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中國碳化硅行業(yè)現(xiàn)狀分析及投資發(fā)展趨勢研究報告2023-2030年
【全新修訂】：2023年4月
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報告目錄
第一章 碳化硅的基本概述
1.1 三代半導(dǎo)體材料
1.1.1 半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
1.1.2 第一代半導(dǎo)體材料
1.1.3 第二代半導(dǎo)體材料
1.1.4 第三代半導(dǎo)體材料
1.2 碳化硅材料的相關(guān)介紹
1.2.1 碳化硅的內(nèi)涵
1.2.2 比較優(yōu)勢分析
1.2.3 主要產(chǎn)品類型
1.2.4 應(yīng)用范圍廣泛
1.2.5 主要制備流程
1.2.6 主要制造工藝
1.3 碳化硅技術(shù)壁壘分析
1.3.1 長晶工藝技術(shù)壁壘
1.3.2 外延工藝技術(shù)壁壘
1.3.3 器件工藝技術(shù)壁壘
第二章 2021-2023年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
2.1.1 全球經(jīng)濟(jì)形勢
2.1.2 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.3 工業(yè)運(yùn)行情況
2.1.4 固定資產(chǎn)投資
2.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2 國際環(huán)境分析
2.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
2.2.2 專利申請情況
2.2.3 全球競爭格局
2.2.4 產(chǎn)業(yè)鏈全景
2.2.5 企業(yè)競爭格局
2.2.6 企業(yè)合作情況
2.2.7 產(chǎn)品價格走勢
2.3 政策環(huán)境分析
2.3.1 行業(yè)監(jiān)管體系
2.3.2 政策發(fā)展演變
2.3.3 相關(guān)政策匯總
2.3.4 地區(qū)相關(guān)政策
2.4 技術(shù)環(huán)境分析
2.4.1 專利申請數(shù)量
2.4.2 專利類型分析
2.4.3 專利法律狀態(tài)
2.4.4 主要專利申請人
第三章 中國碳化硅產(chǎn)業(yè)環(huán)境——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
3.2 全球半導(dǎo)體市場總體分析
3.2.1 市場銷售規(guī)模
3.2.2 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.3 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.4 區(qū)域市場格局
3.2.5 企業(yè)營收排名
3.2.6 市場規(guī)模預(yù)測
3.3 中國半導(dǎo)體市場運(yùn)行狀況
3.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.3.3 企業(yè)數(shù)量變化
3.3.4 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.4 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展機(jī)遇
3.4.1 技術(shù)發(fā)展利好
3.4.2 基建投資機(jī)遇
3.4.3 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
3.4.4 進(jìn)口替代良機(jī)
3.5 “十四五”中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
3.5.1 產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
3.5.2 產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
3.5.3 產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
第四章 2021-2023年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
4.1 碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
4.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
4.1.2 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)
4.1.3 各環(huán)節(jié)成本
4.2 上游——碳化硅襯底環(huán)節(jié)
4.2.1 襯底主要分類
4.2.2 襯底制備流程
4.2.3 企業(yè)研發(fā)進(jìn)度
4.2.4 襯底成本比較
4.2.5 襯格走勢
4.2.6 襯底尺寸發(fā)展
4.2.7 競爭格局分析
4.2.8 市場規(guī)模展望
4.3 中游——碳化硅外延環(huán)節(jié)
4.3.1 外延環(huán)節(jié)介紹
4.3.2 外延技術(shù)流程
4.3.3 主要制造設(shè)備
4.3.4 技術(shù)發(fā)展水平
4.3.5 外延價格走勢
4.3.6 競爭格局分析
4.4 下游——碳化硅器件環(huán)節(jié)
4.4.1 器件制造流程
4.4.2 器件主要分類
4.4.3 技術(shù)發(fā)展水平
4.4.4 企業(yè)產(chǎn)品布局
4.4.5 器件價格走勢
第五章 2021-2023年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展情況
5.1 中國碳化硅行業(yè)發(fā)展綜況
5.1.1 產(chǎn)業(yè)所屬分類
5.1.2 行業(yè)發(fā)展階段
5.1.3 行業(yè)發(fā)展價值
5.1.4 技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
5.2 中國碳化硅市場運(yùn)行分析
5.2.1 市場規(guī)模分析
5.2.2 應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)
5.2.3 供需狀況分析
5.2.4 市場價格走勢
