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中國集成電路行業(yè)運行態(tài)勢及投資規(guī)劃研究報告2023-2030年

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報告目錄
第一章 集成電路基本概述
1.1 集成電路相關(guān)介紹
1.1.1 集成電路的定義
1.1.2 集成電路的分類
1.1.3 集成電路的地位
1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈剖析
1.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2 集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈
1.2.3 集成電路生產(chǎn)流程圖
第二章 2021-2023年中國集成電路發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟環(huán)境
2.1.1 宏觀經(jīng)濟發(fā)展概況
2.1.2 工業(yè)經(jīng)濟運行情況
2.1.3 新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
2.1.4 宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望
2.2 社會環(huán)境
2.2.1 移動網(wǎng)絡(luò)運行狀況
2.2.2 研發(fā)經(jīng)費投入增長
2.2.3 科技人才發(fā)展狀況
2.3 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.3.1 電子信息制造業(yè)運行增速
2.3.2 電子信息制造業(yè)企業(yè)營收
2.3.3 電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)
2.3.4 電子信息制造業(yè)出口狀況
第三章 集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境發(fā)展分析
3.1 政策體系分析
3.1.1 管理體系
3.1.2 政策匯總
3.1.3 發(fā)展規(guī)范
3.2 重要政策解讀
3.2.1 集成電路進口稅收政策
3.2.2 集成電路設(shè)計等企業(yè)條件
3.2.3 集成電路企業(yè)清單制定要求
3.3 相關(guān)政策分析
3.3.1 推進雙一流建設(shè)的意見
3.3.2 中國制造行業(yè)發(fā)展目標
3.3.3 “十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃
3.3.4 “十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃
3.4 地區(qū)發(fā)展規(guī)劃分析
3.4.1 長三角地區(qū)
3.4.2 環(huán)渤海經(jīng)濟區(qū)
3.4.3 珠三角地區(qū)
3.4.4 中西部地區(qū)
第四章 2021-2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
4.1.3 細分市場占比
4.1.4 區(qū)域分布狀況
4.1.5 市場競爭格局
4.1.6 行業(yè)發(fā)展趨勢
4.2 美國集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.2.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
4.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.3 市場份額分布
4.2.4 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
4.2.5 資本支出狀況
4.2.6 產(chǎn)業(yè)人才狀況
4.3 韓國集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
4.3.2 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
4.3.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.4 市場貿(mào)易狀況
4.3.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
4.4 日本集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.4.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
4.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
4.4.3 細分產(chǎn)業(yè)狀況
4.4.4 市場貿(mào)易狀況
4.4.5 對外貿(mào)易制裁
4.5 中國臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)
4.5.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
4.5.2 市場結(jié)構(gòu)分布
4.5.3 產(chǎn)業(yè)貿(mào)易狀況
4.5.4 典型企業(yè)運行
4.5.5 發(fā)展經(jīng)驗啟示
第五章 2021-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
5.1.1 生產(chǎn)工序多
5.1.2 產(chǎn)品種類多
5.1.3 技術(shù)更新快
5.1.4 投資風(fēng)險高
5.2 2021-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行狀況
5.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
5.2.3 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
5.2.4 人才需求規(guī)模
5.2.5 主要區(qū)域布局
5.2.6 企業(yè)布局狀況
5.2.7 行業(yè)競爭情況
5.3 2021-2023年全國集成電路產(chǎn)量分析
5.3.1 2021-2023年全國集成電路產(chǎn)量趨勢
5.3.2 2020年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.3.3 2021年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.3.4 2022年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.3.5 集成電路產(chǎn)量分布情況
5.4 2021-2023年中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
5.4.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
5.4.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
5.4.3 主要省市進出口情況分析
5.5 集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力提升方法
5.5.1 提高扶持資金集中運用
5.5.2 制定行業(yè)融資投資制度
5.5.3 逐漸提高政府采購力度
5.5.4 建立技術(shù)中介服務(wù)制度
5.5.5 重視人才引進人才培養(yǎng)
5.6 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
5.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
5.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
5.6.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
5.6.4 產(chǎn)業(yè)突破方向
5.6.5 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
第六章 2021-2023年集成電路行業(yè)細分產(chǎn)品介紹
6.1 邏輯器件
6.1.1 CPU
6.1.2 GPU
6.1.3 FGPA
6.2 微處理器（MPU）
6.2.1 AP（APU）
6.2.2 DSP
6.2.3 MCU
6.3 存儲器
6.3.1 存儲器基本概述
6.3.2 存儲器市場規(guī)模
6.3.3 存儲器細分市場
6.3.4 存儲器競爭格局
6.3.5 存儲器進出口數(shù)據(jù)
6.3.6 存儲器發(fā)展機遇
第七章 2021-2023年模擬集成電路產(chǎn)業(yè)分析
7.1 模擬集成電路的特點及分類
7.1.1 模擬集成電路的特點
7.1.2 模擬集成電路的分類
7.1.3 信號鏈路的工作流程
7.1.4 模擬集成電路的使用
7.2 全球模擬集成電路發(fā)展狀況
7.2.1 市場發(fā)展規(guī)模
7.2.2 市場出貨狀況
7.2.3 區(qū)域分布狀況
7.2.4 平均售價情況
7.2.5 市場競爭格局
7.2.6 下游應(yīng)用狀況
7.3 中國模擬集成電路發(fā)展分析
7.3.1 市場規(guī)模狀況
7.3.2 市場競爭格局
7.3.3 市場國產(chǎn)化率
7.3.4 行業(yè)投資狀況
7.3.5 項目投資動態(tài)
7.4 國內(nèi)典型企業(yè)發(fā)展案例分析
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 主營業(yè)務(wù)狀況
7.4.3 企業(yè)經(jīng)營狀況
7.4.4 核心競爭力分析
7.4.5 企業(yè)布局動態(tài)
7.4.6 未來發(fā)展戰(zhàn)略
7.5 模擬集成電路發(fā)展前景分析
7.5.1 政策利好產(chǎn)業(yè)發(fā)展
7.5.2 市場需求持續(xù)增長
7.5.3 技術(shù)發(fā)展逐步提速
7.5.4 新生產(chǎn)業(yè)發(fā)展加快
第八章 2021-2023年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游——集成電路設(shè)計業(yè)分析
8.1 集成電路設(shè)計基本流程
8.2 2021-2023年中國集成電路設(shè)計行業(yè)運行狀況
8.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
