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中國芯片行業(yè)運營前景及投資規(guī)劃分析報告2023-2030年

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報告目錄
第一章 芯片行業(yè)的總體概述
1.1 相關概念
1.1.1 芯片的內(nèi)涵
1.1.2 集成電路的內(nèi)涵
1.1.3 兩者的聯(lián)系與區(qū)別
1.2 常見類型
1.2.1 LED芯片
1.2.2 手機芯片
1.2.3 電腦芯片
1.2.4 大腦芯片
1.2.5 生物芯片
1.3 制作過程
1.3.1 原料晶圓
1.3.2 晶圓涂膜
1.3.3 光刻顯影
1.3.4 摻加雜質(zhì)
1.3.5 晶圓測試
1.3.6 芯片封裝
1.3.7 測試包裝
1.4 芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.4.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.4.2 上下游企業(yè)
第二章 2021-2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2021-2023年世界芯片市場綜述
2.1.1 市場發(fā)展歷程
2.1.2 芯片生產(chǎn)周期
2.1.3 芯片銷售規(guī)模
2.1.4 芯片資本支出
2.1.5 芯片供需現(xiàn)狀
2.1.6 市場競爭格局
2.1.7 芯片設計現(xiàn)狀
2.1.8 芯片制造產(chǎn)能
2.1.9 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
2.1.10 市場規(guī)模預測
2.2 美國芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
2.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
2.2.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.2.4 行業(yè)地位分析
2.2.5 政策布局加快
2.2.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.2.7 研發(fā)支出規(guī)模
2.2.8 企業(yè)布局動態(tài)
2.2.9 機構(gòu)發(fā)展動態(tài)
2.2.10 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合作
2.2.11 芯片法案影響
2.3 日本芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
2.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.3.3 政府扶持政策
2.3.4 市場發(fā)展規(guī)模
2.3.5 芯片企業(yè)排名
2.3.6 企業(yè)經(jīng)營狀況
2.3.7 企業(yè)收購動態(tài)
2.3.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展啟示
2.4 韓國芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
2.4.2 政府扶持政策
2.4.3 行業(yè)發(fā)展地位
2.4.4 芯片供應情況
2.4.5 芯片出口現(xiàn)狀
2.4.6 市場競爭格局
2.4.7 芯片投資情況
2.4.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗
2.4.9 市場發(fā)展戰(zhàn)略
2.5 印度芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
2.5.2 電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.5.3 行業(yè)政策支持
2.5.4 市場需求狀況
2.5.5 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.5.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
2.5.7 芯片發(fā)展戰(zhàn)略
2.6 中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.6.1 臺灣芯片行業(yè)地位
2.6.2 臺灣芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
2.6.3 臺灣晶圓代工產(chǎn)能
2.6.4 臺灣芯片競爭格局
2.6.5 重點企業(yè)技術水平
第三章 2021-2023年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟環(huán)境分析
3.1.1 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟
3.1.2 對外經(jīng)濟分析
3.1.3 固定資產(chǎn)投資
3.1.4 工業(yè)運行情況
3.1.5 宏觀經(jīng)濟展望
3.2 社會環(huán)境分析
3.2.1 互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展
3.2.2 信息化發(fā)展水平
3.2.3 電子信息制造情況
3.2.4 研發(fā)經(jīng)費投入增長
3.2.5 科技人才隊伍壯大
3.2.6 萬物互聯(lián)帶來需求
3.2.7 影響
3.3 技術環(huán)境分析
3.3.1 芯片技術研發(fā)進展
3.3.2 5G技術助力產(chǎn)業(yè)分析
3.3.3 后摩爾時代顛覆性技術
3.3.4 芯片技術發(fā)展方向分析
3.4 專利環(huán)境分析
3.4.1 專利申請數(shù)量
3.4.2 專利技術分布
3.4.3 專利權(quán)人情況
3.4.4 上市公司專利
3.4.5 布圖設計專利
3.5 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.5.1 半導體產(chǎn)業(yè)鏈條
3.5.2 半導體材料市場
3.5.3 半導體設備市場
3.5.4 半導體資本開支
3.5.5 半導體銷售規(guī)模
3.5.6 半導體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.5.7 半導體競爭格局
3.5.8 半導體發(fā)展借鑒
第四章 2021-2023年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1 2021-2023年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
4.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2 行業(yè)特點概述
4.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
4.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
4.1.5 市場銷售收入
4.1.6 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
4.1.7 下游應用分析
4.1.8 芯片產(chǎn)量狀況
4.1.9 市場貿(mào)易狀況
4.2 2021-2023年中國芯片市場格局分析
4.2.1 芯片企業(yè)數(shù)量
4.2.2 企業(yè)區(qū)域分布
4.2.3 企業(yè)競爭格局
4.2.4 城市發(fā)展格局
4.2.5 行業(yè)競爭分析
4.3 2021-2023年中國芯片國產(chǎn)化進程分析
4.3.1 核心芯片自給率低
4.3.2 產(chǎn)品研發(fā)制造短板
4.3.3 芯片國產(chǎn)化率分析
4.3.4 芯片國產(chǎn)化的進展
4.3.5 芯片國產(chǎn)化的問題
4.3.6 芯片國產(chǎn)化未來展望
4.4 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