5.2.5 市場利潤空間
5.3 中國碳化硅企業(yè)競爭分析
5.3.1 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
5.3.2 企業(yè)分布特點
5.3.3 上市公司布局
5.3.4 企業(yè)合作加快
5.3.5 企業(yè)項目產(chǎn)能
5.4 碳化硅行業(yè)重點區(qū)域發(fā)展分析
5.4.1 地區(qū)發(fā)展實力
5.4.2 地區(qū)產(chǎn)能狀況
5.4.3 地區(qū)利好政策
5.4.4 地區(qū)項目動態(tài)
5.4.5 地區(qū)發(fā)展短板
5.4.6 地區(qū)發(fā)展方向
5.5 中國碳化硅行業(yè)發(fā)展的問題及對策
5.5.1 成本及設(shè)備問題
5.5.2 技術(shù)和人才缺乏
5.5.3 技術(shù)發(fā)展問題
5.5.4 產(chǎn)品良率偏低
5.5.5 行業(yè)發(fā)展對策
第六章 2020-2022年中國碳化硅進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
6.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
6.1.1 進(jìn)出口規(guī)模分析
6.1.2 進(jìn)出口結(jié)構(gòu)分析
6.1.3 貿(mào)易順逆差分析
6.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
6.2.1 進(jìn)口市場分析
6.2.2 出口市場分析
6.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
6.3.1 進(jìn)口市場分析
6.3.2 出口市場分析
第七章 2021-2023年碳化硅器件的主要應(yīng)用領(lǐng)域
7.1 碳化硅器件種類及應(yīng)用比例
7.1.1 主流器件的應(yīng)用
7.1.2 下游的應(yīng)用比例
7.1.3 碳化硅功率器件
7.1.4 碳化硅射頻器件
7.2 新能源汽車
7.2.1 應(yīng)用環(huán)境分析
7.2.2 應(yīng)用需求分析
7.2.3 應(yīng)用優(yōu)勢分析
7.2.4 企業(yè)布局加快
7.2.5 應(yīng)用問題及對策
7.3 5G通信
7.3.1 應(yīng)用環(huán)境分析
7.3.2 應(yīng)用優(yōu)勢分析
7.3.3 國際企業(yè)布局
7.3.4 國內(nèi)企業(yè)布局
7.4 軌道交通
7.4.1 應(yīng)用環(huán)境分析
7.4.2 應(yīng)用優(yōu)勢分析
7.4.3 應(yīng)用狀況分析
7.4.4 應(yīng)用項目案例
7.4.5 應(yīng)用規(guī)模預(yù)測
7.5 光伏逆變器
7.5.1 應(yīng)用環(huán)境分析
7.5.2 應(yīng)用優(yōu)勢分析
7.5.3 應(yīng)用案例分析
7.5.4 應(yīng)用空間分析
7.5.5 應(yīng)用前景預(yù)測
7.6 其他應(yīng)用領(lǐng)域
7.6.1 家電領(lǐng)域
7.6.2 特高壓領(lǐng)域
7.6.3 航天電子領(lǐng)域
7.6.4 服務(wù)器電源領(lǐng)域
7.6.5 工業(yè)電機(jī)驅(qū)動器領(lǐng)域
第八章 2021-2023年國際碳化硅典型企業(yè)分析
8.1 科銳（后更名為Wolfspeed）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局
8.1.3 財務(wù)運(yùn)行狀況
8.2 羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（ROHM Semiconductor）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 主要產(chǎn)品介紹
8.2.3 技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
8.2.4 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.2.5 財務(wù)運(yùn)行狀況
8.2.6 未來發(fā)展規(guī)劃
8.3 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）
8.3.1 公司發(fā)展概況
8.3.2 業(yè)務(wù)關(guān)注領(lǐng)域
8.3.3 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.3.4 財務(wù)運(yùn)行狀況
8.3.5 未來規(guī)劃布局
8.4 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.4.3 企業(yè)合作動態(tài)
8.4.4 財務(wù)運(yùn)行狀況
8.4.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
8.5 安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor Corp.）
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 主要產(chǎn)品系列
8.5.3 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.5.4 財務(wù)運(yùn)行狀況
第九章 2020-2023年國內(nèi)碳化硅典型企業(yè)分析
9.1 三安光電股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.1.3 經(jīng)營效益分析
9.1.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.5 財務(wù)狀況分析
9.1.6 核心競爭力分析
9.1.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.8 未來前景展望
9.2 華潤微電子有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 主要業(yè)務(wù)模式
9.2.3 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.2.4 經(jīng)營效益分析