8.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
8.2.3 區(qū)域分布狀況
8.2.4 從業(yè)人員規(guī)模
8.2.5 人才供需情況
8.2.6 行業(yè)發(fā)展問題
8.3 集成電路設(shè)計業(yè)市場競爭格局
8.3.1 全球競爭格局
8.3.2 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
8.3.3 城市發(fā)展格局
8.4 集成電路設(shè)計重點軟件行業(yè)
8.4.1 EDA軟件基本概念
8.4.2 EDA行業(yè)發(fā)展歷程
8.4.3 全球EDA市場規(guī)模
8.4.4 全球EDA市場構(gòu)成
8.4.5 中國EDA市場規(guī)模
8.4.6 中國EDA人才情況
8.4.7 EDA行業(yè)競爭格局
8.5 集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹
8.5.1 深圳集成電路設(shè)計應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
8.5.2 北京中關(guān)村集成電路設(shè)計園
8.5.3 粵澳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園
8.5.4 上海集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園
第九章 2021-2023年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中游——集成電路制造業(yè)分析
9.1 集成電路制造業(yè)相關(guān)概述
9.1.1 集成電路制造基本概念
9.1.2 集成電路制造工藝流程
9.1.3 集成電路制造驅(qū)動因素
9.1.4 集成電路制造業(yè)重要性
9.2 2021-2023年中國集成電路制造業(yè)運行狀況
9.2.1 市場發(fā)展規(guī)模
9.2.2 行業(yè)所需設(shè)備
9.2.3 行業(yè)產(chǎn)線分布
9.2.4 行業(yè)壁壘分析
9.3 2021-2023年晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
9.3.1 全球市場規(guī)模
9.3.2 全球產(chǎn)能情況
9.3.3 全球競爭格局
9.3.4 中國市場規(guī)模
9.3.5 國內(nèi)市場份額
9.3.6 行業(yè)技術(shù)趨勢
9.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展問題分析
9.4.1 市場份額較低
9.4.2 產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后
9.4.3 行業(yè)人才缺乏
9.4.4 質(zhì)量管理問題
9.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議策略
9.5.1 行業(yè)發(fā)展總體策略分析
9.5.2 行業(yè)制造設(shè)備發(fā)展思路
9.5.3 工藝質(zhì)量管理應(yīng)對措施
9.5.4 企業(yè)人才培養(yǎng)策略分析
第十章 2021-2023年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游——封裝測試行業(yè)分析
10.1 集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展綜述
10.1.1 封裝測試基本概念
10.1.2 封裝測試的重要性
10.1.3 封裝測試發(fā)展優(yōu)勢
10.1.4 封裝測試發(fā)展概況
10.2 中國集成電路封裝測試市場發(fā)展分析
10.2.1 市場規(guī)模分析
10.2.2 產(chǎn)品價格分析
10.2.3 行業(yè)競爭情況
10.2.4 典型企業(yè)布局
10.2.5 下游應(yīng)用分析
10.2.6 專利申請情況
10.3 集成電路封裝測試設(shè)備市場發(fā)展分析
10.3.1 封裝測試設(shè)備主要類型
10.3.2 全球封測設(shè)備市場規(guī)模
10.3.3 全球封測設(shè)備企業(yè)布局
10.3.4 封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
10.3.5 測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
10.3.6 封測設(shè)備國產(chǎn)化率分析
10.3.7 封測設(shè)備企業(yè)經(jīng)營分析
10.4 集成電路封裝測試業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
10.4.1 關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)突破
10.4.2 行業(yè)技術(shù)存在挑戰(zhàn)
10.4.3 未來技術(shù)發(fā)展趨勢
10.5 集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展前景分析
10.5.1 高密度封裝
10.5.2 高可靠性
10.5.3 低成本
第十一章 2021-2023年集成電路其他相關(guān)行業(yè)分析
11.1 2021-2023年傳感器行業(yè)分析
11.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
11.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
11.1.3 市場結(jié)構(gòu)分析
11.1.4 市場競爭格局
11.1.5 市場產(chǎn)業(yè)園區(qū)
11.1.6 區(qū)域分布格局
11.1.7 專利申請情況
11.1.8 未來發(fā)展趨勢
11.2 2021-2023年分立器件行業(yè)分析
11.2.1 市場產(chǎn)業(yè)鏈條
11.2.2 市場供給狀況
11.2.3 市場需求規(guī)模
11.2.4 市場供需分析
11.2.5 市場貿(mào)易分析
11.2.6 行業(yè)競爭格局
11.2.7 行業(yè)專利申請
11.2.8 行業(yè)發(fā)展壁壘
11.2.9 未來發(fā)展展望
11.3 2021-2023年光電器件行業(yè)分析
11.3.1 行業(yè)基本概述
11.3.2 行業(yè)政策環(huán)境
11.3.3 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
11.3.4 進出口貿(mào)易情況
11.3.5 企業(yè)注冊規(guī)模
11.3.6 專利申請情況
11.3.7 行業(yè)投融資規(guī)模
11.3.8 行業(yè)發(fā)展策略
11.3.9 行業(yè)發(fā)展趨勢
第十二章 2021-2023年中國集成電路區(qū)域市場發(fā)展狀況
12.1 北京
12.1.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.1.2 產(chǎn)業(yè)空間布局
12.1.3 產(chǎn)業(yè)競爭力分析
12.1.4 行業(yè)發(fā)展困境
12.1.5 戰(zhàn)略發(fā)展目標
12.2 上海
12.2.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.2.2 產(chǎn)業(yè)空間布局
12.2.3 主要區(qū)域布局
12.2.4 特色園區(qū)發(fā)展
12.2.5 產(chǎn)業(yè)競爭力分析
12.2.6 行業(yè)發(fā)展困境
12.2.7 行業(yè)發(fā)展建議
12.2.8 行業(yè)發(fā)展展望
12.3 深圳
12.3.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.3.2 產(chǎn)業(yè)空間布局
12.3.3 資金投入情況
12.3.4 設(shè)計行業(yè)發(fā)展
12.3.5 戰(zhàn)略發(fā)展目標
12.4 杭州
12.4.1 行業(yè)政策發(fā)布
12.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
12.4.3 行業(yè)發(fā)展特點
12.4.4 服務(wù)中心建設(shè)
12.4.5 項目建設(shè)動態(tài)
12.4.6 行業(yè)發(fā)展建議
12.5 成都
12.5.1 行業(yè)政策發(fā)布
12.5.2 產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀圖譜
12.5.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.5.4 主要區(qū)域布局
12.5.5 行業(yè)發(fā)展前景
12.6 其他地區(qū)
12.6.1 江蘇省
12.6.2 重慶市
12.6.3 武漢市
12.6.4 合肥市
12.6.5 廣州市
第十三章 2021-2023年集成電路技術(shù)發(fā)展分析
13.1 集成電路技術(shù)發(fā)展歷程
13.1.1 科學(xué)技術(shù)基礎(chǔ)階段
13.1.2 創(chuàng)新迅速發(fā)展階段
13.1.3 技術(shù)創(chuàng)新方向階段
13.1.4 新一輪集成電路發(fā)展
13.2 集成電路前道制造工藝技術(shù)
13.2.1 微細加工技術(shù)
13.2.2 電路互聯(lián)技術(shù)
13.2.3 器件特性的退化
13.3 集成電路后道制造工藝技術(shù)
13.3.1 3D集成技術(shù)
13.3.2 晶圓級封裝
13.4 集成電路的ESD防護技術(shù)
13.4.1 集成電路的ESD現(xiàn)象成因
13.4.2 集成電路ESD的防護器件
13.4.3 基于SCR的防護技術(shù)分析
13.4.4 集成電路全芯片防護技術(shù)
13.5 集成電路其他相關(guān)技術(shù)發(fā)展
13.5.1 MOSFET器件性能提升技術(shù)
13.5.2 器件集成度提升技術(shù)
13.5.3 寄生效應(yīng)抑制技術(shù)
13.5.4 化學(xué)機械拋光技術(shù)
13.6 集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢及前景展望
13.6.1 發(fā)展制約因素
13.6.2 技術(shù)發(fā)展前景
13.6.3 技術(shù)發(fā)展趨勢
13.6.4 技術(shù)市場展望
13.6.5 技術(shù)發(fā)展方向
第十四章 2021-2023年集成電路應(yīng)用市場發(fā)展狀況
