Schneide C65N/H/L-DC變頻調(diào)速器故障維修經(jīng)驗豐富使用了名為“溶劑萃取物的電阻率”（ROSE）的通過/失敗測試方法。該測試方法使用的萃取溶劑成分為75％的異丙醇/25％的去離子水，該成分容易溶解松香殘留物，并提供了電路板上存在的大量離子。印刷電路板和組件制造商采用了ROSE測試方法來測量零件的清潔度。隨著組件，焊接材料和組件尺寸的減小，依靠ROSE方法的能力變得越來越不可靠。確定“如何清潔才干凈”的決定既不容易也不便宜。以下因素決定了該決定：終使用環(huán)境設計/使用壽命所使用的技術（高頻，高壓等）原始設備制造商失敗的后果開發(fā)了相關的測試方法，包括：加速壽命測試熱量/振動溫度/濕度溫度熱循環(huán)經(jīng)過適當研究。這些測試方法可檢測出有害/良性的殘留物以及與清潔或臟污有關的水。
Schneide C65N/H/L-DC變頻調(diào)速器故障維修經(jīng)驗豐富
1、電機過溫故障
直流調(diào)速器未檢測到所連接電機的電機熱量
檢查電機溫度是否過熱
確保電機熱量在直流調(diào)速器上正確終止
2、接地故障
檢查從 直流調(diào)速器 到電機的接線是否有可能的刻痕或裸線接觸地面
檢查電機是否可能漏電（*在使用絕緣測試儀或兆歐表檢查之前將電機與 直流調(diào)速器 斷開）
3、電機過載故障
*直流調(diào)速器 可能會在出現(xiàn)此故障之前短暫運行，因為它通常是由一段時間內(nèi)的電流過大引起的
檢查電機和連接的負載是否存在問題
確保 直流調(diào)速器 的尺寸和配置（電機參數(shù)）適用于正在運行的電機
4、外部故障
此故障通常是指到它正在監(jiān)控的直流調(diào)速器的外部連接
檢查連接到 直流調(diào)速器 外部故障輸入的外部電路
扼流圈95陶瓷電容器80-85金屬膜電阻100玻璃陶瓷電容器200碳膜電阻120硅晶體管150-200鈀膜電阻200鍺晶體管70-90壓繞線電阻150真空管15-200印刷電阻85CMOS全密封扁封裝125涂漆繞線電阻225陶瓷DIP，黑瓷DIP/紙電容75-85CMOS塑料DIP85薄膜電容器60-130TTL小型IC25-125云母電容器70-120TTL中型集成電路70-852）。如何控制元件結溫？元件結溫取決于其自身的功耗，熱阻和環(huán)境溫度。因此，將結溫控制在允許范圍內(nèi)的措施包括：?拾取內(nèi)部熱阻較低的組件。?降額用于減少溫度上升。?電路，尤其是包含功率組件的電路，應依賴精心設計的熱設計來確?？煽啃?。
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Schneide C65N/H/L-DC變頻調(diào)速器故障維修經(jīng)驗豐富圖6.SMD組件的焊區(qū)應通過狹窄的狹窄部分與較重的銅區(qū)域分開。導體好應對稱地離開一個組件的焊區(qū)。圖6.通孔應與焊接區(qū)分開。6.9LeifHalbo和PerOhlckers：電子元件，包裝和生產(chǎn)通孔應與焊料焊盤分開放置，以防止焊料擴散到通孔中，見圖6.9。SMD下方的通孔應被干膜阻焊劑覆蓋，以防止波峰焊滯留焊劑。圖6.土地可更好地控制波峰焊過程中的粘合劑量。如果要通過粘合劑粘結SMD電阻器和電容器，則好在組件下方放置一個“焊盤”或“焊盤”，見圖6.10。這樣可以更好地控制組件與電路板表面之間的距離，并減少所需的粘合劑量。如果在組件下面有導體走線，則焊盤無關緊要。如果要對SO-或VSO封裝進行波峰焊接。xdfhjdswefrjhds
