半導體零件，鈹銅 (BeCu)材質，鉆0.09mm微小孔
半導體零件，鈹銅 (BeCu)材質，鉆0.09mm微小孔，只需加裝高頻銑動力頭就能加工，本案例以托納斯走心機為例，加裝8萬轉高頻銑動力頭BM-319，轉速20,000 轉/分鐘，進給量0.03mm就能滿足加工效果。
0.09mm微小孔加工條件及參數(shù)
產(chǎn)品系列：iSpeed3
產(chǎn)品名稱：BM-319
主軸外徑：φ19.05mm
加工機：TORNOS 瑞士納米 4
工具：φ0.09硬質合金鉆頭
待處理對象：半導體零件
工作材料：鈹銅 (BeCu)
轉數(shù)：20,000轉/分鐘
進給量：0.03mm
高頻銑BM-319技術參數(shù)
種類：電主軸
外徑：φ19.05mm
轉速：80,000轉/分鐘
最大輸出：140W
主軸跳動精度：1μm以內
重量：210克
可夾持刀具柄徑：φ0.5～φ4.0mm
高頻銑BM-319產(chǎn)品尺寸
高頻銑BM-319安裝實物圖