14.1 通信行業(yè)
14.1.1 通信行業(yè)總體運行狀況
14.1.2 通信行業(yè)用戶發(fā)展規(guī)模
14.1.3 通信行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)
14.1.4 通信行業(yè)集成電路應(yīng)用
14.2 消費電子
14.2.1 消費電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
14.2.2 消費電子行業(yè)發(fā)展熱點
14.2.3 消費電子企業(yè)經(jīng)營情況
14.2.4 消費電子投融資情況分析
14.2.5 消費電子行業(yè)集成電路應(yīng)用
14.2.6 消費電子產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
14.3 汽車電子
14.3.1 汽車電子相關(guān)概述
14.3.2 汽車電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境
14.3.3 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈條
14.3.4 汽車電子市場規(guī)模
14.3.5 汽車電子成本分析
14.3.6 汽車電子競爭格局
14.3.7 集成電路的應(yīng)用分析
14.3.8 汽車電子前景展望
14.4 物聯(lián)網(wǎng)
14.4.1 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)核心地位
14.4.2 物聯(lián)網(wǎng)政策支持分析
14.4.3 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
14.4.4 集成電路的應(yīng)用分析
14.4.5 物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展趨勢
第十五章 2021-2023年國外集成電路產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
15.1 英特爾（Inb）
15.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.1.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.1.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.1.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.1.5 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
15.1.6 企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
15.2 亞德諾（Analog Devices）
15.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.2.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.2.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.2.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.2.5 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
15.3 海力士半導(dǎo)體（MagnaChip Semiconductor Corp.）
15.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.3.2 2020年海力士經(jīng)營狀況分析
15.3.3 2021年海力士經(jīng)營狀況分析
15.3.4 2022年海力士經(jīng)營狀況分析
15.3.5 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
15.3.6 對華發(fā)展動態(tài)
15.4 德州儀器（Texas Instruments）
15.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.4.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.4.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.4.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.4.5 企業(yè)項目動態(tài)
15.4.6 企業(yè)財務(wù)戰(zhàn)略
15.5 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）
15.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.5.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.5.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.5.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.5.5 企業(yè)合作動態(tài)
15.6 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
15.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.6.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.6.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.6.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.6.5 企業(yè)合作動態(tài)
15.6.6 企業(yè)投資動態(tài)
15.7 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
15.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.7.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.7.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.7.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.7.5 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
第十六章 2020-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
16.1 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
16.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
16.1.3 產(chǎn)品出貨規(guī)模
16.1.4 業(yè)務(wù)調(diào)整動態(tài)
16.2 中芯國際集成電路制造有限公司
16.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.2.2 經(jīng)營效益分析
16.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
16.2.4 財務(wù)狀況分析
16.2.5 核心競爭力分析
16.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.2.7 未來前景展望
16.3 紫光國芯微電子股份有限公司
16.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.3.2 經(jīng)營效益分析
16.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
16.3.4 財務(wù)狀況分析
16.3.5 核心競爭力分析
16.3.6 未來前景展望
16.4 杭州士蘭微電子股份有限公司
16.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.4.2 經(jīng)營效益分析
16.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
16.4.4 財務(wù)狀況分析
16.4.5 核心競爭力分析
16.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.5 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
16.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.5.2 經(jīng)營效益分析
16.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
16.5.4 財務(wù)狀況分析
16.5.5 核心競爭力分析
16.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.5.7 未來前景展望
16.6 深圳市匯頂科技股份有限公司
16.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.6.2 經(jīng)營效益分析
16.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
16.6.4 財務(wù)狀況分析
16.6.5 核心競爭力分析
16.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.6.7 未來前景展望
第十七章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)典型項目投資建設(shè)深度解析
17.1 高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進封測產(chǎn)業(yè)化項目
17.1.1 項目基本概況
17.1.2 項目的必要性
17.1.3 項目投資概算
17.1.4 項目進度安排
17.1.5 項目實施地點
17.1.6 項目環(huán)境保護
17.1.7 項目經(jīng)濟效益
17.2 集成電路成品率技術(shù)升級開發(fā)項目
17.2.1 項目基本概況
