EMERSON MP1850A4調(diào)速器故障維修當天修復(fù)（a）灰塵1，（b）灰塵2.溫度影響28顯示了在相對濕度為90％且溫度為20℃至60℃范圍內(nèi)變化時的測試結(jié)果。從粉塵1的Bode幅值中獲取的20Hz阻抗的幅值在測試溫度范圍內(nèi)顯示在28中。測試試樣包括以四種不同的灰塵沉積密度沉積的電路板和3個沒有灰塵沉積的控制板。它們都顯示出類似的隨溫度的單調(diào)下降。在20℃至50℃范圍內(nèi)，溫度每升高10℃，阻抗就會下降一個數(shù)量級。當溫度達到50?60℃時，測得的阻抗沒有明顯變化。對于兩種不同類型，不同沉積密度的粉塵，這種趨勢是一致的。86108（Ohm）1060X1X2X阻抗3X4X1041023040506020溫度（oC）在90％的不同粉塵沉積密度下（粉塵1）。
那么如何尋找問題的根源呢？將您的驅(qū)動系統(tǒng)視為一組協(xié)調(diào)工作的區(qū)域。當系統(tǒng)出現(xiàn)問題時，將系統(tǒng)分成幾部分以確定從哪里開始查找。主要領(lǐng)域如下：
1、輸入系統(tǒng)
支路保護
來自電機控制中心的輸入接觸器（如果使用）
從電機控制中心或分支電路接線
直流調(diào)速器輸入（斷開開關(guān)或接觸器）
輸入橋
2、直流調(diào)速器本身
3、電機
電機過載??（如果使用）
電機接線和導(dǎo)管
電機斷開（如果使用）
電機接線
電機本身
EMERSON MP1850A4調(diào)速器故障維修當天修復(fù) dtot：故障部件的累計損壞總數(shù)xxiiiD：損壞總數(shù)D：損壞率iDcap：組件直徑DC：直流DIP：雙列直插式封裝DOE：實驗設(shè)計DOF：自由度汛：在點3處產(chǎn)生的垂直偏轉(zhuǎn)汛：由于力P而在點3處產(chǎn)生的垂直偏轉(zhuǎn)。汛：在點3處的垂直偏轉(zhuǎn)3由于牟。牟3汍：應(yīng)變汍：焊點的大應(yīng)變s汍：引線的應(yīng)變wE：焊劑的彈性模量sE：引線的彈性模量wE：印刷電路板在X方向上的彈性模量xE：直流調(diào)速器在Y方向上的彈性模量yESS：環(huán)境應(yīng)力屏f：阻尼固有頻率nf：記錄信號的采樣頻率sFEA：有限元分析FEM：有限元模型FR-環(huán)氧玻璃層壓板FFT：快速傅立葉變換FRF：頻率響應(yīng)函數(shù)G（f）：輸入加速度的PSD（G（f））：響應(yīng)加速度輸出G的PSD：輸出RMS加速度。
直流調(diào)速器輸入問題可能會導(dǎo)致許多故障。由于線路浪涌或暫降，直流調(diào)速器可能會出現(xiàn)過壓或欠壓跳閘?；蛘?，直流調(diào)速器可能會出現(xiàn)過流跳閘或可能與電機相關(guān)的故障，例如過載。
而另一根引線粘在空中時，就會發(fā)生直流調(diào)速器墓碑，當焊膏較早地在組件的一根引線處融化(或[潤濕")，然后在焊膏在該引線處融化之前，將組件從另一焊盤上拉起并擰緊，就會發(fā)生這種情況，這個名稱源于表面貼裝組件的早期。。 然后垂直于直流調(diào)速器的z軸移除基板材料，直到找到出現(xiàn)故障的銅互連平面為止(圖3a和3b)，然后通過一個鍍通孔(PTH)沿直徑方向?qū)悠愤M行切片，以便可以在俯視圖中觀察到缺陷區(qū)域(圖4a和4b)，使用光學(xué)和環(huán)境掃描電子顯微鏡(ESEM)進行觀察。。 有兩種將組件安裝到電路板上的主要方法，通孔技術(shù)和表面貼裝技術(shù)，通孔或THT，是在1940年代開發(fā)的，它已成為一種流行的部件安裝方法，本質(zhì)上，通孔利用鉆入直流調(diào)速器的孔，然后通過手工組裝或機械方式將元件的引線饋入并焊接到相對側(cè)的焊盤上。。
EMERSON MP1850A4調(diào)速器故障維修當天修復(fù)這些水報告為電路板和組件表面積的均值。有問題的污染通常位于無鉛組件下方。在這些組分下，離子水可以高度集中。將IC結(jié)果均在電路板整個表面上時，站點特定組件下的問題級別可以均下來，級別在安全閾值之內(nèi)。一種旨在解決此限制的IC方法是C3特定于站點的方法。即使采用這種方法，對有問題的離子進行分離和定量仍然具有挑戰(zhàn)性。IPC-B-52測試板允許對每個插入的組件進行特定位置的測量。開放的SIR數(shù)據(jù)點將走線放置在焊盤端接處。SIR數(shù)據(jù)點不以捕獲有效助焊劑殘留的組件終端為目標。SMTA發(fā)布的2016年國際焊接與可靠性會議（ICSR）會議錄圖IPC-B-52測試板設(shè)計SIR測試板的改進設(shè)計是將SIR數(shù)據(jù)點記入組件終端下的間距中（圖6）。xdfhjdswefrjhds