4.4.1 國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)差距
4.4.2 芯片供應短缺
4.4.3 過度依賴進口
4.4.4 技術短板問題
4.4.5 人才短缺問題
4.4.6 市場發(fā)展不足
4.5 中國芯片產(chǎn)業(yè)應對策略分析
4.5.1 突破壟斷策略
4.5.2 化解供給不足
4.5.3 加強自主創(chuàng)新
4.5.4 加大資源投入
4.5.5 人才培養(yǎng)策略
4.5.6 總體發(fā)展建議
第五章 2021-2023年中國重點地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 廣東省
5.1.1 產(chǎn)業(yè)支持政策
5.1.2 發(fā)展條件分析
5.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.4 市場產(chǎn)量規(guī)模
5.1.5 城市發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.6 競爭格局分析
5.1.7 項目投產(chǎn)動態(tài)
5.1.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
5.1.9 發(fā)展模式建議
5.1.10 發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
5.1.11 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.2 北京市
5.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
5.2.2 產(chǎn)量規(guī)模狀況
5.2.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)
5.2.4 典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)
5.2.5 項目發(fā)展動態(tài)
5.2.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
5.2.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
5.2.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.3 上海市
5.3.1 產(chǎn)業(yè)支持政策
5.3.2 市場規(guī)模分析
5.3.3 產(chǎn)量規(guī)模狀況
5.3.4 產(chǎn)業(yè)空間布局
5.3.5 人才隊伍建設
5.3.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.4 南京市
5.4.1 江蘇芯片產(chǎn)業(yè)
5.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
5.4.3 產(chǎn)業(yè)扶持政策
5.4.4 產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
5.4.5 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系
5.4.6 項目發(fā)展動態(tài)
5.4.7 典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)
5.4.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
5.4.9 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.5 廈門市
5.5.1 福建芯片產(chǎn)業(yè)
5.5.2 產(chǎn)業(yè)扶持政策
5.5.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展實力
5.5.4 產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
5.5.5 區(qū)域發(fā)展格局
5.5.6 項目投資動態(tài)
5.5.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.6 杭州市
5.6.1 浙江芯片產(chǎn)業(yè)
5.6.2 產(chǎn)業(yè)支持政策
5.6.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體
5.6.4 產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模
5.6.5 項目發(fā)展動態(tài)
5.7 其他城市
5.7.1 武漢市
5.7.2 西安市
5.7.3 合肥市
5.7.4 重慶市
5.7.5 無錫市
5.7.6 天津市
5.7.7 晉江市
第六章 2021-2023年中國芯片設計及制造發(fā)展分析
6.1 2021-2023年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 芯片設計概述
6.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
6.1.3 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
6.1.4 產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
6.1.5 重點企業(yè)分析
6.1.6 設計人員需求
6.1.7 產(chǎn)品領域分布
6.1.8 企業(yè)融資動態(tài)
6.1.9 細分市場發(fā)展
6.1.10 未來發(fā)展趨勢
6.2 2021-2023年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 晶圓制造工藝
6.2.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.2.3 行業(yè)產(chǎn)能分布
6.2.4 行業(yè)競爭格局
6.2.5 應用領域分析
6.2.6 工藝制程進展
6.2.7 國內(nèi)重點企業(yè)
6.2.8 產(chǎn)能規(guī)模預測
第七章 2021-2023年中國芯片封裝測試市場發(fā)展分析
7.1 中國芯片封裝測試行業(yè)發(fā)展綜況
7.1.1 封裝技術介紹
7.1.2 芯片測試原理
7.1.3 主要測試分類
7.1.4 測試準備規(guī)劃
7.1.5 發(fā)展面臨問題
7.2 中國芯片封裝測試市場分析
7.2.1 全球市場狀況
7.2.2 全球競爭格局
7.2.3 國內(nèi)市場規(guī)模
7.2.4 技術水平分析
7.2.5 國內(nèi)企業(yè)排名
7.2.6 企業(yè)收購動態(tài)
7.2.7 產(chǎn)業(yè)融資情況
7.3 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
7.3.1 行業(yè)發(fā)展機遇
7.3.2 行業(yè)發(fā)展前景
7.3.3 市場發(fā)展前景
7.3.4 技術發(fā)展趨勢
7.3.5 產(chǎn)業(yè)趨勢分析
7.3.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
第八章 2021-2023年中國芯片產(chǎn)業(yè)應用市場分析
8.1 LED領域
8.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
8.1.2 LED芯片規(guī)模
8.1.3 行業(yè)區(qū)域分布
8.1.4 市場競爭格局
8.1.5 企業(yè)業(yè)務布局
8.1.6 市場集中程度
8.1.7 行業(yè)產(chǎn)能分析
8.1.8 項目建設動態(tài)
8.1.9 封裝技術難點
8.1.10 行業(yè)發(fā)展預測
8.2 物聯(lián)網(wǎng)領域
8.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈的地位
8.2.2 行業(yè)相關政策
8.2.3 競爭主體分析
8.2.4 物聯(lián)網(wǎng)連接芯片
8.2.5 典型應用產(chǎn)品
8.2.6 行業(yè)競爭格局