17.2.2 項目的必要性
17.2.3 項目的可行性
17.2.4 項目投資概算
17.2.5 項目進度安排
17.2.6 項目建設(shè)內(nèi)容
17.3 集成電路生產(chǎn)測試項目
17.3.1 項目基本概況
17.3.2 項目的必要性
17.3.3 項目的可行性
17.3.4 項目投資概算
17.3.5 項目進度安排
17.3.6 項目環(huán)境保護
17.4 上海安集集成電路材料基地項目
17.4.1 項目基本概況
17.4.2 項目的必要性
17.4.3 項目的可行性
17.4.4 項目投資概算
17.4.5 項目進度安排
17.4.6 項目增產(chǎn)情況
17.4.7 項目購置設(shè)備
17.4.8 項目用地規(guī)劃
第十八章 中贏信息對集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及建議
18.1 中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模分析
18.1.1 投融資規(guī)模變化趨勢
18.1.2 投融資輪次分布情況
18.1.3 投融資省市分布情況
18.1.4 投融資事件比較分析
18.1.5 主要投資機構(gòu)排行分析
18.1.6 政府投入情況分析
18.1.7 行業(yè)投融資發(fā)展建議
18.2 中贏信息對集成電路產(chǎn)業(yè)投資機遇分析
18.2.1 萬物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求
18.2.2 人工智能開辟技術(shù)新方向
18.2.3 協(xié)同開放構(gòu)建研發(fā)新模式
18.2.4 新舊力量塑造競爭新格局
18.3 中贏信息對集成電路產(chǎn)業(yè)進入壁壘評估
18.3.1 競爭壁壘
18.3.2 技術(shù)壁壘
18.3.3 資金壁壘
18.4 中贏信息對集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及投資建議
18.4.1 投資價值綜合評估
18.4.2 市場機會矩陣分析
18.4.3 產(chǎn)業(yè)進入時機分析
18.4.4 產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險剖析
18.4.5 產(chǎn)業(yè)投資策略建議
第十九章 2023-2030年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測
19.1 中贏信息對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力評估
19.1.1 經(jīng)濟因素
19.1.2 政策因素
19.1.3 技術(shù)因素
19.2 集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
19.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
19.2.2 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局
19.2.3 產(chǎn)品發(fā)展趨勢
19.2.4 產(chǎn)業(yè)模式變化
19.3 中贏信息對2023-2030年中國集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
19.3.1 2023-2030年中國集成電路產(chǎn)業(yè)影響因素分析
19.3.2 2023-2030年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)測

圖表目錄
圖表1 模擬集成電路與數(shù)字集成電路的區(qū)別
圖表2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表3 集成電路生產(chǎn)流程
圖表4 2017-2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表5 2017-2021年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表6 2022年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表7 2017-2022年GDP同比增長速度
圖表8 2017-2022年GDP環(huán)比增長速度
圖表9 2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表10 2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表11 2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表12 2017-2021年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表13 2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值增速情況
圖表14 2020-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值分月增速情況
圖表15 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計增速
圖表16 2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)利潤總額增速情況
圖表17 2021-2022年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤總額累計增速
圖表18 2012-2021年電子信息制造業(yè)和制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速情況
圖表19 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計增速
圖表20 2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)出口交貨值增速情況
圖表21 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計增速
圖表22 2018-2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內(nèi)容解讀（一）
圖表23 2018-2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內(nèi)容解讀（二）
圖表24 2018-2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內(nèi)容解讀（三）
圖表25 “十四五”以來集成電路行業(yè)重點規(guī)劃解讀
圖表26 《中國制造2025》關(guān)于集成電路行業(yè)發(fā)展目標
圖表27 2016-2020年主要國家/地區(qū)半導(dǎo)體研發(fā)支出占銷售收入的比重變化
圖表28 2017-2022年全球集成電路市場規(guī)模
圖表29 2021年全球集成電路產(chǎn)品細分市場規(guī)模占比情況
圖表30 2021年全球IC企業(yè)市場份額區(qū)域分布
圖表31 2020-2021年全球十大半導(dǎo)體廠商營收排名
圖表32 美國勞動力和教育
圖表33 美國半導(dǎo)體公司在全球主要地區(qū)的市場占有率
圖表34 2001-2021年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出和設(shè)備支出在銷售額中占比
圖表35 2021年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入率在美國本土科技產(chǎn)業(yè)中排名
圖表36 2014-2020年美國半導(dǎo)體行業(yè)資本支出占銷售收入的比重變化
圖表37 2014-2020年美國半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者數(shù)量變化情況
圖表38 2007-2021年中韓集成電路貿(mào)易情況
圖表39 研發(fā)費用稅收減免比例
圖表40 設(shè)備投資費用稅收減免比例
圖表41 2015-2021年中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值
圖表42 2021年中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值構(gòu)成
圖表43 2017-2022年中國臺灣地區(qū)對大陸（不含香港特別行政區(qū)）集成電路進出口情況
圖表44 芯片種類多
圖表45 全球主要晶圓廠制程節(jié)點技術(shù)路線
圖表46 8英寸和12英寸硅片發(fā)展歷史
圖表47 中國集成電路行業(yè)發(fā)展歷程示意圖
圖表48 2017-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增長率
圖表49 長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
圖表50 2015-2020年長三角地區(qū)“一市三省”集成電路產(chǎn)量增長及全國占比情況
圖表51 2022年中國集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布
圖表52 2022年中國集成電路行業(yè)競爭梯隊（按總市值）
圖表53 2021年中國芯片設(shè)計公司TOP20（Fabless+IDM）
圖表54 2021年全球晶圓代工廠營收TOP10
圖表55 2021年中國大陸集成電路封測代工TOP10
圖表56 2020-2022年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表57 2020年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表58 2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表59 2021年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表60 2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表61 2022年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表62 2022年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表63 2021年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表64 2020-2022年中國集成電路進出口總額
