美國(guó)派克馬達(dá)調(diào)速器過電流(維修)所有故障問題 對(duì)于印刷電路板，適用的主要標(biāo)準(zhǔn)是UL796(用于直流調(diào)速器的特定標(biāo)準(zhǔn))和UL94(用于測(cè)試塑料的可燃性)，每當(dāng)涉及到電路板的安全性或可燃性時(shí)，在將電路板插入任何設(shè)備之前都必須先獲得UL標(biāo)記，這是為了讓客戶了解產(chǎn)品的不同標(biāo)準(zhǔn)。。請(qǐng)記住，直流調(diào)速器是一種的電子設(shè)備。與跨線路運(yùn)行的設(shè)備不同，它的設(shè)計(jì)目的是在電機(jī)或系統(tǒng)崩潰之前為負(fù)載提供功率。直流調(diào)速器將對(duì)系統(tǒng)條件的波動(dòng)做出響應(yīng)，并最終根據(jù)系統(tǒng)的哪個(gè)部分出現(xiàn)故障而停止故障指示。
沒有他們的愛與耐心，這將是不可能的。III目錄鳴謝II目錄IV表列表VII列表IX列表IX第1章：簡(jiǎn)介1第2章：粉塵的背景8自然粉塵的性質(zhì)8粉塵的粒徑和來源8成分和關(guān)鍵離子10室內(nèi)和室外粉塵污染水19加速測(cè)試中使用的粉塵樣品20第3章：與粉塵相關(guān)的故障機(jī)理，塵埃4（ISO測(cè)試塵埃）的化學(xué)成分。78表48小時(shí)時(shí)的重量增加82表不同類型粉塵的失效時(shí)間。93表25oC時(shí)灰塵樣品中可能的無機(jī)化合物的CRH99表在90％RH的不同溫度下對(duì)等效電路的數(shù)學(xué)擬合結(jié)果匯總（粉塵1，1X）105表測(cè)試結(jié)果匯總不同粉塵類型的比較111表12個(gè)位置上每種元素的出現(xiàn)概率120表基板上粉塵成分分析的結(jié)果125VII表每個(gè)步驟的推薦評(píng)估方法132VIII列表某些類型的氣溶膠顆粒的典型尺寸范圍數(shù)量和體積分布的歸一化頻率作為1969年帕薩迪納氣溶膠均值的函數(shù)的示意。
美國(guó)派克馬達(dá)調(diào)速器過電流(維修)所有故障問題
1.用良好的目視檢查系統(tǒng)。查找設(shè)備附近或下方的流水或滴水、高濕度、極端溫度過高、過多的污垢或污染碎片以及腐蝕劑。
這是一個(gè)很好的經(jīng)驗(yàn)法則：如果由于物理環(huán)境的原因您不會(huì)將電視放在直流調(diào)速器附近，那么直流調(diào)速器可能會(huì)出現(xiàn)問題。如果直流調(diào)速器沒有密封外殼以應(yīng)對(duì)惡劣的環(huán)境條件，則必須小心保護(hù)直流調(diào)速器組件。
2.清潔直流調(diào)速器的污垢、灰塵和腐蝕。根據(jù)環(huán)境的不同，污染物可能存在重大問題。直流調(diào)速器應(yīng)該相對(duì)干凈。不要讓直流調(diào)速器的散熱器上堆積大量污垢。這可能會(huì)阻止驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體充分冷卻，并可能損壞冷卻風(fēng)扇并導(dǎo)致過熱問題。
3.檢查所有接線連接是否緊密。直流調(diào)速器與輸入電源和電機(jī)的接線松動(dòng)是直流調(diào)速器故障的主要原因。由于直流調(diào)速器日復(fù)一日地運(yùn)行，溫度升高和隨后的冷卻的持續(xù)循環(huán)可能會(huì)導(dǎo)致連接隨著時(shí)間的推移而松動(dòng)。根據(jù)設(shè)備制造商的不同，所使用的電線可能會(huì)高度絞合以提高靈活性。這種類型的電線可能難以保持緊繃。連接松動(dòng)會(huì)導(dǎo)致過流跳閘、損壞 IGBT、導(dǎo)致輸入整流器故障以及燒毀接觸器和開關(guān)上的端子。
