昆山Panasonic馬達調(diào)速器維修實戰(zhàn)解讀 如果您需要更大的電路板，則布線會更容易，但生產(chǎn)成本也會更高，反之亦然，如果您的直流調(diào)速器太小，則可能需要額外的層，并且直流調(diào)速器制造商可能需要使用更精確的設備來制造和組裝您的電路板，這也將增加成本，歸根結底。。開始在系統(tǒng)中查找問題的方法是采用系統(tǒng)范圍的方法。這聽起來有點簡單，但讓我們看看方法。在診斷驅(qū)動系統(tǒng)中的故障跳閘時，請從基本的預防性維護概述開始。制定一個好的 PM 計劃的步驟是必不可少的。
而且，他們可以在幾秒鐘或2分鐘內(nèi)對直流調(diào)速器板兩側的所有組件的焊點進行準確的比較分析，從而得出焊點是否合格的結論。BGA組裝過程和變化源為了更有效地使用X射線檢查系統(tǒng)。必須明確BGA組裝過程的控制參數(shù)和參數(shù)控制限制。BGA組裝過程符合以下順序：當BGA組件的共晶焊球在組裝過程中組裝成焊膏時，通常通過液態(tài)錫的自對準來校正其位置。因此，安裝精度似乎并沒有細間距引線組件那么重要，而BGA組件組裝技術中的控制階段是焊膏印刷和回流焊。另外，焊點形狀和尺寸的變化也與許多其他因素有關。消除所有變化幾乎是不可能的，因此制造過程控制的關鍵是減少每個制造階段的變化。應仔細分析并定量處理不同變化對終組裝產(chǎn)品的影響?？紤]到從BGA組件到直流調(diào)速器組裝過程的整個過程。
昆山Panasonic馬達調(diào)速器維修實戰(zhàn)解讀
1、檢查進入直流調(diào)速器的線路電壓和電流。這些電壓應平衡在百分之五以內(nèi)。不平衡的線電壓會導致嚴重的問題。接下來檢查進入直流調(diào)速器輸入的電流。
電流水平可能會因相位而有所不同，而不會引起太多關注，但有可能會發(fā)現(xiàn)一條線路完全死機。請記住，今天的大多數(shù)直流調(diào)速器仍然可以在缺少一相輸入功率的情況下運行電機。
2、檢查直流調(diào)速器輸出的電壓和電流。直流調(diào)速器產(chǎn)生去往電機的波形。在大多數(shù)直流調(diào)速器上，來自逆變器部分的電壓應在幾伏內(nèi)平衡，電流也應平衡。較大的變化會導致電機劇烈搖晃，并可能導致電機問題。
這些是確定任何給定直流調(diào)速器問題的基本步。這個過程應該定期進行。如果遵循這些程序，則可以消除大多數(shù)問題，并且直流調(diào)速器應該可以提供多年的無故障服務。
使用了IOTECH數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（圖5.26E主模塊WBK188通道動態(tài)信號調(diào)節(jié)模塊圖5.帶有以太網(wǎng)接口的IOTECH16位1MHz數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，WBK188通道動態(tài)信號調(diào)節(jié)模塊和用于Wavebook的eZ-Analyst軟件3.3.0.74，用于檢查和記錄加速度計信號的516/E主模塊[68]損壞檢測附錄B中說明了用PDIP填充的直流調(diào)速器系統(tǒng)。DIP結構通常由塑料或陶瓷制成[69]。如果沒有關于浸入引線的任何數(shù)據(jù)，則可以使用銅（對于陶瓷DIP）或鎳性能（對于PDIP）[47]。經(jīng)過測試的DIP由塑料制成。封裝的引線由銅合金（CDA194）制成。封裝的主體為塑料環(huán)氧樹脂材料（環(huán)氧樹脂），該材料經(jīng)注塑成型以封裝器件/引線框架結構[70]。
現(xiàn)代直流調(diào)速器非?？煽?。隨著半導體技術的進步和總線電容器性能的提高，以前困擾直流調(diào)速器制造商的許多問題幾乎都消失了。所有主要的直流調(diào)速器制造商都制造了相對堅固和可靠的直流調(diào)速器。最小的內(nèi)部故障發(fā)生?，F(xiàn)在，直流調(diào)速器之外的問題會導致大量直流調(diào)速器故障，并且是導致誤跳閘的主要原因。
昆山Panasonic馬達調(diào)速器維修實戰(zhàn)解讀由于Tg低而導致輕微的屈曲變形，從而在次回流焊接中由于虛假焊接的出現(xiàn)而降低了焊接可靠性。錫膏量分析根據(jù)常規(guī)工藝要求，模版的厚度應為0.13mm，印刷后芯模塊中的焊盤錫膏的厚度也應為0.13mm。由于核心模塊在焊接過程中會發(fā)生變形，焊接錯誤和焊接可靠性低下的問題，因此產(chǎn)品可能會面臨質(zhì)量風險。?改善實驗一種。基板材料和實驗設計基材材料是影響產(chǎn)品可靠性的重要元素之一。早期產(chǎn)品中使用成本相對較低的FR-4Tg150（材料>145）。在實驗的早期發(fā)展中，由于其相對較高的可靠性，F(xiàn)R-4Tg170（材料>175）替代了FR-4Tg150（材料>145）。必須對基板底部阻焊層進行重新設計，減小阻焊層的厚度。xdfhjdswefrjhds