圖表65 2020-2022年中國集成電路進出口結(jié)構(gòu)
圖表66 2020-2022年中國集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表67 2020-2021年中國集成電路進口區(qū)域分布
圖表68 2020-2021年中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表69 2021年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表70 2022年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表71 2020-2021年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表72 2020-2021年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表73 2021年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表74 2022年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表75 2020-2021年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表76 2021年主要省市集成電路進口情況
圖表77 2022年主要省市集成電路進口情況
圖表78 2020-2021年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表79 2021年主要省市集成電路出口情況
圖表80 2022年主要省市集成電路出口情況
圖表81 CPU基本架構(gòu)圖
圖表82 CPU主流指令集主要特點及應(yīng)用
圖表83 CPU產(chǎn)業(yè)鏈
圖表84 國產(chǎn)CPU產(chǎn)品發(fā)展歷程
圖表85 2020-2022年全球GPU細分季度出貨量
圖表86 2020-2022年全球PC GPU競爭格局走勢圖
圖表87 2021-2022年全球獨立GPU競爭格局情況
圖表88 2020-2021年中國GPU投融資事件數(shù)量及規(guī)模變動
圖表89 FPGA結(jié)構(gòu)示意圖
圖表90 2016-2021年全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增速
圖表91 2016-2021年中國FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模
圖表92 2020年全球FPGA芯片市場競爭格局
圖表93 中國FPGA芯片供應(yīng)商主要產(chǎn)品線及應(yīng)用情況
圖表94 2020年中國FPGA應(yīng)用結(jié)構(gòu)占比
圖表95 2015-2020年中國DSP芯片市場規(guī)模
圖表96 2020年中國DSP芯片消費結(jié)構(gòu)
圖表97 2015-2020年中國DSP芯片行業(yè)細分領(lǐng)域市場規(guī)模
圖表98 2015-2020年中國DSP芯片產(chǎn)量
圖表99 2015-2020年中國DSP芯片需求量
圖表100 中國主要DSP芯片企業(yè)及其DSP產(chǎn)品
圖表101 MCU（微控制器）主要分類
圖表102 MCU行業(yè)發(fā)展歷程
圖表103 2015-2021年全球MCU銷售額
圖表104 2021年全球MCU市場銷售額結(jié)構(gòu)
圖表105 2021年全球MCU供應(yīng)商Top 5
圖表106 2021年全球MCU企業(yè)市占率
圖表107 2015-2020年中國MCU市場規(guī)模
圖表108 2020年中國MCU產(chǎn)品類別市場占比
圖表109 2020年中國MCU位數(shù)類別占比
圖表110 2020年中國MCU應(yīng)用領(lǐng)域市場結(jié)構(gòu)
圖表111 半導(dǎo)體存儲器分類
圖表112 2016-2021年全球存儲器市場規(guī)模及增速
圖表113 2014-2022年中國半導(dǎo)體存儲器市場規(guī)模及預(yù)測
圖表114 2016-2021年全球DRAM市場規(guī)模及增速
圖表115 2016-2021年全球NAND市場規(guī)模及增速
圖表116 2014-2022年全球NOR Flash市場規(guī)模及預(yù)測
圖表117 全球存儲芯片市場主要參與者名單
圖表118 2020年全球存儲芯片DRAM市場競爭情況
圖表119 2020年全球存儲芯片NAND Flash市場競爭情況
圖表120 2020年全球存儲芯片NOR Flash市場競爭情況
圖表121 2020-2022年中國存儲器進出口總額
圖表122 2020-2022年中國存儲器進出口結(jié)構(gòu)
圖表123 2020-2022年中國存儲器貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表124 2020-2021年中國存儲器進口區(qū)域分布
圖表125 2020-2021年中國存儲器進口市場集中度（分國家）
圖表126 2021年主要貿(mào)易國存儲器進口市場情況
圖表127 2022年主要貿(mào)易國存儲器進口市場情況
圖表128 2020-2021年中國存儲器出口區(qū)域分布
圖表129 2020-2021年中國存儲器出口市場集中度（分國家）
圖表130 2021年主要貿(mào)易國存儲器出口市場情況
圖表131 2022年主要貿(mào)易國存儲器出口市場情況
圖表132 2020-2021年主要省市存儲器進口市場集中度（分省市）
圖表133 2021年主要省市存儲器進口情況
圖表134 2022年主要省市存儲器進口情況
圖表135 2020-2021年中國存儲器出口市場集中度（分省市）
圖表136 2021年主要省市存儲器出口情況
圖表137 2022年主要省市存儲器出口情況
圖表138 模擬集成電路四大特點
圖表139 模擬芯片分類
圖表140 信號鏈的工作示意圖
圖表141 思瑞浦模擬芯片產(chǎn)品在一個電子系統(tǒng)中的功能示意圖
圖表142 2019-2022年全球模擬芯片市場規(guī)模及預(yù)測
圖表143 2019-2021年全球模擬IC單位出貨量及增長
圖表144 2020年全球模擬芯片區(qū)域分布狀況
圖表145 2019-2021年全球模擬IC平均售價及增長
圖表146 2020年全球模擬集成電路市場競爭格局
圖表147 2014-2020年模擬芯片下游市場占比
圖表148 2016-2020年中國模擬芯片市場規(guī)模及增速
圖表149 2021年中國模擬芯片行業(yè)競爭格局
圖表150 國內(nèi)主要模擬芯片產(chǎn)商產(chǎn)品布局對比
圖表151 2017-2020年中國模擬芯片自給率
圖表152 2016-2021年中國模擬芯片行業(yè)投資數(shù)量及金額
圖表153 信號鏈模擬芯片產(chǎn)品簡介（一）
圖表154 信號鏈模擬芯片產(chǎn)品簡介（二）
圖表155 電源管理模擬芯片產(chǎn)品簡介
圖表156 2019-2025年中國物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接數(shù)及預(yù)測
圖表157 集成電路器件新技術(shù)發(fā)展趨勢
圖表158 新產(chǎn)業(yè)應(yīng)用
圖表159 集成電路設(shè)計流程圖
圖表160 IC設(shè)計的不同階段
圖表161 2011-2021年中國集成電路設(shè)計銷售規(guī)模及增長率
圖表162 2020年中國集成電路設(shè)計行業(yè)區(qū)域分布狀況
圖表163 2021年中國集成電路設(shè)計行業(yè)區(qū)域分布狀況
圖表164 2018-2021年中國集成電路設(shè)計業(yè)從業(yè)人員規(guī)模
圖表165 集成電路設(shè)計企業(yè)對從業(yè)者工作經(jīng)驗需求情況
圖表166 集成電路設(shè)計業(yè)人才需求的學(xué)歷要求
圖表167 集成電路設(shè)計業(yè)人才供給學(xué)歷分布情況
圖表168 集成電路設(shè)計業(yè)TOP 10緊缺崗位
圖表169 2022年全球前十大IC設(shè)計公司營收排名
圖表170 2015-2021年中國IC設(shè)計企業(yè)數(shù)量及增速
圖表171 2021年中國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售規(guī)模城市TOP 10
圖表172 EDA工具的細分門類情況
圖表173 全球EDA行業(yè)發(fā)展歷程
圖表174 2012-2021年全球EDA市場規(guī)模及增速
圖表175 2017-2021年全球EDA市場產(chǎn)品構(gòu)成情況
圖表176 2017-2021年全球EDA市場區(qū)域構(gòu)成情況
圖表177 2016-2021年中國EDA市場規(guī)模及增速
圖表178 2018-2020年中國EDA行業(yè)人才情況
圖表179 EDA三巨頭與國產(chǎn)EDA主要玩家全方位對比
圖表180 全球EDA行業(yè)競爭梯隊
圖表181 2021年中國EDA市場格局
圖表182 晶圓加工過程示意圖
圖表183 2017-2021年中國集成電路制造業(yè)銷售額及增長率
圖表184 集成電路制造設(shè)備分類
圖表185 2020年全球晶圓制造設(shè)備價值量分布
圖表186 中國內(nèi)地城市12英寸裝機產(chǎn)能分布
圖表187 半導(dǎo)體IC制造行業(yè)壁壘分析
圖表188 2016-2021年全球晶圓代工銷售額及增速
圖表189 2016-2021年全球晶圓產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)能利用率
圖表190 2021年全球前十大晶圓代工廠市場份額占比
圖表191 2021年全球前十大晶圓代工廠營收分布
圖表192 2016-2021年中國純晶圓代工銷售額及增長率
圖表193 2014-2021年中國大陸地區(qū)晶圓代工廠市場份額及增長率
圖表194 集成電路封裝實現(xiàn)的四大功能
圖表195 集成電路測試的主要內(nèi)容
圖表196 我國發(fā)展集成電路封測的優(yōu)勢
圖表197 2015-2021年中國封裝測試業(yè)銷售額情況
圖表198 中高階封裝形式用途和價格
圖表199 2015-2020年中國大陸先進封裝占全球比例變化情況
圖表200 2021年全球前十大封裝測試企業(yè)
圖表201 集成電路封裝產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)量/產(chǎn)值情況
圖表202 系統(tǒng)級封裝下游應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表203 2021年全球集成電路封裝行業(yè)技術(shù)來源國分布情況
