第1章：發(fā)展綜述篇
1.1 中國(guó)半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展概述
1.1.1 半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)概述
（1）半導(dǎo)體硅片、外延片定義及分類
（2）半導(dǎo)體硅片、外延片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
1）行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2）行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)分析
1.1.2 半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
（1）行業(yè)政策環(huán)境分析
1）行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
2）行業(yè)政策規(guī)劃解讀
（2）行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1）GDP情況
2）工業(yè)增加值
（3）行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
1）芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口
2）移動(dòng)端需求助力行業(yè)的快速發(fā)展
（4）行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1）行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀
2）技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
3）技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析
1.1.3 半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
1.2 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析
1.2.1 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概述
（1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
（2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游市場(chǎng)分析
1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游介紹
2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游供給情況
3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游競(jìng)爭(zhēng)格局
4）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
5）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展趨勢(shì)
（3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游市場(chǎng)分析
1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游介紹
2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游需求情況
3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游競(jìng)爭(zhēng)格局
4）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游需求結(jié)構(gòu)
5）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游發(fā)展趨勢(shì)
1.2.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
1）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
2）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特征
（2）全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析
（3）全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（4）全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（5）全球半導(dǎo)體區(qū)域分布情況
（6）全球半導(dǎo)體最新技術(shù)進(jìn)展
1.2.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特征
（2）中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析
（3）中國(guó)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（4）中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（5）中國(guó)半導(dǎo)體區(qū)域分布情況
（6）中國(guó)半導(dǎo)體最新技術(shù)進(jìn)展
1.2.4 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析
（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)前景分析
1）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
2）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
（2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)前景分析
1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
第2章：?jiǎn)尉Ч杵袠I(yè)篇
2.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1 單晶硅片規(guī)格與尺寸
（1）單晶硅片基本規(guī)格介紹
（2）單晶硅片產(chǎn)品特性分析
1）單晶硅片具有顯著的半導(dǎo)特性
2）單晶硅片的p-n結(jié)構(gòu)性與光電特性
3）單晶硅片在半導(dǎo)體的應(yīng)用廣泛
（3）單晶硅片尺寸發(fā)展歷程
1）單晶硅片尺寸發(fā)展歷程
2）集成電路制程發(fā)展歷史
2.1.2 單晶硅片生產(chǎn)工藝流程
（1）單晶硅片生產(chǎn)工藝對(duì)比
1）直拉法工藝分析
2）區(qū)熔法工藝分析
3）直拉法與區(qū)熔法的比較
（2）單晶硅片生產(chǎn)工藝流程
1）半導(dǎo)體單晶硅片加工工藝流程
2）半導(dǎo)體單晶硅片切割工藝流程
2.1.3 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈分析
（1）單晶硅片應(yīng)用及分類
（2）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈介紹
（3）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——多晶硅
1）電子級(jí)多晶硅介紹
2）電子級(jí)多晶硅與太陽能級(jí)多晶硅的對(duì)比
3）電子級(jí)多晶硅供給情況
4）電子級(jí)多晶硅需求分析
（4）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——生產(chǎn)設(shè)備
1）單晶硅生產(chǎn)線設(shè)備介紹
2）單晶硅生產(chǎn)設(shè)備供給情況
2.2 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.2.1 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況