這意味著設(shè)備的直流調(diào)速器已成為整個(gè)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)要求。行業(yè)直流調(diào)速器的應(yīng)用和類型印刷電路板在領(lǐng)域的應(yīng)用范圍非常廣泛，并且還在不斷增長(zhǎng)。在起搏器，除顫器和監(jiān)護(hù)儀（如心血管規(guī)范的直流調(diào)速器），成像系統(tǒng)，MRI，CT掃描，超聲設(shè)備等各種產(chǎn)品中，您都可以找到印刷電路板。您還將找到用于設(shè)備的直流調(diào)速器，例如體溫監(jiān)測(cè)儀，血糖監(jiān)測(cè)儀和肌肉電刺激設(shè)備。設(shè)備的直流調(diào)速器無處不在。因?yàn)樵S多設(shè)備的內(nèi)部計(jì)算機(jī)電路必須很小，才能適合設(shè)備，所以設(shè)備行業(yè)的企業(yè)通常需要高密度互連直流調(diào)速器或HDI直流調(diào)速器。這些印刷電路板在一個(gè)微小的區(qū)域內(nèi)封裝了許多連接，從而可以將較小的電路板安裝到較小的設(shè)備中。行業(yè)專業(yè)人士還將經(jīng)常為其重要的設(shè)備選擇撓性或硬撓性直流調(diào)速器。
并且是一種非接觸式檢查電路板的潛在問題的方法，包括以下方面:點(diǎn)燃的線索區(qū)域缺陷組件偏移焊點(diǎn)損壞的組件橋接墓碑缺少組件BGA共面性這種光學(xué)檢查可以在三維級(jí)別上執(zhí)行，這是查找抬起的引線和共面問題的真正可靠的方法。。 盡管我們有30多種不同的適配器電纜可以滿足大多數(shù)需求，但有時(shí)我們會(huì)遇到一些情況，即我們必須購買組件來制造可能是機(jī)器制造專用的電纜，我們當(dāng)前使用的ATS版本不僅支持所有Heidenhains編碼器，而且還支持使用EnDat。。 隨著產(chǎn)品本身變得越來越復(fù)雜，保持質(zhì)量的能力也隨之提高，客戶遇到了大量缺陷，這些缺陷直到功能測(cè)試階段才被發(fā)現(xiàn)，從而導(dǎo)致高昂的糾正成本并影響下游產(chǎn)品的商業(yè)化，要考慮的見解:劣質(zhì)成本隨著產(chǎn)品在制造過程中的發(fā)展。。 并使其經(jīng)受高溫使用穩(wěn)態(tài)分析執(zhí)行有限元模擬以模擬熱應(yīng)力下的鍍通孔結(jié)果Bhanu說:[我們發(fā)現(xiàn)可靠性的差異是基于其他因素，這些因素對(duì)該行業(yè)來說并不新鮮，"具體而言，這些測(cè)試期間的失敗是由于鍍通孔桶裂紋而不是銅包線變化引起的。。
美國(guó)派克馬達(dá)調(diào)速器過電流(維修)所有故障問題這尤其適用于對(duì)散熱和電氣性能有更高要求的電子產(chǎn)品。與傳統(tǒng)的PLCC（塑料引線芯片載體）組件相比，QFN組件在封裝面積，厚度和重量方面都大大降低了，寄生電感降低了50％，因此它們適用于手機(jī)和計(jì)算機(jī)。QFN組件的直流調(diào)速器焊盤設(shè)計(jì)?QFN封裝的形狀設(shè)計(jì)作為更新的IC（集成電路）封裝形式，QFN組件包含一個(gè)與電路板上的焊盤行的焊接端。裸銅通常設(shè)計(jì)在組件中間，以提供更好的導(dǎo)熱性和電氣性能。因此，用于電連接的I/O焊接端可以分布在散熱片的周圍，這使得執(zhí)行直流調(diào)速器跟蹤更加靈活。I/O焊接端有兩種類型：一種是使組件底部暴露于封裝在組件中的其他零件。而另一種類型是將部分焊接端暴露在組件的側(cè)面。施加打孔或之字形后。xdfhjdswefrjhds