圖表204 2021年中國申請省（市、自治區(qū)）集成電路封裝專利數(shù)量TOP10
圖表205 2021年全球集成電路封裝行業(yè)專利申請數(shù)量TOP10申請人
圖表206 集成電路工藝流程對應(yīng)的設(shè)備
圖表207 集成電路封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
圖表208 中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測
圖表209 傳感器產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
圖表210 2018-2020年全球傳感器市場規(guī)模及增長率
圖表211 2016-2021年中國傳感器市場規(guī)模及增長率
圖表212 2021年中國傳感器市場結(jié)構(gòu)占比情況
圖表213 中國傳感器行業(yè)企業(yè)業(yè)務(wù)布局及競爭力評價
圖表214 2020年全球傳感器主要國家地區(qū)分布
圖表215 中國傳感器行業(yè)產(chǎn)品各區(qū)域分布特征
圖表216 2010-2021年全球傳感器行業(yè)專利申請量及授權(quán)量情況
圖表217 2021年中國申請省（市、自治區(qū)）傳感器專利數(shù)量TOP10
圖表218 2021年全球傳感器行業(yè)專利申請數(shù)量TOP10申請人
圖表219 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表220 2020年中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)供需平衡情況
圖表221 中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進出口趨勢及前景分析
圖表222 2021年中國半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表223 2020年中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場份額
圖表224 2020年中國半導(dǎo)體分立器件制造制造行業(yè)上市企業(yè)市場集中度
圖表225 2021年中國申請?。ㄊ小⒆灾螀^(qū)）半導(dǎo)體分立器件專利數(shù)量TOP10
圖表226 2021年全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)專利申請數(shù)量TOP10申請人
圖表227 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)壁壘
圖表228 中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展趨勢分析
圖表229 光電子器件分類
圖表230 光電子器件行業(yè)部分相關(guān)政策一覽表
圖表231 2016-2021年中國光電子器件產(chǎn)量及增速情況
圖表232 2019-2021年中國光電子器件行業(yè)進出口概況
圖表233 2016-2021年中國光電子器件相關(guān)企業(yè)注冊量情況
圖表234 2016-2021年中國光電子器件相關(guān)專利申請情況
圖表235 2016-2021年中國光電元器件投融資情況
圖表236 2015-2020年北京市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及在全國占比情況
圖表237 北京市集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)空間布局情況（按注冊地）
圖表238 北京市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)相關(guān)企業(yè)布局情況
圖表239 2020年北京市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)規(guī)模占比（單位：%）
圖表240 2020年北京市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場規(guī)模占全國比重
圖表241 北京市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)及各區(qū)布局領(lǐng)域（含規(guī)劃）
圖表242 北京市集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)重點政策匯總
圖表243 “十四五”期間北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略目標
圖表244 上海市集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)空間布局情況（按注冊地）
圖表245 上海市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)布局情況
圖表246 上海市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)及布局領(lǐng)域（含規(guī)劃）
圖表247 2017-2021年上海市集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表248 2019-2020年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入情況
圖表249 深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)空間布局情況（按注冊地）
圖表250 深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)企業(yè)布局情況
圖表251 深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)及布局領(lǐng)域（含規(guī)劃）
圖表252 2023年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標
圖表253 2013-2022年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)重點政策解讀
圖表254 成都市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表255 成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表256 2025年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標解讀
圖表257 “十四五”期間成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
圖表258 2016-2021年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)同期增長情況
圖表259 2020-2021年重慶市集成電路產(chǎn)量分月（當月值）統(tǒng)計
圖表260 2020-2021年重慶市集成電路產(chǎn)量分月（累計值）統(tǒng)計
圖表261 武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)布局情況
圖表262 2016-2020年武漢市規(guī)模以上集成電路及電子器件、設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值及增加值
圖表263 2019-2021年武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)數(shù)量及占全國比重
圖表264 武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)空間布局情況（按注冊地）
圖表265 武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)重點政策匯總
圖表266 武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略目標
圖表267 集成電路誕生及前期重要技術(shù)創(chuàng)新
圖表268 集成電路技術(shù)集成度演變
圖表269 光刻機光源與特征尺寸的對應(yīng)關(guān)系
圖表270 Fin FET結(jié)構(gòu)示意圖
圖表271 Fan-in和Fan-out封裝
圖表272 簡單的npn晶體管結(jié)構(gòu)圖
圖表273 IBM公司研發(fā)的32nm技術(shù)節(jié)點SOIMOSFET器件
圖表274 英特爾公司研發(fā)的22nm技術(shù)節(jié)點FinFET器件的溝道區(qū)域橫截面圖
圖表275 High-k/Metal Gate柵極堆垛結(jié)構(gòu)示意圖
圖表276 IBM公司研發(fā)的具有多層堆疊結(jié)構(gòu)的Nanosheet MOSFET器件
圖表277 193i浸沒式光刻三次曝光與EUV光刻單次曝光獲得的結(jié)果對比
圖表278 有無光學(xué)近鄰補償時的光刻掩模板設(shè)計與光刻效果對比
圖表279 英特爾公司活躍柵上觸點（COAG）技術(shù)示意圖
圖表280 英特爾公司單偽柵技術(shù)示意圖
圖表281 IMEC研發(fā)的ForksheetMOSFET結(jié)構(gòu)示意圖
圖表282 英特爾研發(fā)的CFET結(jié)構(gòu)示意圖
圖表283 英特爾公司在10nm技術(shù)節(jié)點中引入的空氣側(cè)墻結(jié)構(gòu)
圖表284 英特爾公司Co局部接觸金屬與傳統(tǒng)的Cu金屬互聯(lián)技術(shù)對比
圖表285 CMP工作原理示意圖
圖表286 CMP反應(yīng)原理示意圖
圖表287 集成電路發(fā)展趨勢
圖表288 2016-2021年電信業(yè)務(wù)收入增長情況
圖表289 2016-2021年固定數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表290 2016-2021年移動數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表291 2016-2021年固定增值業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表292 2016-2021年話音業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表293 2016-2021年移動互聯(lián)網(wǎng)流量及月戶均流量（DOU）增長情況
