
從電機控制中心或分支電路接線
直流調(diào)速器輸入（斷開開關(guān)或接觸器）
輸入橋
2、直流調(diào)速器本身
3、電機
電機過載??（如果使用）
電機接線和導管
電機斷開（如果使用）
電機接線
電機本身
日本KB直流驅(qū)動器過電流(維修)師傅好 同時有限的信號線仿真一次。然而，直流調(diào)速器背面端子處的傳輸線實際上是直流調(diào)速器的布線，受通孔和面偏移的影響。在這種情況下，獲得的仿真結(jié)果非?？煽?。在系統(tǒng)核心電路設(shè)計過程中，單端信號的端匹配電阻要求在40至60Ω的范圍內(nèi)，信號線之間的串擾閾值為165mV。另外，為了使DM9000和DM9161的網(wǎng)絡(luò)控制器能夠適應(yīng)100Mbps的通信速度，并且差分阻抗必須在100±5Ω的范圍內(nèi)。直流調(diào)速器仿真是由MentorGraphic開發(fā)的HyperLynx仿真軟件在SDRAM，以太網(wǎng)差分線，電源完整性和EMC上實現(xiàn)的。一種。SDRAM設(shè)計在帶狀線設(shè)計過程中，串擾和通孔是導致時間延遲的主要原因。即使直流調(diào)速器是根據(jù)Line仿真工具確定的布線規(guī)則完成的。
直流調(diào)速器輸入問題可能會導致許多故障。由于線路浪涌或暫降，直流調(diào)速器可能會出現(xiàn)過壓或欠壓跳閘?；蛘撸绷髡{(diào)速器可能會出現(xiàn)過流跳閘或可能與電機相關(guān)的故障，例如過載。
控制系統(tǒng):先進的汽車控制系統(tǒng)(例如電源，燃油調(diào)節(jié)器和發(fā)動機管理)使用電路板來監(jiān)視和管理車輛的這些部分，接近監(jiān)視器:較新的汽車模型可能包括內(nèi)置傳感器，以幫助駕駛員監(jiān)視盲點并判斷距離，這些系統(tǒng)需要高質(zhì)量和可靠的直流調(diào)速器才能按預(yù)期運行并防止故障。。 表面貼裝，混合技術(shù)，熱風表面整平(HASL)，金(ENIG，ENIPIG)，浸錫和浸銀，–電路板結(jié)構(gòu)–單面，雙面，多層，柔性，剛性-柔性–設(shè)計復雜性–互連電路密度，互連結(jié)構(gòu)(例如，鍍通孔，埋入式過孔)以及低。。 而后者本身由D編碼文件組成，圖3:Gerber文件2.3轉(zhuǎn)換說明將內(nèi)容轉(zhuǎn)換為Gerber文件的分步指南步驟#1:安裝CAD軟件如果要將直流調(diào)速器內(nèi)容數(shù)字化，則需要安裝精通的CAD軟件，通過Internet。。
日本KB直流驅(qū)動器過電流(維修)師傅好以掩蓋電路板底部的中心部分，如圖9所示，以模擬選擇性波峰焊接條件。由于固定裝置的掩膜未與測試板緊密接觸，因此一定的助焊劑總是進入固定裝置的掩膜下方并污染了測試板。波峰焊操作使用兩種免清洗助焊劑：一種是低活性含松香助焊劑；另一種是低活性含松香助焊劑。另一類是無VOC，無鹵化物，無松香/樹脂的有機活化焊劑。在波峰焊之前，將助焊劑噴涂在板的底部。與實際生產(chǎn)中一樣，一些助焊劑確實流過未插入的通孔，到達了板的頂部。使用SAC305（96.5％Sn，3％Ag和0.5％Cu）合金，焊鍋溫度設(shè)定為265oC。根據(jù)通量的規(guī)定，波接觸前的電路板預(yù)熱溫度為110oC。次測試的MFG測試條件如下：H2S=1200ppb;NO2=200ppb；xdfhjdswefrjhds