8.2.7 行業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.2.8 企業(yè)投資動態(tài)
8.2.9 產(chǎn)業(yè)發(fā)展關鍵
8.2.10 市場規(guī)模預測
8.3 無人機領域
8.3.1 無人機產(chǎn)業(yè)鏈
8.3.2 市場規(guī)模狀況
8.3.3 行業(yè)注冊情況
8.3.4 市場占比情況
8.3.5 市場競爭格局
8.3.6 主流解決方案
8.3.7 芯片應用領域
8.3.8 市場前景趨勢
8.4 衛(wèi)星導航領域
8.4.1 北斗芯片概述
8.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
8.4.3 芯片銷量狀況
8.4.4 企業(yè)競爭格局
8.4.5 芯片應用分析
8.4.6 融資合作動態(tài)
8.4.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
8.5 智能穿戴領域
8.5.1 產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
8.5.2 產(chǎn)品類別分析
8.5.3 市場規(guī)模狀況
8.5.4 市場競爭格局
8.5.5 芯片研發(fā)動態(tài)
8.5.6 芯片廠商對比
8.5.7 發(fā)展?jié)摿Ψ治?br /> 8.5.8 行業(yè)未來態(tài)勢
8.6 智能手機領域
8.6.1 出貨規(guī)模分析
8.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.3 智能手機芯片
8.6.4 芯片銷量情況
8.6.5 企業(yè)競爭格局
8.6.6 產(chǎn)品技術路線
8.6.7 芯片評測狀況
8.6.8 芯片評測方案
8.6.9 芯片研制進程
8.7 汽車電子領域
8.7.1 行業(yè)發(fā)展狀況
8.7.2 市場規(guī)模狀況
8.7.3 車用芯片格局
8.7.4 車用芯片研發(fā)
8.7.5 車用芯片項目
8.7.6 企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.7.7 行業(yè)投融資情況
8.7.8 智能駕駛應用
8.7.9 未來發(fā)展前景
8.8 生物醫(yī)藥領域
8.8.1 生物芯片介紹
8.8.2 市場政策環(huán)境
8.8.3 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條
8.8.4 行業(yè)專利數(shù)量
8.8.5 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
8.8.6 行業(yè)應用領域
8.8.7 重點企業(yè)分析
8.8.8 行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
8.8.9 行業(yè)發(fā)展前景
8.8.10 行業(yè)發(fā)展趨勢
8.9 通信領域
8.9.1 芯片應用狀況
8.9.2 射頻芯片需求
8.9.3 重點企業(yè)分析
8.9.4 5G芯片發(fā)展
8.9.5 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.9.6 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
第九章 2021-2023年創(chuàng)新型芯片產(chǎn)品發(fā)展分析
9.1 計算芯片
9.1.1 行業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 市場營收情況
9.1.3 技術發(fā)展關鍵
9.1.4 產(chǎn)品研發(fā)應用
9.1.5 企業(yè)融資動態(tài)
9.1.6 發(fā)展機遇分析
9.1.7 發(fā)展挑戰(zhàn)分析
9.2 智能芯片
9.2.1 AI芯片基本概述
9.2.2 AI芯片政策機遇
9.2.3 AI芯片市場規(guī)模
9.2.4 AI芯片市場結(jié)構(gòu)
9.2.5 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈條
9.2.6 AI芯片區(qū)域分布
9.2.7 AI芯片應用領域
9.2.8 AI芯片企業(yè)布局
9.2.9 AI芯片廠商融資
9.2.10 AI芯片發(fā)展前景
9.3 量子芯片
9.3.1 技術體系對比
9.3.2 市場發(fā)展形勢
9.3.3 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
9.3.4 關鍵技術突破
9.3.5 未來發(fā)展前景
9.4 低耗能芯片
9.4.1 產(chǎn)品發(fā)展背景
9.4.2 系統(tǒng)及結(jié)構(gòu)優(yōu)化
9.4.3 器件結(jié)構(gòu)分析
9.4.4 低功耗芯片設計
9.4.5 產(chǎn)品研發(fā)進展
第十章 2021-2023年國際芯片重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1 英偉達（NVIDIA Corporation）
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2 高通（QUALCOMM, Inc.）
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3 臺灣積體電路制造公司
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4 格芯
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 企業(yè)合作動態(tài)
10.4.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.5 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5 日月光半導體制造股份有限公司
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 企業(yè)業(yè)務布局
10.5.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5.5 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十一章 2020-2023年中國大陸重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1 中芯國際集成電路制造有限公司
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 經(jīng)營效益分析
11.1.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.1.4 財務狀況分析
11.1.5 核心競爭力分析
11.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7 未來前景展望
11.2 江蘇長電科技股份有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 經(jīng)營效益分析
11.2.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.2.4 財務狀況分析
11.2.5 核心競爭力分析
11.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7 未來前景展望
11.3 通富微電子股份有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 經(jīng)營效益分析
11.3.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.3.4 財務狀況分析
11.3.5 核心競爭力分析
11.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4 天水華天科技股份有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 經(jīng)營效益分析
11.4.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.4.4 財務狀況分析