圖表294 2021年移動互聯(lián)網(wǎng)接入當月流量及當月DOU情況
圖表295 2016-2021年移動短信業(yè)務(wù)量和收入增長情況
圖表296 2016-2021年移動電話用戶和通話量增長情況
圖表297 2016-2021年東、中、西、東北部地區(qū)電信業(yè)務(wù)收入比重
圖表298 2019-2021年東、中、西、東北地區(qū)100Mbps及以上速率固定寬帶接入用戶滲透率情況
圖表299 2019-2021年東、中、西、東北地區(qū)移動互聯(lián)網(wǎng)接入流量增速情況
圖表300 2021-2022年電信業(yè)務(wù)收入和電信業(yè)務(wù)總量累計增速
圖表301 2021-2022年新興業(yè)務(wù)收入增長情況
圖表302 2021-2022年移動互聯(lián)網(wǎng)累計接入流量及增速情況
圖表303 2021-2022年移動互聯(lián)網(wǎng)接入月流量及戶均流量（DOU）情況
圖表304 2021-2022年移動電話用戶增速和通話時長增速情況
圖表305 2021-2022年移動短信業(yè)務(wù)量和收入同比增長情況
圖表306 2011-2021年固定電話及移動電話普及率發(fā)展情況
圖表307 2021年各省移動電話普及率情況
圖表308 2020-2021年固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶各接入速率用戶占比情況
圖表309 2016-2021年農(nóng)村寬帶接入用戶及占比情況
圖表310 2021-2022年100M速率以上、1000M速率以上的固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶情況
圖表311 2021-2022年物聯(lián)網(wǎng)終端用戶情況
圖表312 2016-2021年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口發(fā)展情況
圖表313 2016-2021年移動電話基站發(fā)展情況
圖表314 集成電路在無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用
圖表315 通信設(shè)備中的主要芯片及封裝方式
圖表316 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)呻娐贩庋b的影響路徑
圖表317 2017-2022年全球智能手機季度出貨量
圖表318 2017-2022年全球智能手機季度出貨量市場份額
圖表319 2020-2022年中國智能手機出貨量（當月值）
圖表320 2020-2022年中國智能手機產(chǎn)量（當月值）
圖表321 2022年國內(nèi)前五大智能手機品牌出貨量及市場份額
圖表322 2022年京東自營手機銷量排行榜
圖表323 2022年京東折疊屏手機銷量排行榜
圖表324 2022年京東“618手機熱賣榜”
圖表325 2022年京東“618折疊屏手機熱賣榜”
圖表326 2022年Steam平臺前九大VR品牌市場份額
圖表327 2020-2022年Steam平臺VR月活躍用戶比例
圖表328 2021-2022年中國智能手表出貨量（當月值）
圖表329 2022年消費電子行業(yè)重點新聞
圖表330 2017-2022年中國消費電子行業(yè)投融資情況
圖表331 2021年中國消費電子行業(yè)各月投融資情況
圖表332 2022年中國消費電子行業(yè)投融資倫次分布
圖表333 消費電子中的主要芯片及封裝方式
圖表334 消費電子領(lǐng)域?qū)Ψ庋b行業(yè)需求的影響路徑總結(jié)
圖表335 汽車電子產(chǎn)品及分類
圖表336 中國汽車電子行業(yè)部分相關(guān)政策一覽表
圖表337 2016-2021年中國人均消費支出及增速情況
圖表338 2016-2021年中國汽車保有量及增速情況
圖表339 2017-2021年中國汽車電子相關(guān)專利申請數(shù)量及增速
圖表340 汽車電子供應(yīng)鏈情況
圖表341 2017-2021年中國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模及增速
圖表342 2016-2021年中國汽車電子相關(guān)企業(yè)注冊量情況
圖表343 2016-2021年中國汽車電子行業(yè)投資情況
圖表344 1980-2030年中國汽車電子占整車制造成本比重情況
圖表345 中國汽車電子行業(yè)細分產(chǎn)品占比情況
圖表346 中國汽車電子行業(yè)市場格局情況
圖表347 汽車電子領(lǐng)域中的主要芯片及封裝方式
圖表348 中國汽車電子對集成電路封裝產(chǎn)品需求主要影響因素
圖表349 半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的核心
圖表350 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù)
圖表351 中國物聯(lián)網(wǎng)政策的演變過程
圖表352 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)政策匯總（一）
圖表353 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)政策匯總（二）
圖表354 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)政策匯總（三）
圖表355 《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動計劃（2021-2023年）》簡析
圖表356 各省市物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展目標熱力圖
圖表357 2015-2020年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場規(guī)模情況
圖表358 2016-2021年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)企業(yè)注冊量情況
圖表359 2016-2021年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)投融資情況
圖表360 物聯(lián)網(wǎng)芯片主要類別
圖表361 2015-2020中國物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模增長情況（按銷售額）
圖表362 國內(nèi)外芯片企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片布局
圖表363 2019-2020財年英特爾綜合收益表
圖表364 2019-2020財年英特爾分部資料
圖表365 2019-2020財年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表366 2020-2021財年英特爾綜合收益表
圖表367 2020-2021財年英特爾分部資料
圖表368 2020-2021財年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表369 2021-2022財年英特爾綜合收益表
圖表370 2021-2022財年英特爾分部資料
圖表371 2019-2020財年亞德諾綜合收益表
圖表372 2019-2020財年亞德諾分部資料
圖表373 2019-2020財年亞德諾收入分地區(qū)資料
圖表374 2020-2021財年亞德諾綜合收益表
圖表375 2020-2021財年亞德諾分部資料
圖表376 2020-2021財年亞德諾收入分地區(qū)資料
圖表377 2021-2022財年亞德諾綜合收益表
圖表378 2021-2022財年亞德諾分部資料
圖表379 2019-2020年海力士綜合收益表
圖表380 2019-2020年海力士分產(chǎn)品資料
圖表381 2019-2020年海力士收入分地區(qū)資料
圖表382 2020-2021年海力士綜合收益表
圖表383 2020-2021年海力士分產(chǎn)品資料
圖表384 2020-2021年海力士收入分地區(qū)資料
圖表385 2021-2022年海力士綜合收益表
圖表386 2021-2022年海力士分產(chǎn)品資料
圖表387 2021-2022年海力士收入分地區(qū)資料
圖表388 2019-2020年德州儀器綜合收益表
圖表389 2019-2020年德州儀器分部資料
圖表390 2019-2020年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表391 2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表392 2020-2021年德州儀器分部資料
圖表393 2020-2021年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表394 2021-2022年德州儀器綜合收益表
圖表395 2021-2022年德州儀器分部資料
圖表396 2021-2022年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表397 2019-2020財年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表398 2019-2020財年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表399 2019-2020財年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表400 2020-2021財年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表401 2020-2021財年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表402 2020-2021財年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表403 2021-2022財年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表404 2021-2022財年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表405 2020-2021財年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表406 2019-2020財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表407 2019-2020財年英飛凌科技公司分部資料
