宜興siemens直流電流調(diào)速器維修成功率高研究人員傾向于使用一種鹽，幾種化學物質的混合物或幾種化學物質與亞利桑那州試驗粉塵的混合物作為替代物[11][6][8]。然而，混合物的使用尚無實驗數(shù)據(jù)的合理性。例如，如果有證據(jù)表明來自不同位置的粉塵導致阻抗降低，并且阻抗降級的變化可以忽略不計，那么人們將更有信心使用具有已知成分的混合物或現(xiàn)有的標準粉塵代替所有自然粉塵。可靠性測試。如果實驗表明變化3大，僅使用一種粉塵作為現(xiàn)場粉塵的代表是不夠的。有待亞利桑那測試粉塵是否能很好地代表所有自然粉塵。粉塵成分的變化導致了如何表征粉塵的問題。已經(jīng)討論過，灰塵可以通過它們的位置進行分類，或者可以根據(jù)它們的離子種類，濃度或溶液的pH值進行表征[83][88][89]。
宜興siemens直流電流調(diào)速器維修成功率高
1、電機過溫故障
直流調(diào)速器未檢測到所連接電機的電機熱量
檢查電機溫度是否過熱
確保電機熱量在直流調(diào)速器上正確終止
2、接地故障
檢查從 直流調(diào)速器 到電機的接線是否有可能的刻痕或裸線接觸地面
檢查電機是否可能漏電（*在使用絕緣測試儀或兆歐表檢查之前將電機與 直流調(diào)速器 斷開）
3、電機過載故障
*直流調(diào)速器 可能會在出現(xiàn)此故障之前短暫運行，因為它通常是由一段時間內(nèi)的電流過大引起的
檢查電機和連接的負載是否存在問題
確保 直流調(diào)速器 的尺寸和配置（電機參數(shù)）適用于正在運行的電機
4、外部故障
此故障通常是指到它正在監(jiān)控的直流調(diào)速器的外部連接
檢查連接到 直流調(diào)速器 外部故障輸入的外部電路
測試板的目的是評估助焊劑的活性及其在潮濕和有偏見的情況下動員的潛力。SIR傳感器可洞悉發(fā)生電化學遷移的殘留物的活性。圖傳感器放置在分離導體中的區(qū)域SIR測試板和方法旨在測試由于污染，電壓偏置，濕度和溫度影響而引起的電阻降；助焊劑殘留活性和導體間距。污染的程度受進來零件的清潔度，組件類型，密度（放置），焊膏量，助焊劑類型，回流條件，活化溫度和支座高度的影響。組件終止下殘留物的電導率和吸濕性是發(fā)生故障的位置。可以設計測試板來研究增加支腳高度的選項。過去的研究發(fā)現(xiàn)，齊安裝的組件會殘留焊劑殘留物。升高支座可提供通向除氣劑的通道。助焊劑除氣通道將組件下方的助焊劑殘留物降至低，將助焊劑中的活化劑含量降低至良性狀態(tài)。
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宜興siemens直流電流調(diào)速器維修成功率高之后，用窄帶隨機激勵信號進行振動疲勞測試。在測試過程中，使用專門設計的監(jiān)控設備記錄了BGA組件中每個焊點回路的疲勞破壞，此外，在疲勞測試后，使用光學顯微鏡對焊點進行了研究。經(jīng)過分析，得出了一些結論性意見：焊點疲勞與直流調(diào)速器中BGA位置（直流調(diào)速器的曲率）有關。通常，BGA組件內(nèi)環(huán)中的焊點對振動疲勞不。由于位置不同，BGA組件的同一回路中的焊點疲勞有所不同。通常，處于拐角位置的焊點比環(huán)路中的其他焊點更容易出現(xiàn)故障，也就是說，外環(huán)的相對位移比內(nèi)環(huán)的相對位移大。焊點即使在BGA組件中對稱，也具有不同的損壞。盡管直流調(diào)速器的邊界條件和輸入負載相同，但由于質量，剛度形狀和焊點數(shù)量不同，兩個組件（PBGA10和FCBGA1521組件）的大位移也不相同。xdfhjdswefrjhds