11.4.5 核心競爭力分析
11.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.7 未來前景展望
11.5 紫光國芯微電子股份有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 經(jīng)營效益分析
11.5.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.5.4 財務狀況分析
11.5.5 核心競爭力分析
11.5.6 未來前景展望
第十二章 2021-2023年中國芯片行業(yè)投資分析
12.1 投資機遇分析
12.1.1 投資需求上升
12.1.2 國產(chǎn)化投資機會
12.1.3 產(chǎn)業(yè)鏈投資機遇
12.1.4 資本市場機遇
12.1.5 政府投資機遇
12.2 行業(yè)投資分析
12.2.1 市場融資規(guī)模
12.2.2 融資輪次分布
12.2.3 融資地域分布
12.2.4 融資賽道分析
12.2.5 投資機構(gòu)分析
12.2.6 行業(yè)投資建議
12.3 融資分析
12.3.1 投資周期分析
12.3.2 投資情況分析
12.3.3 減持情況分析
12.3.4 投資策略分析
12.3.5 投資風險分析
12.3.6 未來規(guī)劃方向
12.4 行業(yè)并購分析
12.4.1 全球產(chǎn)業(yè)并購現(xiàn)狀
12.4.2 全球產(chǎn)業(yè)并購規(guī)模
12.4.3 國內(nèi)產(chǎn)業(yè)并購特點
12.4.4 企業(yè)并購動態(tài)分析
12.4.5 產(chǎn)業(yè)并購策略分析
12.4.6 市場并購趨勢分析
12.5 投資風險分析
12.5.1 行業(yè)投資壁壘
12.5.2 貿(mào)易政策風險
12.5.3 貿(mào)易合作風險
12.5.4 宏觀經(jīng)濟風險
12.5.5 技術研發(fā)風險
12.5.6 環(huán)保相關風險
12.6 融資策略分析
12.6.1 項目包裝融資
12.6.2 高新技術融資
12.6.3 BOT項目融資
12.6.4 IFC國際融資
12.6.5 專項資金融資
第十三章 中國芯片行業(yè)典型項目投資建設案例深度解析
13.1 Mini/Micro LED芯片研發(fā)及制造擴建項目
13.1.1 項目基本概況
13.1.2 項目的必要性
13.1.3 項目的可行性
13.1.4 項目實施進度
13.1.5 項目投資概算
13.1.6 項目投資效益
13.1.7 項目經(jīng)營前景
13.1.8 項目產(chǎn)生影響
13.2 網(wǎng)絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺項目
13.2.1 項目基本概況
13.2.2 項目的可行性
13.2.3 項目投資概算
13.2.4 項目實施進度
13.3 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺項目
13.3.1 項目基本概況
13.3.2 項目的可行性
13.3.3 項目投資概算
13.3.4 項目實施進度
13.4 超高性能和超低抖動的時鐘芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目
13.4.1 項目基本概況
13.4.2 項目投資概算
13.4.3 項目實施進度
13.5 高性能傳感器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
13.5.1 項目基本概述
13.5.2 項目投資概算
13.5.3 項目實施進度
13.6 車載以太網(wǎng)芯片開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目
13.6.1 項目基本概況
13.6.2 項目的必要性
13.6.3 項目投資概算
13.6.4 項目實施進度
13.6.5 項目環(huán)保情況
13.7 網(wǎng)通以太網(wǎng)芯片開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目
13.7.1 項目基本概述
13.7.2 項目的必要性
13.7.3 項目投資概算
13.7.4 項目實施進度
13.7.5 項目環(huán)保情況
第十四章 2023-2030年中國芯片產(chǎn)業(yè)未來前景展望
14.1 中國芯片市場發(fā)展機遇分析
14.1.1 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
14.1.2 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
14.1.3 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
14.1.4 芯片技術研發(fā)方向
14.1.5 AI芯片未來發(fā)展前景
14.2 中國芯片產(chǎn)業(yè)細分領域前景展望
14.2.1 芯片材料
14.2.2 芯片設計
14.2.3 芯片制造
14.2.4 芯片封測
14.3 中贏信合對2023-2030年中國芯片行業(yè)預測分析
14.3.1 2023-2030年中國芯片行業(yè)影響因素分析
14.3.2 2023-2030年中國集成電路產(chǎn)量預測
14.3.3 2023-2030年中國集成電路銷售收入預測
第十五章 中國芯片行業(yè)政策規(guī)劃分析
15.1 產(chǎn)業(yè)標準體系
15.1.1 國外芯片行業(yè)扶持政策
15.1.2 中國芯片行業(yè)政策匯總
15.1.3 芯片行業(yè)政策影響分析
15.2 財政扶持政策
15.2.1 進口稅收支持政策
15.2.2 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
15.3 監(jiān)管體系分析
15.3.1 行業(yè)監(jiān)管部門
15.3.2 并購重組態(tài)勢
15.3.3 產(chǎn)權(quán)保護政策
15.4 相關政策分析
15.4.1 智能制造政策
15.4.2 智能傳感器政策
15.4.3 “互聯(lián)網(wǎng)+”政策
15.4.4 人工智能政策
15.4.5 電子元器件行動計劃
15.4.6 半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策
15.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.5.1 發(fā)展思路
15.5.2 發(fā)展目標
15.5.3 發(fā)展重點
15.5.4 措施建議
15.6 地區(qū)發(fā)展政策
15.6.1 遼寧省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
15.6.2 河北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.3 山東省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.4 江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
15.6.5 浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
15.6.6 湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.7 甘肅省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.8 江西省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

圖表目錄
圖表1 芯片的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表2 國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈及主要廠商梳理
圖表3 芯片技術發(fā)展的里程碑
圖表4 芯片生產(chǎn)流程
圖表5 芯片訂貨的等候時間
圖表6 2015-2021年全球芯片銷售額
圖表7 2000-2021全球芯片業(yè)銷售與資本支出
圖表8 2021年全球lC公司銷售額市場份額
圖表9 2021年全球前十大晶圓代工業(yè)者營收排名
