昆山施耐德變頻調(diào)速器維修客戶信賴 物理和數(shù)字文件是否安全保存，在通關(guān)方面是否對(duì)文件進(jìn)行了適當(dāng)?shù)臉?biāo)記，ECM自己的員工是否需要通行許可才能進(jìn)入禁區(qū)，Matric集團(tuán)的電子IP安全為了進(jìn)一步說明您的IP應(yīng)該有多安全，請(qǐng)考慮我們?yōu)榇_保IP在整個(gè)開發(fā)階段的安全而采取的詳盡步驟。。開始在系統(tǒng)中查找問題的方法是采用系統(tǒng)范圍的方法。這聽起來有點(diǎn)簡(jiǎn)單，但讓我們看看方法。在診斷驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中的故障跳閘時(shí)，請(qǐng)從基本的預(yù)防性維護(hù)概述開始。制定一個(gè)好的 PM 計(jì)劃的步驟是必不可少的。
這尤其適用于對(duì)散熱和電氣性能有更高要求的電子產(chǎn)品。與傳統(tǒng)的PLCC（塑料引線芯片載體）組件相比，QFN組件在封裝面積，厚度和重量方面都大大降低了，寄生電感降低了50％，因此它們適用于手機(jī)和計(jì)算機(jī)。QFN組件的直流調(diào)速器焊盤設(shè)計(jì)?QFN封裝的形狀設(shè)計(jì)作為更新的IC（集成電路）封裝形式，QFN組件包含一個(gè)與電路板上的焊盤行的焊接端。裸銅通常設(shè)計(jì)在組件中間，以提供更好的導(dǎo)熱性和電氣性能。因此，用于電連接的I/O焊接端可以分布在散熱片的周圍，這使得執(zhí)行直流調(diào)速器跟蹤更加靈活。I/O焊接端有兩種類型：一種是使組件底部暴露于封裝在組件中的其他零件。而另一種類型是將部分焊接端暴露在組件的側(cè)面。施加打孔或之字形后。
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1、檢查進(jìn)入直流調(diào)速器的線路電壓和電流。這些電壓應(yīng)平衡在百分之五以內(nèi)。不平衡的線電壓會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的問題。接下來檢查進(jìn)入直流調(diào)速器輸入的電流。
電流水平可能會(huì)因相位而有所不同，而不會(huì)引起太多關(guān)注，但有可能會(huì)發(fā)現(xiàn)一條線路完全死機(jī)。請(qǐng)記住，今天的大多數(shù)直流調(diào)速器仍然可以在缺少一相輸入功率的情況下運(yùn)行電機(jī)。
2、檢查直流調(diào)速器輸出的電壓和電流。直流調(diào)速器產(chǎn)生去往電機(jī)的波形。在大多數(shù)直流調(diào)速器上，來自逆變器部分的電壓應(yīng)在幾伏內(nèi)平衡，電流也應(yīng)平衡。較大的變化會(huì)導(dǎo)致電機(jī)劇烈搖晃，并可能導(dǎo)致電機(jī)問題。
這些是確定任何給定直流調(diào)速器問題的基本步。這個(gè)過程應(yīng)該定期進(jìn)行。如果遵循這些程序，則可以消除大多數(shù)問題，并且直流調(diào)速器應(yīng)該可以提供多年的無故障服務(wù)。
該連接器用于插入系統(tǒng)的其他直流調(diào)速器（圖9）。圖9.背板示例[12]后，在電子盒設(shè)計(jì)中；連接器安裝，蓋和連接的類型是確定電子盒和印刷電路板剛度的重要因素。71.2電子元件安裝電子元件安裝可分為兩類：（i）通孔安裝（圖10）和（ii）表面安裝技術(shù)（圖11）。在通孔安裝中，直流調(diào)速器上的孔用于將組件連接到直流調(diào)速器。將導(dǎo)線放入這些孔中并焊接。在表面安裝技術(shù)中，電子組件直接連接到印刷電路板的表面。由于未將引線放置在孔中，因此直流調(diào)速器的兩個(gè)表面均可用于組件安裝。組件直流調(diào)速器圖10.通孔安裝組件焊料焊料直流調(diào)速器圖11.表面安裝的類型81。3電子設(shè)備的故障模式用于控制，制導(dǎo)和通信系統(tǒng)的電子設(shè)備是現(xiàn)代航空電子系統(tǒng)重要的部分之一。
現(xiàn)代直流調(diào)速器非?？煽?。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步和總線電容器性能的提高，以前困擾直流調(diào)速器制造商的許多問題幾乎都消失了。所有主要的直流調(diào)速器制造商都制造了相對(duì)堅(jiān)固和可靠的直流調(diào)速器。最小的內(nèi)部故障發(fā)生?，F(xiàn)在，直流調(diào)速器之外的問題會(huì)導(dǎo)致大量直流調(diào)速器故障，并且是導(dǎo)致誤跳閘的主要原因。
昆山施耐德變頻調(diào)速器維修客戶信賴這確認(rèn)了目標(biāo)焊盤在鍍銅沉積到通孔之前已經(jīng)過化學(xué)清洗。圖2除膠不足會(huì)導(dǎo)致燒蝕過程中產(chǎn)生的副產(chǎn)物（灰分）滯留在不同金屬層之間的界面上，這種殘留物會(huì)在金屬之間形成穿孔（小球形物質(zhì)），并削弱關(guān)鍵的化學(xué)鍵。照片3目標(biāo)焊盤上不存在化學(xué)鍍銅，不會(huì)形成電解銅與銅箔的界面，或者電解銅與電解銅的界面均不會(huì)產(chǎn)生牢固的結(jié)合。目標(biāo)焊盤上不存在化學(xué)鍍銅這一事實(shí)有力地表明，鍍銅浴之前的其他化學(xué)藥品也難以實(shí)現(xiàn)其功能，導(dǎo)致表面準(zhǔn)備不足，無法為微孔的基礎(chǔ)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。在故障分析期間，確認(rèn)均勻沉積的化學(xué)鍍銅的存在是一項(xiàng)重要功能。在某些PWB制造工廠中，化學(xué)鍍銅之后是薄電解銅閃光，旨在在后續(xù)處理中“保護(hù)”化學(xué)鍍層。圖9旨在指示應(yīng)在視覺上進(jìn)行比較以確定無電沉積物濃度的區(qū)域。xdfhjdswefrjhds