9.2.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.6 財務(wù)狀況分析
9.2.7 核心競爭力分析
9.2.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.9 未來前景展望
9.3 浙江晶盛機(jī)電股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 行業(yè)發(fā)展地位
9.3.3 公司主營業(yè)務(wù)
9.3.4 經(jīng)營效益分析
9.3.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.6 財務(wù)狀況分析
9.3.7 核心競爭力分析
9.3.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.9 未來前景展望
9.4 嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 主要業(yè)務(wù)模式
9.4.3 經(jīng)營效益分析
9.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.5 財務(wù)狀況分析
9.4.6 核心競爭力分析
9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8 未來前景展望
9.5 露笑科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 公司主要業(yè)務(wù)
9.5.3 經(jīng)營效益分析
9.5.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.5 財務(wù)狀況分析
9.5.6 核心競爭力分析
9.5.7 未來前景展望
9.6 北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.6.3 技術(shù)研發(fā)實力
9.6.4 主要經(jīng)營模式
9.6.5 企業(yè)融資布局
9.6.6 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
9.6.7 未來發(fā)展戰(zhàn)略
9.7 山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 主要產(chǎn)品類別
9.7.3 經(jīng)營效益分析
9.7.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.7.5 財務(wù)狀況分析
9.7.6 核心競爭力分析
9.7.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.8 未來前景展望
第十章 中國碳化硅行業(yè)投融資狀況分析
10.1 碳化硅行業(yè)投融資及兼并情況分析
10.1.1 融資規(guī)模狀況
10.1.2 單筆融資金額
10.1.3 融資輪次占比
10.1.4 投資主體類型
10.1.5 主要融資事件
10.1.6 主要兼并事件
10.2 碳化硅融資項目動態(tài)
10.2.1 致瞻科技完成A+輪投資
10.2.2 漢京半導(dǎo)體天使輪融資
10.2.3 忱芯科技完成A輪融資
10.2.4 臻晶半導(dǎo)體公司融資動態(tài)
10.2.5 譜析光晶完成A輪融資
10.2.6 昕感科技完成B輪融資
10.2.7 至信微電子天使+輪融資
10.2.8 瞻芯電子完成B輪融資
10.3 碳化硅行業(yè)投資風(fēng)險分析
10.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險
10.3.2 政策變化風(fēng)險
10.3.3 原料供給風(fēng)險
10.3.4 需求風(fēng)險分析
10.3.5 市場競爭風(fēng)險
10.3.6 技術(shù)風(fēng)險分析
第十一章 中國碳化硅項目投資案例分析
11.1 年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料項目
11.1.1 項目基本情況
11.1.2 項目實施的必要性
11.1.3 項目實施的可行性
11.1.4 項目投資概算
11.1.5 項目建設(shè)周期
11.1.6 項目經(jīng)濟(jì)效益分析
11.2 新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目
11.2.1 項目基本情況
11.2.2 項目建設(shè)的必要性
11.2.3 項目建設(shè)的可行性
11.2.4 項目投資概算
11.2.5 項目建設(shè)進(jìn)度安排
11.3 碳化硅芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
11.3.1 項目基本情況
11.3.2 項目實施的必要性
11.3.3 項目實施的可行性
11.3.4 項目投資概算
11.3.5 項目建設(shè)周期
11.3.6 項目經(jīng)濟(jì)效益分析
11.4 碳化硅半導(dǎo)體材料項目
11.4.1 項目基本情況
11.4.2 項目實施的可行性
11.4.3 項目投資概算
11.4.4 項目實施進(jìn)度安排
11.5 碳化硅芯片生產(chǎn)線技術(shù)能力提升建設(shè)項目
11.5.1 項目基本情況
11.5.2 項目的必要性
11.5.3 項目的可行性
11.5.4 項目投資影響
11.5.5 項目投資風(fēng)險
11.5.6 項目投資估算
11.5.7 項目建設(shè)周期
11.5.8 項目經(jīng)濟(jì)效益
第十二章 中贏信合對2023-2030年碳化硅發(fā)展前景及趨勢預(yù)測
12.1 全球碳化硅行業(yè)發(fā)展前景及預(yù)測
12.1.1 應(yīng)用前景展望
12.1.2 技術(shù)發(fā)展趨勢
12.1.3 市場規(guī)模預(yù)測
12.1.4 市場滲透率預(yù)測
12.2 中國碳化硅行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及走勢預(yù)測
12.2.1 綜合成本優(yōu)勢
12.2.2 產(chǎn)業(yè)政策機(jī)遇
12.2.3 市場需求旺盛
12.2.4 國產(chǎn)化動力強(qiáng)勁
12.2.5 市場走勢預(yù)測
12.3 中贏信合對2023-2030年中國碳化硅行業(yè)預(yù)測分析
12.3.1 2023-2030年中國碳化硅行業(yè)影響因素分析
12.3.2 2023-2030年中國碳化硅功率器件應(yīng)用市場規(guī)模預(yù)測

圖表目錄