圖表10 2020年全球各地區(qū)芯片產(chǎn)品市場份額
圖表11 2018-2022年中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表12 2010-2023年臺灣晶圓產(chǎn)值變化
圖表13 2010-2023年臺灣晶圓產(chǎn)量變化
圖表14 2021年專屬晶圓代工排名
圖表15 2021年中國GDP最終核實數(shù)與初步核算數(shù)對比
圖表16 2022年四季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表17 2017-2022年GDP同比增長速度
圖表18 2017-2021年貨物進出口總額
圖表19 2021年貨物進出口總額及其增長速度
圖表20 2021年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表21 2021年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表22 2021年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表23 2021年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表24 2021-2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表25 2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表26 2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表27 2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表28 2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表29 2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值增速情況
圖表30 2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)出口交貨值增速情況
圖表31 2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)利潤總額增速情況
圖表32 2012-2021年電子信息制造業(yè)和制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速情況
圖表33 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計增速
圖表34 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計增速
圖表35 2021-2022年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤總額累計增速
圖表36 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計增速
圖表37 2021年財政科學技術支出情況
圖表38 芯片封裝技術發(fā)展路徑
圖表39 2019-2020年中國集成電路領域?qū)＠夹g布局及主類國外權(quán)利人占比
圖表40 2020年中國集成電路領域公開專利技術布局及從類國內(nèi)外權(quán)利人占比
圖表41 2020年中國集成電路領域的主要專利權(quán)人分布top20
圖表42 中國集成電路領域主要上市企業(yè)中國和美國專利布局情況（Top 20）
圖表43 2011-2020年全國集成電路布圖設計專有權(quán)年度分布圖
圖表44 2020年全國布圖設計專有權(quán)省市排名
圖表45 2020年全國布圖設計專有權(quán)省市排名
圖表46 半導體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表47 2017-2021年全球半導體材料市場規(guī)模統(tǒng)計及增長情況
圖表48 2021年全球主要國家/地區(qū)半導體材料區(qū)域分布
圖表49 2021年全球半導體材料行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布情況
圖表50 2017-2021年中國半導體材料市場規(guī)模
圖表51 半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈
圖表52 2015-2021年全球半導體設備市場規(guī)模及增長率
圖表53 2015-2021年中國半導體設備市場規(guī)模及增長率
圖表54 2021年中國半導體設備國產(chǎn)化占比情況
圖表55 2008-2023年全球半導體資本支出及預測
圖表56 2016-2021年全球半導體銷售總額及增長率
圖表57 2021年全球半導體主要地區(qū)銷售增速情況
圖表58 2015-2021年中國半導體銷售額及增速
圖表59 2020-2021年全球半導體銷售結(jié)構(gòu)占比情況
圖表60 2021-2022年全球半導體廠商銷售額TOP10
圖表61 日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史
圖表62 韓國半導體發(fā)展歷程
圖表63 2017-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增速
圖表64 2014-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表65 2021年中國芯片下游應用銷售額占比
圖表66 2021-2023年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表67 2021年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表68 2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表69 2022年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表70 2022年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表71 2023年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表72 2023年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表73 2023年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表74 2021-2023年中國集成電路進出口總額
圖表75 2021-2023年中國集成電路進出口結(jié)構(gòu)
圖表76 2021-2023年中國集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表77 2021-2023年中國集成電路進口區(qū)域分布
圖表78 2021-2023年中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表79 2022年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表80 2023年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表81 2021-2023年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表82 2021-2023年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表83 2022年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表84 2023年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表85 2021-2023年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表86 2022年主要省市集成電路進口情況
圖表87 2023年主要省市集成電路進口情況