（2）全球硅晶圓產(chǎn)能及出貨情況
1）全球硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
2）全球硅晶圓出貨面積
（3）全球單晶硅片市場(chǎng)規(guī)模分析
（4）全球單晶硅片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（5）全球單晶硅片區(qū)域分布情況
（6）全球單晶硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（7）全球單晶硅片價(jià)格走勢(shì)分析
2.2.2 主要國(guó)家/地區(qū)單晶硅片發(fā)展分析
（1）日本單晶硅片行業(yè)發(fā)展分析
1）日本硅晶圓產(chǎn)能及出貨情況
2）日本單晶硅片市場(chǎng)規(guī)模分析
3）日本單晶硅片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
4）日本單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
（2）臺(tái)灣單晶硅片行業(yè)發(fā)展分析
1）臺(tái)灣硅晶圓產(chǎn)能及出貨情況
2）臺(tái)灣單晶硅片市場(chǎng)規(guī)模分析
3）臺(tái)灣單晶硅片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
4）臺(tái)灣單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
2.2.3 全球主要單晶硅片企業(yè)發(fā)展分析
（1）日本信越化學(xué)（Shinetsu）
1）企業(yè)基本信息分析
2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3）企業(yè)研發(fā)水平分析
4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
5）企業(yè)銷售渠道分析
6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
（2）日本勝高科技（Sumco）
1）企業(yè)基本信息分析
2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析
5）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
（3）臺(tái)灣環(huán)球晶圓
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
5）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)品規(guī)格
6）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能分析
7）企業(yè)硅晶圓行業(yè)地位
8）企業(yè)硅晶圓出貨情況
9）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
2.2.4 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
（1）全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
1）應(yīng)用趨勢(shì)分析
2）產(chǎn)品趨勢(shì)分析
3）技術(shù)趨勢(shì)分析
4）市場(chǎng)趨勢(shì)分析
（2）全球單晶硅片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
1）全球硅晶圓產(chǎn)能預(yù)測(cè)
2）全球硅晶圓出貨預(yù)測(cè)
3）全球硅晶圓規(guī)模預(yù)測(cè)
2.3 中國(guó)單晶硅片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.3.1 中國(guó)單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況分析
（1）中國(guó)單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析
（2）中國(guó)單晶硅片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)
（3）中國(guó)單晶硅片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
2.3.2 中國(guó)單晶硅片行業(yè)供需情況分析
（1）中國(guó)單晶硅片行業(yè)供給情況分析
1）中國(guó)硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
2）中國(guó)硅晶圓出貨面積
3）中國(guó)硅晶圓在建項(xiàng)目匯總
（2）中國(guó)單晶硅片行業(yè)需求情況分析
1）單晶硅片市場(chǎng)規(guī)模
2）單晶硅片需求結(jié)構(gòu)
（3）中國(guó)單晶硅片行業(yè)盈利水平分析
（4）中國(guó)單晶硅片行業(yè)價(jià)格走勢(shì)分析
2.3.3 中國(guó)單晶硅片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
（1）中國(guó)單晶硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
1）中國(guó)單晶硅片市場(chǎng)份額
2）主要企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能
（2）中國(guó)單晶硅片行業(yè)五力模型分析
1）行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析
2）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
3）行業(yè)替代品威脅分析
4）行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析
5）行業(yè)購(gòu)買者議價(jià)能力分析
6）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)
2.3.4 中國(guó)單晶硅片進(jìn)出口市場(chǎng)分析
（1）中國(guó)單晶硅片進(jìn)出口狀況綜述
（2）中國(guó)單晶硅片進(jìn)口市場(chǎng)分析
1）單晶硅片進(jìn)口規(guī)模分析
2）單晶硅片進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3）單晶硅片進(jìn)口國(guó)別分布
（3）中國(guó)單晶硅片出口市場(chǎng)分析
1）單晶硅片出口規(guī)模分析
2）單晶硅片出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3）單晶硅片出口國(guó)別分布
（4）中國(guó)單晶硅片進(jìn)出口趨勢(shì)分析
2.4 單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.4.1 單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（1）單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品應(yīng)用分析
（2）單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2.4.2 8寸（200mm）及以下單晶硅片市場(chǎng)分析
（1）8寸（200mm）及以下硅晶圓應(yīng)用情況
（2）8寸（200mm）及以下硅晶圓廠數(shù)量分析
（3）8寸（200mm）及以下硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
（4）8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨情況
（5）8寸（200mm）及以下硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模
（6）8寸（200mm）及以下硅晶圓競(jìng)爭(zhēng)情況
（7）8寸（200mm）及以下硅晶圓前景分析
2.4.3 12寸（300mm）單晶硅片市場(chǎng)分析
（1）12寸（300mm）硅晶圓應(yīng)用情況
（2）12寸（300mm）晶圓廠數(shù)量分析