圖表1 半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
圖表2 常見半導(dǎo)體襯底材料性能對比
圖表3 同規(guī)格碳化硅器件性能優(yōu)于硅器
圖表4 碳化硅器件優(yōu)勢總結(jié)
圖表5 碳化硅產(chǎn)品類型
圖表6 碳化硅的工藝流程
圖表7 碳化硅單晶生長爐示意圖
圖表8 碳化硅外延層工藝難點
圖表9 碳化硅材料常見缺陷
圖表10 2018-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表11 2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表12 2018-2022年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表13 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表14 2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表15 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表16 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表17 SiC材料及器件發(fā)展歷程
圖表18 功率SiC供應(yīng)鏈上的主要專利申請人
圖表19 功率SiC供應(yīng)鏈中的主要中國專利申請人
圖表20 領(lǐng)導(dǎo)廠商的SiC專利組合
圖表21 相關(guān)機(jī)構(gòu)制定碳化硅發(fā)展計劃
圖表22 海外碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈全景
圖表23 2021年全球?qū)щ娦吞蓟韫β势骷袌龈偁幐窬?br /> 圖表24 2021年全球?qū)щ娦吞蓟韫β势骷S商排名
圖表25 國際碳化硅龍頭企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈合作部分情況
圖表26 2017-2021年1200v SiC SBD & Si FRD平均價格走勢
圖表27 碳化硅行業(yè)規(guī)劃政策的演變
圖表28 中國與碳化硅行業(yè)相關(guān)的政策與活動
圖表29 2014-2023年中國碳化硅專利申請數(shù)量
圖表30 碳化硅專利申請的類型
圖表31 中國碳化硅公開專利法律狀態(tài)數(shù)量及占比
圖表32 碳化硅技術(shù)專利的主要申請人分布
圖表33 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表34 2014-2022年全球半導(dǎo)體市場銷售規(guī)模
圖表35 2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品市場份額
圖表36 2021年半導(dǎo)體廠商營收榜單
圖表37 國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展階段
圖表38 2014-2022年中國半導(dǎo)體市場銷售規(guī)模
圖表39 2016-2023年中國半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量變化
圖表40 中國半導(dǎo)體企業(yè)區(qū)域分布
圖表41 碳化硅晶片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表42 碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主要參與者
圖表43 碳化硅器件成本構(gòu)成
圖表44 碳化硅襯底類型及應(yīng)用領(lǐng)域
圖表45 天岳先進(jìn)碳化硅襯底制備流程
圖表46 襯底制備各環(huán)節(jié)流程及難點
圖表47 不同尺寸襯底帶來的單位芯片成本對比
圖表48 6英寸襯格趨勢
圖表49 國際大廠襯底布局
圖表50 外延層厚度與電壓的關(guān)系
圖表51 SiC外延設(shè)備廠商對比
圖表52 SiC外延設(shè)備市場格局
圖表53 部分企業(yè)6英寸外延材料性能指標(biāo)
圖表54 SiC外延片成本結(jié)構(gòu)
圖表55 SiC外延片價格走勢
圖表56 全球SiC導(dǎo)電型外延片市場格局
圖表57 碳化硅的主要器件形式及應(yīng)用
圖表58 國際上已商業(yè)化的SiC SBD器件性能
圖表59 各類型SiC器件對比
圖表60 SiC MOSFET與Si IGBT對比
圖表61 2020-2022年國際企業(yè)推出的部分SiC MOSFET產(chǎn)品
圖表62 2022年部分國際企業(yè)推出SiC模塊產(chǎn)品
圖表63 2017-2022年中國碳化硅功率器件應(yīng)用市場規(guī)模情況
圖表64 2021年中國碳化硅功率器件應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)
圖表65 2022年國內(nèi)碳化硅行業(yè)產(chǎn)業(yè)和開工率走勢圖
圖表66 2020-2022年高爐開工率
圖表67 247家鋼鐵企業(yè)盈利率
圖表68 2022年寧夏地區(qū)碳化硅價格走勢圖
圖表69 2022年甘肅地區(qū)碳化硅價格走勢圖
圖表70 2022年寧夏地區(qū)價格-成本走勢
圖表71 2022年甘肅地區(qū)價格-成本走勢
圖表72 2000-2022年中國碳化硅企業(yè)注冊數(shù)量
圖表73 中國碳化硅企業(yè)注冊資本分布
圖表74 截至2022年中國碳化硅企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布
圖表75 2022年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)上市公司（一）
圖表76 2022年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)上市公司（二）
圖表77 2022年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)上市公司營收表現(xiàn)（一）
圖表78 2022年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)上市公司營收表現(xiàn)（二）
圖表79 國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作情況
