SDS50:半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機(jī),硅片切割機(jī),電池片切割機(jī)
半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：
采用半導(dǎo)體側(cè)面泵浦激光器
更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量
更低的運(yùn)行成本
更長(zhǎng)免維護(hù)時(shí)間
關(guān)鍵部件均采進(jìn)口
更簡(jiǎn)單的整機(jī)結(jié)構(gòu)
高劃片速度
高精度，并能夠24小時(shí)長(zhǎng)期連續(xù)工作
半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機(jī)技術(shù)參數(shù)：
型號(hào)規(guī)格 |
SDS50 |
激光波長(zhǎng) |
1064nm |
劃片精度 |
±10μm |
劃片線寬 |
≤50μm |
激光重復(fù)頻率 |
200Hz～50KHz |
最大劃片速度 |
140mm/s |
激光功率 |
50W |
工作臺(tái)幅面 |
350mm×350mm |
使用電源 |
380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA |
冷卻方式 |
循環(huán)水冷 |
工作臺(tái) |
雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附，T型臺(tái)雙工作位交替工作 |
半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機(jī)應(yīng)用和市場(chǎng)：
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
選擇“武漢三工”品牌的六大理由
1.強(qiáng)大專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)
2.高精度及高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)
3.省心滿(mǎn)意的售前、售中售后服務(wù)
4.高效、務(wù)實(shí)、快速響應(yīng)的售后服務(wù)及貼心的技術(shù)支持
5.其中最主要的部件是由英國(guó)和德國(guó)生產(chǎn)以確保它們高精度和高質(zhì)量
6.“為客戶(hù)所想、做客戶(hù)所想”的經(jīng)營(yíng)理念
公司名稱(chēng)：武漢三工光電設(shè)備制造有限公司
公司地址：湖北武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)武漢大學(xué)科技園武大園四路
聯(lián)系人：陶女士
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