（3）12寸（300mm）硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
（4）12寸（300mm）硅晶圓出貨情況
（5）12寸（300mm）硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模
（6）12寸（300mm）硅晶圓競(jìng)爭(zhēng)情況
（7）12寸（300mm）硅晶圓前景分析
2.4.4 18寸（450mm）單晶硅片市場(chǎng)分析
2.5 單晶硅片行業(yè)前景預(yù)測(cè)與投資建議
2.5.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)
（1）行業(yè)發(fā)展因素分析
（2）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
1）應(yīng)用趨勢(shì)分析
2）產(chǎn)品趨勢(shì)分析
3）技術(shù)趨勢(shì)分析
4）競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析
5）市場(chǎng)趨勢(shì)分析
（3）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
1）單晶硅片總體規(guī)模預(yù)測(cè)
2）單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品規(guī)模預(yù)測(cè)
2.5.2 單晶硅片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風(fēng)險(xiǎn)分析
（1）行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
（2）行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
1）技術(shù)壁壘
2）客戶認(rèn)證壁壘
3）資金壁壘
（3）行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析
（4）行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
1）供求失衡風(fēng)險(xiǎn)
2）原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
3）政策風(fēng)險(xiǎn)
（5）行業(yè)兼并重組分析
2.5.3 單晶硅片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與熱點(diǎn)分析
（1）行業(yè)投資價(jià)值分析
（2）行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
（3）行業(yè)投資熱點(diǎn)分析
（4）行業(yè)投資策略分析
第3章：外延片行業(yè)篇
3.1 外延片行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價(jià)值環(huán)節(jié)
（1）LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介
（2）LED產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值環(huán)節(jié)
（3）LED產(chǎn)業(yè)鏈投資情況
（4）LED產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局
3.1.2 LED外延發(fā)光材料的選擇
（1）LED發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ)
1）半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷
2）半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷特點(diǎn)
（2）半導(dǎo)體能帶特征和外延材料選擇
1）可見光波長(zhǎng)與外延半導(dǎo)體禁帶寬度的關(guān)系
2）直接躍遷與間接躍遷
3）外延材料選擇
3.1.3 LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）全球LED芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
1）全球LED芯片市場(chǎng)規(guī)模
2）全球LED芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
3）全球LED芯片區(qū)域分布
4）全球LED芯片前景分析
（2）中國(guó)LED芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
1）中國(guó)LED芯片市場(chǎng)規(guī)模
2）中國(guó)LED芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
3）中國(guó)LED芯片區(qū)域分布
4）中國(guó)LED芯片前景分析
（3）LED芯片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析
1）GaN LED芯片市場(chǎng)分析
2）四元LED芯片市場(chǎng)分析
3）普亮LED芯片市場(chǎng)分析
3.2 國(guó)內(nèi)外外延片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.2.1 全球外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）全球外延片行業(yè)發(fā)展概況
（2）全球外延片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)情況
（3）全球外延片市場(chǎng)規(guī)模分析
（4）全球外延片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（5）全球外延片區(qū)域分布情況
（6）全球外延片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（7）全球外延片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
3.2.2 中國(guó)外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）中國(guó)外延片行業(yè)發(fā)展概況
（2）中國(guó)外延片行業(yè)供給情況
1）中國(guó)外延片產(chǎn)能增長(zhǎng)統(tǒng)計(jì)
2）中國(guó)外延片在建項(xiàng)目匯總
（3）中國(guó)外延片行業(yè)需求情況
（4）中國(guó)外延片行業(yè)進(jìn)出口分析
1）中國(guó)外延片進(jìn)出口狀況綜述
2）中國(guó)外延片出口市場(chǎng)分析
3）中國(guó)外延片進(jìn)口市場(chǎng)分析
3.2.3 中國(guó)外延片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）中國(guó)外延片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
1）中國(guó)外延片市場(chǎng)份額
2）主要企業(yè)外延片產(chǎn)能
（2）中國(guó)外延片行業(yè)五力分析
1）行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析
2）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
3）行業(yè)替代品威脅分析
4）行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析
5）行業(yè)購(gòu)買者議價(jià)能力分析
6）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)
3.3 外延片行業(yè)前景預(yù)測(cè)與投資建議
3.3.1 外延片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)
（1）行業(yè)發(fā)展因素分析
1）有利因素
2）不利因素
（2）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（3）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