圖表80 國內(nèi)黑碳化硅產(chǎn)能分布占比
圖表81 晶盛機(jī)電公司投資項目
圖表82 寧夏碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目
圖表83 國內(nèi)外技術(shù)差距對比
圖表84 2020-2022年中國碳化硅進(jìn)出口總額
圖表85 2020-2022年中國碳化硅進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表86 2020-2022年中國碳化硅貿(mào)易順差規(guī)模
圖表87 2020-2021年中國碳化硅進(jìn)口區(qū)域分布
圖表88 2020-2022年中國碳化硅進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表89 2021年主要貿(mào)易國碳化硅進(jìn)口市場情況
圖表90 2022年主要貿(mào)易國碳化硅進(jìn)口市場情況
圖表91 2020-2021年中國碳化硅出口區(qū)域分布
圖表92 2020-2022年中國碳化硅出口市場集中度（分國家）
圖表93 2021年主要貿(mào)易國碳化硅出口市場情況
圖表94 2022年主要貿(mào)易國碳化硅出口市場情況
圖表95 2020-2022年主要省市碳化硅進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表96 2021年主要省市碳化硅進(jìn)口情況
圖表97 2022年主要省市碳化硅進(jìn)口情況
圖表98 2020-2022年中國碳化硅出口市場集中度（分省市）
圖表99 2021年主要省市碳化硅出口情況
圖表100 2022年主要省市碳化硅出口情況
圖表101 碳化硅功率器件應(yīng)用領(lǐng)域
圖表102 SiC肖特管器件的耐壓分布
圖表103 SiC下游應(yīng)用比例
圖表104 2021年碳化硅功率器件市場占有率分布
圖表105 不同材料射頻器件應(yīng)用范圍對比
圖表106 應(yīng)用SiC功率器件可實現(xiàn)新能源車降本
圖表107 車企與碳化硅企業(yè)合作情況
圖表108 5G基站建設(shè)的移動微站電源
圖表109 軌道交通中碳化硅功率器件滲透率預(yù)測
圖表110 低碳院自主開發(fā)的新型全碳化硅超薄光伏逆變器
圖表111 光伏逆變器中碳化硅功率器件滲透率預(yù)測
圖表112 中國白色家電占全球整體產(chǎn)能情況
圖表113 使用SiC二極管簡化Boost開關(guān)電源設(shè)計
圖表114 2020-2021財年Wolfspeed綜合收益表
圖表115 2020-2021財年Wolfspeed收入分地區(qū)資料
圖表116 2021-2022財年Wolfspeed綜合收益表
圖表117 2021-2022財年Wolfspeed收入分地區(qū)資料
圖表118 2022-2023財年Wolfspeed綜合收益表
圖表119 2022-2023財年Wolfspeed收入分地區(qū)資料
圖表120 碳化硅技術(shù)應(yīng)用
圖表121 羅姆第4代溝槽SiC MOSFET產(chǎn)品
圖表122 2020-2021財年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)綜合收益表
圖表123 2020-2021財年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)分部資料
圖表124 2020-2021財年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表125 2021-2022財年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)綜合收益表
圖表126 2021-2022財年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)分部資料
圖表127 2021-2022財年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表128 2022-2023財年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)綜合收益表
圖表129 2022-2023財年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)分部資料
圖表130 2019-2020財年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表131 2019-2020財年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表132 2019-2020財年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表133 2020-2021財年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表134 2020-2021財年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表135 2020-2021財年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表136 2021-2022財年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表137 2021-2022財年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表138 2021-2022財年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表139 2020-2021財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表140 2020-2021財年英飛凌科技公司分部資料
圖表141 2020-2021財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表142 2021-2022財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表143 2021-2022財年英飛凌科技公司分部資料
圖表144 2021-2022財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表145 2022-2023財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表146 2022-2023財年英飛凌科技公司分部資料
