智能除濕器是采用半導(dǎo)體制冷除濕方式，主動(dòng)將密閉空間的潮濕空氣在風(fēng)扇的作用下吸入除濕風(fēng)道，空氣中的水汽經(jīng)過(guò)半導(dǎo)體制冷機(jī)構(gòu)后冷凝成水，再通過(guò)導(dǎo)水管排出柜體，可以達(dá)到很好的除濕效果。通過(guò)減低空氣中含水量，使相對(duì)濕度和濕度同時(shí)下降，幾乎不提高溫度，不產(chǎn)生溫差帶來(lái)的負(fù)面影響，從根本上杜絕或減少了事故的發(fā)生，也不會(huì)因高溫而加速柜內(nèi)器件及柜體的老化。智能型除濕裝置把被動(dòng)防止凝露方式,改為主動(dòng)引導(dǎo)凝露，有效的防止柜內(nèi)設(shè)備老化、絕緣強(qiáng)度降低、二次端子擊穿、材料霉變及鋼結(jié)構(gòu)件銹蝕等安全隱患，保證電網(wǎng)安全運(yùn)行。
設(shè)備內(nèi)部發(fā)生凝露引起爬電、閃絡(luò)事故，一般發(fā)生在以下幾種情況：一是地區(qū)濕度高，天氣溫度變化大，開(kāi)關(guān)柜底部濕潤(rùn)，有的電纜溝甚至有積水；二是有的開(kāi)關(guān)柜在地下室，濕度高，柜體內(nèi)溫度特別是接近地面的溫度低于環(huán)境溫度；三是有的設(shè)備處于暫時(shí)停運(yùn)狀態(tài)，電氣柜內(nèi)小環(huán)境溫度就比四周環(huán)境溫度低，在其表面就極易形成結(jié)露，在這種情況下，一旦送電投運(yùn)，事故就隨之發(fā)生。 為保證電網(wǎng)系統(tǒng)的安全運(yùn)行，電氣設(shè)備的長(zhǎng)壽命、安全有效使用，電力系統(tǒng)對(duì)柜內(nèi)防潮、防凝露提出了更高要求。
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刀閘、GIS 控制柜、高低壓控制柜、高低壓開(kāi)關(guān)柜、環(huán)網(wǎng)柜、戶(hù)外端子箱、機(jī)械控制柜、箱式變電站、干式變電站等電氣設(shè)備；
集成電路，硅晶體，液晶器件，陶瓷器件、阻容元件，有源器件，接插件，SMD 器件，CPU，計(jì)算機(jī)板卡防潮儲(chǔ)存；
物理化學(xué)儀器、實(shí)驗(yàn)材料、絕緣材料的防潮管理，化學(xué)品、藥品、食品、纖維、生物制劑的防潮儲(chǔ)存。
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下文將從技術(shù)種類(lèi)、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國(guó)內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類(lèi)方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類(lèi)和陶瓷類(lèi);以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展，常見(jiàn)的類(lèi)型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國(guó)Motorola公司開(kāi)發(fā)。
體積小、重量輕、安裝方便快捷；
自動(dòng)運(yùn)行與手動(dòng)除濕功能切換、溫度啟動(dòng)值和除濕啟動(dòng)值可調(diào)；
除濕風(fēng)道主動(dòng)引凝、排出氣體加熱降濕，有效達(dá)到了對(duì)電氣柜密閉空間防潮除濕的綜合治理；
濕度、溫度傳感器 24 小時(shí)實(shí)時(shí)采樣，超出設(shè)定啟動(dòng)值自動(dòng)除濕；
濕度、溫度設(shè)置具有記憶功能，不會(huì)因?yàn)橥ｉ_(kāi)機(jī)而消失；
故障顯示功能，可快速查找故障點(diǎn)保證正常運(yùn)行；
采用專(zhuān)用防潮元件，內(nèi)部電路板有防潮處理，外殼采用增強(qiáng)阻燃ABS材料，保證在潮濕環(huán)境下正常工作；
除濕引凝管路，可把引凝后的水排出柜外，同時(shí)也可采用儲(chǔ)液袋柜外收集。
型號(hào)帶 S 的具有 RS485 通訊功能，通訊地址可調(diào)；可遠(yuǎn)程控制、調(diào)節(jié)運(yùn)行參數(shù)以及故障上報(bào)功能。