3.3.2 外延片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風(fēng)險(xiǎn)分析
（1）行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
（2）行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
（3）行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析
（4）行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
（5）行業(yè)兼并重組分析
3.3.3 外延片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與熱點(diǎn)分析
（1）行業(yè)投資價(jià)值分析
（2）行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
（3）行業(yè)投資熱點(diǎn)分析
（4）行業(yè)投資策略分析
第4章：領(lǐng)先企業(yè)篇
4.1 中國(guó)單晶硅片領(lǐng)先企業(yè)案例分析
4.1.1 單晶硅片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況
4.1.2 國(guó)內(nèi)單晶硅片領(lǐng)先企業(yè)案例分析
（1）天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
5）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
6）企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
7）企業(yè)典型客戶分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（2）天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
5）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
6）企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
7）企業(yè)典型客戶分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（3）華虹半導(dǎo)體有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)硅晶圓技術(shù)水平分析
5）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
6）企業(yè)硅晶圓業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
7）企業(yè)典型客戶分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（4）上海新升半導(dǎo)體科技有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
5）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
6）企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
7）企業(yè)典型客戶分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（5）浙江金瑞泓科技股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
5）企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
6）企業(yè)典型客戶分析
7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（6）上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)硅晶圓技術(shù)水平分析
5）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
6）企業(yè)硅晶圓業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
7）企業(yè)典型客戶分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)硅晶圓技術(shù)水平分析
5）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
6）企業(yè)硅晶圓業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
7）企業(yè)典型客戶分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（8）福建省晉華集成電路有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
5）企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
6）企業(yè)典型客戶分析
7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（9）武漢新芯集成電路制造有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
5）企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
6）企業(yè)典型客戶分析
7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（10）上海華力微電子有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
5）企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
6）企業(yè)典型客戶分析
7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2 中國(guó)外延片領(lǐng)先企業(yè)案例分析
4.2.1 外延片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況
4.2.2 國(guó)內(nèi)外延片領(lǐng)先企業(yè)案例分析
（1）三安光電股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
7）企業(yè)渠道分布分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
（2）杭州士蘭微電子股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
7）企業(yè)典型客戶分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
（3）廈門乾照光電股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
7）企業(yè)銷售區(qū)域分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
（4）廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
7）企業(yè)典型客戶分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
（5）有研半導(dǎo)體材料股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
7）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（6）華燦光電股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
7）企業(yè)典型客戶分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
（7）無錫華潤(rùn)華晶微電子有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