圖表88 2021-2023年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表89 2022年主要省市集成電路出口情況
圖表90 2023年主要省市集成電路出口情況
圖表91 2016-2022年中國芯片企業(yè)注冊數(shù)量
圖表92 中國芯片企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布格局
圖表93 2022年中國集成電路行業(yè)競爭梯隊（按總市值）
圖表94 國內(nèi)各類芯片國產(chǎn)化率
圖表95 芯片產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代情況
圖表96 芯片供應鏈國產(chǎn)替代機會
圖表97 芯片行業(yè)部分國際公司在內(nèi)地的布局情況
圖表98 2019-2020年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)人才需求占比情況
圖表99 2017-2022年廣東省集成電路產(chǎn)量
圖表100 2022年廣州市集成電路產(chǎn)業(yè)重點政策解讀
圖表101 2020-2022年珠海市集成電路產(chǎn)業(yè)重點政策解讀
圖表102 廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新圖譜
圖表103 廣東省半導體及集成電路細分產(chǎn)業(yè)的各市發(fā)明專利申請公開量
圖表104 廣東省半導體及集成電路細分產(chǎn)業(yè)的各市有發(fā)明專利申請的企業(yè)數(shù)量
圖表105 廣東省新進入創(chuàng)新企業(yè)在細分產(chǎn)業(yè)的分布
圖表106 2022年北京市集成電路產(chǎn)量
圖表107 集成電路高精尖創(chuàng)新中心清北技術資源
圖表108 2025年北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標解讀
圖表109 北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃解讀
圖表110 2020-2021年上海市集成電路各環(huán)節(jié)銷售收入變化趨勢
圖表111 2017-2022年上海市集成電路產(chǎn)量
圖表112 上海市集成電路“一核多極”空間分布情況
圖表113 2016-2021年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增長情況
圖表114 “十三五”末南京市相關集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新重點項目
圖表115 2025年廈門市第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標解讀
圖表116 杭州市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表117 2018-2021年杭州市集成電路營業(yè)收入情況
圖表118 2013-2022年武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)重點政策解讀
圖表119 武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表120 武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)地圖
圖表121 武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表122 武漢市國家存儲器基地技術研發(fā)與產(chǎn)品發(fā)展情況
圖表123 2025年武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標解讀
圖表124 “十四五”期間武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
圖表125 芯片設計和生產(chǎn)流程圖
圖表126 2017-2023年中國集成電路設計市場規(guī)模
圖表127 2017-2021年中國集成電路設計企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計
圖表128 2021年中國集成電路設計行業(yè)各區(qū)域銷售占比情況
圖表129 2021年中國集成電路設計行業(yè)銷售規(guī)模TOP10城市統(tǒng)計
圖表130 集成電路設計業(yè)現(xiàn)有從業(yè)人員學歷結(jié)構(gòu)
圖表131 集成電路設計企業(yè)對從業(yè)者工作經(jīng)驗需求情況
圖表132 2021年中國集成電路產(chǎn)品各領域銷售占比情況
圖表133 從二氧化硅到“金屬硅”
圖表134 從“金屬硅”到多晶硅
圖表135 從晶柱到晶圓
圖表136 2016-2022年中國大陸晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模
圖表137 2021年全球前十大代工廠商晶圓產(chǎn)能情況一覽
圖表138 2021年全球前十大晶圓代工廠市場份額占比
圖表139 2021年晶圓代工應用領域-按芯片種類
圖表140 2015-2022年全球主要晶圓代工企業(yè)制程量產(chǎn)進度
圖表141 集成電路封裝
圖表142 雙列直插式封裝
圖表143 插針網(wǎng)格陣列封裝（左）和無引線芯片載體封裝（右）
圖表144 鷗翼型封裝（左）和J-引腳封裝（右）
圖表145 球柵陣列封裝
圖表146 倒裝芯片球柵陣列封裝
圖表147 系統(tǒng)級封裝和多芯片模組封裝
圖表148 IC測試基本原理模型
圖表149 2022年全球封測企業(yè)營收情況排名
圖表150 2015-2021年中國集成電路封測銷售額
圖表151 2021年中國大陸本土封測代工前十
圖表152 2016-2022年中國封裝測試行業(yè)投融資情況
圖表153 2021年中國封裝測試行業(yè)投資數(shù)量及金額統(tǒng)計情況
圖表154 2022年中國封裝測試行業(yè)典型投資事件分析
圖表155 封測行業(yè)技術發(fā)展趨勢
圖表156 2017-2022年中國LED芯片產(chǎn)值
圖表157 截至2022年中國LED芯片行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖
圖表158 截至2022年中國LED芯片行業(yè)代表性企業(yè)區(qū)域分布熱力圖
圖表159 2021年中國LED芯片產(chǎn)能占比分布情況
圖表160 2022年中國LED芯片產(chǎn)業(yè)上市公司業(yè)務布局情況分析
圖表161 2020-2021年中國LED芯片行業(yè)市場集中度分析（按產(chǎn)能）
圖表162 2021年中國大陸地區(qū)LED芯片廠商產(chǎn)能占比
圖表163 純金線、高金線、合金線之相關特性比較表
圖表164 半導體是物聯(lián)網(wǎng)的核心
圖表165 物聯(lián)網(wǎng)領域涉及的半導體技術
圖表166 2021年物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關政策匯總
圖表167 物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商
圖表168 幾種物聯(lián)網(wǎng)連接芯片技術對比
圖表169 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片供應商占比情況
圖表170 物聯(lián)網(wǎng)自助終端集成大量外部設備為人們提供便利服務
圖表171 2022-2026年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場規(guī)模（按銷售額）預測情況
圖表172 無人機產(chǎn)業(yè)鏈
圖表173 無人機產(chǎn)業(yè)相關企業(yè)
圖表174 無人機產(chǎn)業(yè)鏈的投資機會
圖表175 2017-2022年中國民用無人機市場規(guī)模統(tǒng)計
圖表176 2017-2022年中國無人機注冊數(shù)量
圖表177 中國無人機市場占比統(tǒng)計情況
圖表178 中國主要軍用無人機制造商
圖表179 2022年中國無人機品牌綜合榜單TOP8
