直流驅(qū)動(dòng)器維修分析與處理過程 1研究目的每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目都有定義新產(chǎn)品的環(huán)境能力的任務(wù)，因此，本研究旨在將計(jì)算出的電子元件(軸向引線式鉭和鋁電解電容器)的振動(dòng)損傷與階梯應(yīng)力測試中定義的已知功能進(jìn)行比較，以建立設(shè)計(jì)極限，為此，選擇了Leopard1戰(zhàn)斗的配電裝置(圖6.1)中使用的電路板。。開始在系統(tǒng)中查找問題的方法是采用系統(tǒng)范圍的方法。這聽起來有點(diǎn)簡單，但讓我們看看方法。在診斷驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中的故障跳閘時(shí)，請(qǐng)從基本的預(yù)防性維護(hù)概述開始。制定一個(gè)好的 PM 計(jì)劃的步驟是必不可少的。
我們的制造能力和我們的設(shè)備參數(shù)完美匹配，并且可以大程度地節(jié)省時(shí)間和金錢，而不會(huì)影響預(yù)期的功能。是否需要BGA組件布局建議？注意：它們是的。單擊下面的按鈕嘗試在線報(bào)價(jià)。我們將計(jì)算您的定制直流調(diào)速器組裝成本。通孔充當(dāng)導(dǎo)體，連接多層直流調(diào)速器不同層上的走線（印刷電路板）。在低頻情況下，過孔不會(huì)影響信號(hào)傳輸。但是，隨著頻率的升高（高于1GHz）和信號(hào)的上升沿變得陡峭（多1ns），過孔不能簡單地視為電連接的函數(shù)，而是必須仔細(xì)考慮過孔對(duì)信號(hào)完整性的影響。通孔在傳輸線上的阻抗不連續(xù)的情況下充當(dāng)斷點(diǎn)。從而引起信號(hào)反射。但是，過孔帶來的問題更多地集中在寄生電容和寄生電感上。過孔寄生電容對(duì)電路的影響主要是延長信號(hào)的上升時(shí)間。
直流驅(qū)動(dòng)器維修分析與處理過程
1、檢查進(jìn)入直流調(diào)速器的線路電壓和電流。這些電壓應(yīng)平衡在百分之五以內(nèi)。不平衡的線電壓會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的問題。接下來檢查進(jìn)入直流調(diào)速器輸入的電流。
電流水平可能會(huì)因相位而有所不同，而不會(huì)引起太多關(guān)注，但有可能會(huì)發(fā)現(xiàn)一條線路完全死機(jī)。請(qǐng)記住，今天的大多數(shù)直流調(diào)速器仍然可以在缺少一相輸入功率的情況下運(yùn)行電機(jī)。
2、檢查直流調(diào)速器輸出的電壓和電流。直流調(diào)速器產(chǎn)生去往電機(jī)的波形。在大多數(shù)直流調(diào)速器上，來自逆變器部分的電壓應(yīng)在幾伏內(nèi)平衡，電流也應(yīng)平衡。較大的變化會(huì)導(dǎo)致電機(jī)劇烈搖晃，并可能導(dǎo)致電機(jī)問題。
這些是確定任何給定直流調(diào)速器問題的基本步。這個(gè)過程應(yīng)該定期進(jìn)行。如果遵循這些程序，則可以消除大多數(shù)問題，并且直流調(diào)速器應(yīng)該可以提供多年的無故障服務(wù)。
（a）灰塵1，（b）灰塵2.溫度影響28顯示了在相對(duì)濕度為90％且溫度為20℃至60℃范圍內(nèi)變化時(shí)的測試結(jié)果。從粉塵1的Bode幅值中獲取的20Hz阻抗的幅值在測試溫度范圍內(nèi)顯示在28中。測試試樣包括以四種不同的灰塵沉積密度沉積的電路板和3個(gè)沒有灰塵沉積的控制板。它們都顯示出類似的隨溫度的單調(diào)下降。在20℃至50℃范圍內(nèi)，溫度每升高10℃，阻抗就會(huì)下降一個(gè)數(shù)量級(jí)。當(dāng)溫度達(dá)到50?60℃時(shí)，測得的阻抗沒有明顯變化。對(duì)于兩種不同類型，不同沉積密度的粉塵，這種趨勢是一致的。86108（Ohm）1060X1X2X阻抗3X4X1041023040506020溫度（oC）在90％的不同粉塵沉積密度下（粉塵1）。
現(xiàn)代直流調(diào)速器非?？煽?。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步和總線電容器性能的提高，以前困擾直流調(diào)速器制造商的許多問題幾乎都消失了。所有主要的直流調(diào)速器制造商都制造了相對(duì)堅(jiān)固和可靠的直流調(diào)速器。最小的內(nèi)部故障發(fā)生。現(xiàn)在，直流調(diào)速器之外的問題會(huì)導(dǎo)致大量直流調(diào)速器故障，并且是導(dǎo)致誤跳閘的主要原因。
直流驅(qū)動(dòng)器維修分析與處理過程基于SoC的系統(tǒng)將因其尺寸優(yōu)勢而變得越來越流行。然而，SoC的發(fā)展趨勢無法解決物理結(jié)構(gòu)問題，即天線。如何安排天線以及需要多少空間？必須承認(rèn)，由于必須同時(shí)考慮尺寸和效率，天線必須面對(duì)多種尺寸的復(fù)雜性。由于BOM（物料清單）成本相對(duì)較低，因此通常通過直流調(diào)速器跟蹤來設(shè)計(jì)天線以進(jìn)行IoT設(shè)計(jì)。但是，直流調(diào)速器天線要求尺寸通常在25mm×15mm范圍內(nèi)的顯著要求，導(dǎo)致物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的體積很大。當(dāng)將天線應(yīng)用于模塊中時(shí)，它們還具有另一個(gè)缺點(diǎn)，即它們對(duì)屏蔽材料造成的失諧非常，因此在終產(chǎn)品組裝過程中需要考慮以達(dá)到佳工作狀態(tài)。在SoC設(shè)計(jì)中，作為常規(guī)設(shè)計(jì)的一部分。需要根據(jù)一些專門知識(shí)來獲得天線調(diào)諧。在設(shè)計(jì)中，天線制造商長期以來一直提供“芯片天線”。xdfhjdswefrjhds
