DHM510-1024-002光纖通信 安全性和可靠性,同時也可降低裝置的生產(chǎn)成本,縮短新產(chǎn)品進入市場的周期,提高企業(yè)的市場競爭力 。
由于電路的聯(lián)線已在模塊內(nèi)部完成,因此,縮短了元器件之間的連線,可實現(xiàn)優(yōu)化布線和對稱性結(jié)構(gòu)的設(shè)計,使裝置線路的寄生電感和電容參數(shù)大大降低,有利于實現(xiàn)裝置的高頻化。此外,模塊化結(jié)構(gòu)與同容量分立器件結(jié)構(gòu)相比,還具有體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、外接線簡單、便于維護和安裝等優(yōu)點,因而大大縮小了裝置的何種,降低裝置的重量和成本,且模塊的主電極端子、控制端子和輔助端子與銅底板之間具有2.5kV以上有效值的絕緣耐壓,使之能與裝置內(nèi)各種模塊共同安裝在一個接地的散熱器上,有利于裝置體積的進一步縮小,簡化裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計。
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