圖表180 無人機芯片解決方案
圖表181 主要北斗應用的尺寸及價格敏感性分析
圖表182 2006-2021年中國衛(wèi)星導航與位置服務產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值
圖表183 國內(nèi)外主要衛(wèi)星導航芯片企業(yè)
圖表184 可穿戴設備產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表185 智能可穿戴終端類別
圖表186 2021、2022年中國可穿戴設備主要產(chǎn)品出貨量
圖表187 2021、2022年中國智能手機出貨量及增長率
圖表188 智能手機硬件框圖
圖表189 2021年中國智能手機芯片市場終端銷量情況
圖表190 2022年中國前五大智能手機廠商——出貨量、市場份額、同比增幅
圖表191 手機AI芯片技術路線對比
圖表192 手機AI芯片評測軟件實現(xiàn)方案框圖
圖表193 2020-2025年中國汽車芯片市場規(guī)模
圖表194 2022年全球汽車芯片市場份額占比情況
圖表195 2021-2022年中國汽車芯片投融資情況
圖表196 ARM架構(gòu)芯片計算力對比分析
圖表197 自動駕駛芯片分類
圖表198 生物芯片制作工藝流程
圖表199 生物芯片免疫檢測流程
圖表200 中國生物芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表201 2014-2022年中國生物芯片專利申請數(shù)量變化
圖表202 2014-2022年中國生物芯片企業(yè)數(shù)量變化情況
圖表203 生物芯片應用領域
圖表204 國內(nèi)部分生物芯片上市公司基本情況
圖表205 基因芯片發(fā)展趨勢
圖表206 2017-2021年計算芯片板塊公司營業(yè)收入變化趨勢
圖表207 2017-2021年計算芯片板塊公司歸母凈利潤變化趨勢
圖表208 2021年計算芯片板塊公司年營業(yè)收入、凈利潤情況
圖表209 2017-2021年計算芯片板塊公司毛利率變化情況
圖表210 2017-2021計算芯片板塊公司研發(fā)費用率情況
圖表211 知存科技融資歷程
圖表212 四種AI芯片主架構(gòu)類型對比
圖表213 中國AI芯片相關政策匯總一覽
圖表214 2017-2021年中國AI芯片市場統(tǒng)計
圖表215 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表216 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化水平分布
圖表217 2017-2022年中國AI芯片相關企業(yè)注冊量統(tǒng)計情況
圖表218 中國人工智能領域智能芯片代表企業(yè)
圖表219 2017-2022年中國AI芯片投資情況統(tǒng)計
圖表220 2022年中國AI芯片行業(yè)投資事件匯總一覽表
圖表221 量子芯片技術體系對比
圖表222 2020-2021財年英偉達綜合收益表
圖表223 2020-2021財年英偉達分部資料
圖表224 2020-2021財年英偉達收入分地區(qū)資料
圖表225 2021-2022財年英偉達綜合收益表
圖表226 2021-2022財年英偉達分部資料
圖表227 2021-2022財年英偉達收入分地區(qū)資料
圖表228 2022-2023財年英偉達綜合收益表
圖表229 2022-2023財年英偉達分部資料
圖表230 2022-2023財年英偉達收入分地區(qū)資料
圖表231 2020-2021財年高通綜合收益表
圖表232 2020-2021財年高通分部資料
圖表233 2020-2021財年高通收入分地區(qū)資料
圖表234 2021-2022財年高通綜合收益表
圖表235 2021-2022財年高通分部資料
圖表236 2021-2022財年高通收入分地區(qū)資料
圖表237 2022-2023財年高通綜合收益表
圖表238 2022-2023財年高通分部資料
圖表239 2022-2023財年高通收入分地區(qū)資料
圖表240 2020-2021年臺積電綜合收益表
圖表241 2020-2021年臺積電收入分產(chǎn)品資料
圖表242 2020-2021年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表243 2021-2022年臺積電綜合收益表
圖表244 2021-2022年臺積電收入分產(chǎn)品資料
圖表245 2021-2022年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表246 2022-2023年臺積電綜合收益表
圖表247 2022-2023年臺積電收入分產(chǎn)品資料
圖表248 2022-2023年臺積電收入分地區(qū)資料
圖表249 2020-2021年格芯綜合收益表
圖表250 2020-2021年格芯分部資料
圖表251 2020-2021年格芯分地區(qū)資料
圖表252 2021-2022年格芯綜合收益表
圖表253 2021-2022年格芯分部資料
圖表254 2021-2022年格芯分地區(qū)資料
圖表255 2022-2023年格芯綜合收益表
圖表256 2022-2023年格芯分部資料
圖表257 2020-2021年日月光綜合收益表
圖表258 2021-2022年日月光綜合收益表
圖表259 2022-2023年日月光綜合收益表
圖表260 2022-2023年日月光分部資料
圖表261 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表262 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入及增速
圖表263 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表264 2022年中芯國際集成電路制造有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、銷售模式
圖表265 2022-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入情況
圖表266 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表267 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表268 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
圖表269 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表270 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
圖表271 2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表272 2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表273 2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表274 2022年江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表275 2022-2023年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表276 2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表277 2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表278 2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表279 2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表280 2020-2023年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表281 2020-2023年通富微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表282 2020-2023年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表283 2020-2023年通富微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表284 2021-2022年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表285 2022-2023年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表286 2020-2023年通富微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表287 2020-2023年通富微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表288 2020-2023年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表289 2020-2023年通富微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表290 2020-2023年通富微電子股份有限公司運營能力指標