圖表147 安森美公司相關(guān)介紹
圖表148 安森美碳化硅產(chǎn)品系列
圖表149 2019-2020財年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表150 2019-2020財年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表151 2019-2020財年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表152 2020-2021財年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表153 2020-2021財年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表154 2020-2021財年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表155 2021-2022財年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表156 2021-2022財年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表157 2021-2022財年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表158 三安光電業(yè)務(wù)類型
圖表159 2019-2022年三安光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表160 2019-2022年三安光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表161 2019-2022年三安光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表162 2021年三安光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表163 2021-2022年三安光電股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表164 2019-2022年三安光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表165 2019-2022年三安光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表166 2019-2022年三安光電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表167 2019-2022年三安光電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表168 2019-2022年三安光電股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表169 2019-2022年華潤微電子有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表170 2019-2022年華潤微電子有限公司營業(yè)收入及增速
圖表171 2019-2022年華潤微電子有限公司凈利潤及增速
圖表172 2021年華潤微電子有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表173 2021年華潤微電子有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)、銷售模式
圖表174 2021-2022年華潤微電子有限公司營業(yè)收入情況
圖表175 2019-2022年華潤微電子有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表176 2019-2022年華潤微電子有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表177 2019-2022年華潤微電子有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表178 2019-2022年華潤微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表179 2019-2022年華潤微電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表180 晶盛機(jī)電公司主營業(yè)務(wù)布局
圖表181 晶盛機(jī)電公司半導(dǎo)體裝備產(chǎn)品
圖表182 晶盛機(jī)電公司藍(lán)寶石材料及碳化硅材料產(chǎn)品
圖表183 2019-2022年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表184 2019-2022年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表185 2019-2022年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司凈利潤及增速
圖表186 2020-2021年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表187 2022年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品或服務(wù)
圖表188 2019-2022年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表189 2019-2022年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表190 2019-2022年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表191 2019-2022年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表192 2019-2022年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表193 2019-2022年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表194 2019-2022年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表195 2019-2022年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤及增速