圖表408 2019-2020財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表409 2020-2021財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表410 2020-2021財年英飛凌科技公司分部資料
圖表411 2020-2021財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表412 2021-2022財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表413 2021-2022財年英飛凌科技公司分部資料
圖表414 2021-2022財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表415 2019-2020財年恩智浦綜合收益表
圖表416 2019-2020財年恩智浦分部資料
圖表417 2019-2020財年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表418 2020-2021財年恩智浦綜合收益表
圖表419 2020-2021財年恩智浦分部資料
圖表420 2020-2021財年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表421 2021-2022財年恩智浦綜合收益表
圖表422 2021-2022財年恩智浦分部資料
圖表423 2021-2022財年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表424 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表425 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入及增速
圖表426 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表427 2021年中芯國際集成電路制造有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、銷售模式
圖表428 2021-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入情況
圖表429 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表430 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表431 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
圖表432 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表433 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
圖表434 2019-2022年紫光國芯微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表435 2019-2022年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表436 2019-2022年紫光國芯微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表437 2020-2021年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表438 2021-2022年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表439 2019-2022年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表440 2019-2022年紫光國芯微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表441 2019-2022年紫光國芯微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表442 2019-2022年紫光國芯微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表443 2019-2022年紫光國芯微電子股份有限公司運營能力指標
圖表444 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表445 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表446 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表447 2021年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表448 2022年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表449 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表450 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表451 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表452 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表453 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標
圖表454 2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表455 2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表456 2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表457 2021年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表458 2021-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表459 2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表460 2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表461 2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表462 2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表463 2019-2022年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司運營能力指標
圖表464 2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表465 2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表466 2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表467 2021年深圳市匯頂科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表468 2021-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表469 2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表470 2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表471 2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表472 2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表473 2019-2022年深圳市匯頂科技股份有限公司運營能力指標
圖表474 項目具體投資情況
圖表475 項目具體實施進度
圖表476 項目投資具體進度情況
圖表477 裝修費具體情況
圖表478 設(shè)備購置費具體情況
圖表479 研發(fā)費用具體情況
圖表480 項目具體實施進度安排
圖表481 項目具體的資金投向
圖表482 項目具體的時間進度安排
圖表483 環(huán)保處理措施
圖表484 項目具體投資概算
圖表485 項目具體進度安排情況
圖表486 項目增加產(chǎn)能情況
圖表487 項目購置設(shè)備情況
圖表488 2010-2022年中國集成電路行業(yè)融資整體情況
圖表489 2010-2022年中國集成電路行業(yè)平均單筆融資額情況
圖表490 2022年各輪次融資數(shù)量及金額
圖表491 2022年各地區(qū)融資數(shù)量及金額
圖表492 2022年集成電路行業(yè)融資事件排行榜
圖表493 2021-2022年度半導(dǎo)體與集成電路投資機構(gòu)TOP 20
圖表494 2021-2022年度中國集成電路與半導(dǎo)體領(lǐng)域早期投資機構(gòu)
圖表495 中國大一期半導(dǎo)體材料投資標的
圖表496 中國大二期半導(dǎo)體材料投資標的
圖表497 中贏信息對集成電路產(chǎn)業(yè)進入壁壘評估
圖表498 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值四維度評估表
圖表499 集成電路產(chǎn)業(yè)市場機會整體評估表
圖表500 中贏信息市場機會矩陣：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表501 中贏信息對集成電路產(chǎn)業(yè)進入時機分析
圖表502 中贏信息產(chǎn)業(yè)生命周期：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表503 中贏信息投資機會箱：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表504 中贏信息對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力評估
圖表505 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析
圖表506 中贏信息對2023-2030年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)測