圖表291 2020-2023年天水華天科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表292 2020-2023年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表293 2020-2023年天水華天科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表294 2021-2022年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表295 2022-2023年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表296 2020-2023年天水華天科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表297 2020-2023年天水華天科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表298 2020-2023年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表299 2020-2023年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表300 2020-2023年天水華天科技股份有限公司運營能力指標
圖表301 2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表302 2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表303 2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表304 2021-2022年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表305 2022-2023年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表306 2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表307 2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表308 2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表309 2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表310 2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司運營能力指標
圖表311 民間資本在芯片行業(yè)投融資情況
圖表312 國家大一期投資輪次分布
圖表313 2010-2022年中國芯片半導體行業(yè)投融資數(shù)量及規(guī)模
圖表314 2010-2022年中國芯片半導體行業(yè)單筆事件融資平均金額
圖表315 2010-2022年中國芯片半導體行業(yè)投融資事件融資輪次分布
圖表316 2022年中國芯片半導體行業(yè)投融資事件地區(qū)分布TOP10
圖表317 2022年中國芯片半導體細分賽道投融資事件及規(guī)模
圖表318 2022年中國芯片半導體各細分領域大額融資事件
圖表319 2022年中國芯片半導體各細分領域大額融資事件（續(xù)）
圖表320 2022年中國芯片半導體行業(yè)活躍投資方
圖表321 國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要
圖表322 2020年大二期投資企業(yè)匯總
圖表323 2021年大二期投資企業(yè)匯總
圖表324 2022年大二期投資企業(yè)匯總
圖表325 2021年大減持股回撤排行
圖表326 2022年十大半導體并購案
圖表327 聚燦光電Mini/Micro LED芯片研發(fā)及制造擴建項目實施進度安排
圖表328 聚燦光電Mini/Micro LED芯片研發(fā)及制造擴建項目募集資金使用進度安排
圖表329 聚燦光電Mini/Micro LED芯片研發(fā)及制造擴建項目投資概述
圖表330 燦芯股份網(wǎng)絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺項目關系情況
圖表331 燦芯股份網(wǎng)絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺項目投資概算
圖表332 燦芯股份網(wǎng)絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺項目實施進度
圖表333 燦芯股份工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺項目關系情況
圖表334 燦芯股份工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺項目投資概算
圖表335 燦芯股份工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺項目實施進度
圖表336 奧拉股份超高性能和超低抖動的時鐘芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目投資情況
圖表337 奧拉股份超高性能和超低抖動的時鐘芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目實施進度
圖表338 奧拉股份高性能傳感器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目投資情況
圖表339 奧拉股份高性能傳感器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目實施進度
圖表340 裕太微車載以太網(wǎng)芯片開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目投資概算
圖表341 裕太微網(wǎng)通以太網(wǎng)芯片開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目投資概算
圖表342 中贏信合對2023-2030年中國集成電路產(chǎn)量預測
圖表343 中贏信合對2023-2030年中國集成電路銷售收入預測
圖表344 2021、2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內(nèi)容解讀
圖表345 2021、2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內(nèi)容解讀-續(xù)
圖表346 《中國制造2025》關于集成電路行業(yè)發(fā)展目標
圖表347 “十四五”以來集成電路行業(yè)重點規(guī)劃解讀
圖表348 中國半導體行業(yè)協(xié)會的組織架構(gòu)
圖表349 2020-2022年中國智能制造相關政策匯總
圖表350 2020-2022年中國智能制造相關政策匯總-續(xù)
圖表351 三代半導體材料對比