圖表196 2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表197 2021-2022年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表198 2019-2022年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表199 2019-2022年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表200 2019-2022年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表201 2019-2022年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表202 2019-2022年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表203 2019-2022年露笑科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表204 2019-2022年露笑科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表205 2019-2022年露笑科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表206 2020-2021年露笑科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表207 2021-2022年露笑科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表208 2019-2022年露笑科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表209 2019-2022年露笑科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表210 2019-2022年露笑科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表211 2019-2022年露笑科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表212 2019-2022年露笑科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表213 天科合達(dá)公司科研成果應(yīng)用狀況
圖表214 天岳先進(jìn)產(chǎn)品類別
圖表215 2019-2022年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表216 2019-2022年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表217 2019-2022年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表218 2021年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表219 2021-2022年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表220 2019-2022年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表221 2019-2022年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表222 2019-2022年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表223 2019-2022年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表224 2019-2022年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表225 2016-2022年中國碳化硅行業(yè)投融資及并購整體情況
圖表226 2019-2022年中國碳化硅單筆最大投資金額
圖表227 2022年中國碳化硅行業(yè)投融資輪次占比
圖表228 我國碳化硅投資主體類型分布
圖表229 2020-2022年中國碳化硅行業(yè)主要投融資事件（一）
圖表230 2020-2022年中國碳化硅行業(yè)主要投融資事件（二）
圖表231 2020-2022年中國碳化硅行業(yè)主要投融資事件（三）
圖表232 2020-2022年中國碳化硅行業(yè)主要投融資事件（四）
圖表233 2020-2022年中國碳化硅行業(yè)主要投融資事件（五）
圖表234 中國碳化硅行業(yè)主要兼并時事件
圖表235 東尼電子募集資金用途
圖表236 年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料項目投資構(gòu)成
圖表237 比亞迪半導(dǎo)體募集資金用途
圖表238 新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目投資構(gòu)成
圖表239 新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目建設(shè)進(jìn)度
圖表240 新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目建設(shè)進(jìn)度（續(xù)）
圖表241 斯達(dá)半導(dǎo)募集資金用途
圖表242 天岳先進(jìn)募集資金用途
圖表243 碳化硅半導(dǎo)體材料項目投資構(gòu)成
圖表244 碳化硅半導(dǎo)體材料項目建設(shè)進(jìn)度
圖表245 2021-2030年導(dǎo)電型碳化硅功率器件市場規(guī)模變化
圖表246 2020-2026年半絕緣型碳化硅基射頻器件市場規(guī)模變化
圖表247 2020-2024年全球SiC vs GaN vs Si市場滲透率狀況及預(yù)測
圖表248 中贏信合對2023-2030年中國碳化硅功率器件應(yīng)用市場規(guī)模預(yù)測