TM2313 是三對(duì)輸入四聲道輸出數(shù)字控制音頻處理芯片，該芯片采用深亞微米CMOS工藝技術(shù)制造，芯片內(nèi)部包含音量、低音、高音、通道均衡、前/后級(jí)衰減、響度處理；在一個(gè)芯片集合多個(gè)可選擇的增益輸入端，外圍電路元件少，具有較好的性能和可靠性。所有的功能通過(guò)PC 總線編程來(lái)驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)。TM2313 采用SOP28 封裝。管腳排列合理、應(yīng)用電路簡(jiǎn)單，非常有利于電路板的布局和節(jié)省成本。
TM2314 是四對(duì)輸入兩聲道輸出數(shù)字控制音頻處理芯片，該芯片采用深亞微米CMOS工藝技術(shù)制造，芯片內(nèi)部包含音量、低音、高音、通道均衡、前/后級(jí)衰減、響度處理；在一個(gè)芯片集合多個(gè)可選擇的增益輸入端，外圍電路元件少，具有較好的性能和可靠性。所有的功能通過(guò)PC 總線編程來(lái)驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)。TM2314采用SOP28 封裝。管腳排列合理、應(yīng)用電路簡(jiǎn)單，非常有利于電路板的布局和節(jié)省成本。
TM2312 是四對(duì)輸入四聲道輸出數(shù)字控制音頻處理芯片，該芯片采用深亞微米CMOS工藝技術(shù)制造，芯片內(nèi)部包含音量、低音、高音、通道均衡、前/后級(jí)衰減、響度處理；在一個(gè)芯片集合多個(gè)可選擇的增益輸入端，外圍電路元件少，具有較好的性能和可靠性。所有的功能通過(guò)PC 總線編程來(lái)驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)。TM2312 采用SOP32 封裝。管腳排列合理、應(yīng)用電路簡(jiǎn)單，非常有利于電路板的布局和節(jié)省成本