7）企業(yè)典型客戶分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
（8）江蘇澳洋順昌股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
7）企業(yè)典型客戶分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
（9）上海新傲科技股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
7）企業(yè)典型客戶分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
（10）江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項(xiàng)目
6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況
7）企業(yè)典型客戶分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
圖表目錄
圖表1：半導(dǎo)體硅片圖示
圖表2：半導(dǎo)體硅片分類情況（單位：毫米，微米，平方厘米，克，英寸）
圖表3：2019-2024年全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（單位：百萬平方英寸）
圖表4：外延片區(qū)域結(jié)構(gòu)
圖表5：半導(dǎo)體硅片區(qū)域結(jié)構(gòu)
圖表6：截至2018年半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表7：截至2018年半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)政策及規(guī)劃解讀
圖表8：2013-2018年中國(guó)GDP以及同比增長(zhǎng)情況（單位：萬億元，%）
圖表9：2013-2018年中國(guó)GDP以及同比增長(zhǎng)情況（單位：萬億元，%）
圖表10：2013-2018年中國(guó)芯片行業(yè)進(jìn)口情況（單位：億美元，%）
圖表11：2013-2018年中國(guó)手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及增速（單位：億人，%）
圖表12：2013-2018年中國(guó)半導(dǎo)體硅片以及外延片專利申請(qǐng)情況（單位：項(xiàng)）
圖表13：中國(guó)半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析
圖表14：中國(guó)半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
圖表15：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
圖表16：半導(dǎo)體產(chǎn)品分類
圖表17：半導(dǎo)體材料簡(jiǎn)介及描述（單位：eV）
圖表18：2013-2018年我國(guó)半導(dǎo)體芯片供給情況（單位：億元，%）
圖表19：2016-2018年我國(guó)集成電路供給情況情況（單位：億塊）
圖表20：2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）
圖表21：2018年半導(dǎo)體材料主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表22：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游介紹
圖表23：2018年我國(guó)SiC、GaN電力電子產(chǎn)業(yè)和微波射頻產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（單位：萬元）
圖表24：2018年我國(guó)電力電子器件應(yīng)用市場(chǎng)分布（單位：%）
圖表25：全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
圖表26：全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程
圖表27：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額及中國(guó)增速情況（單位：億美元，%）
圖表28：全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特征
圖表29：2013-2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況（單位：十億美元，%）
圖表30：2018年全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：十億美元）
圖表31：2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（單位：%）
圖表32：2014-2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模情況（單位：十億美元）
圖表33：2014-2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況（單位：%）
圖表34：全球半導(dǎo)體最新技術(shù)進(jìn)展
圖表35：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
圖表36：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資布局情況
圖表37：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特征分析
圖表38：2013-2018年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表39：2018年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)十大企業(yè)（單位：億元）
圖表40：2018年中國(guó)半導(dǎo)體制造十大企業(yè)（單位：億元）
圖表41：2018年中國(guó)半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝測(cè)試十大企業(yè)（單位：億元）
圖表42：2018年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表43：2018年中國(guó)半導(dǎo)體區(qū)域分布情況
圖表44：全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
圖表45：2019-2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)前景預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表46：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
圖表47：2019-2025年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)前景預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表48：?jiǎn)尉Ч杵疽?guī)格介紹（單位：英寸，mm，微米，平方厘米，克）
圖表49：?jiǎn)尉Ч璧碾娮杪侍匦裕▎挝唬簁）
圖表50：?jiǎn)尉Ч杵腜-N型結(jié)構(gòu)
圖表51：?jiǎn)尉Ч杵墓怆娞匦?
圖表52：?jiǎn)尉Ч杵叽绨l(fā)展歷程（單位：英寸，mm）
圖表53：集成電路制程發(fā)展歷史（單位：納米）
圖表54：直拉法與區(qū)熔法的比較
圖表55：半導(dǎo)體單晶硅片加工工藝流程介紹
圖表56：半導(dǎo)體單晶硅片切割工藝流程介紹
圖表57：?jiǎn)尉Ч杓捌鋺?yīng)用分類
圖表58：?jiǎn)尉Ч杵a(chǎn)業(yè)鏈圖示
圖表59：電子級(jí)多晶硅的等級(jí)及相關(guān)技術(shù)要求
圖表60：電子級(jí)多晶硅與太陽能級(jí)多晶硅的區(qū)別
圖表61：2013-2018年全球電子級(jí)多晶硅產(chǎn)能情況（單位：噸，%）
圖表62：2013-2018年全球電子級(jí)多晶硅需求規(guī)模（單位：噸）
圖表63：?jiǎn)尉Ч杵a(chǎn)線設(shè)備配置
圖表64：國(guó)內(nèi)外主要單晶硅爐生產(chǎn)廠商的先進(jìn)產(chǎn)品
圖表65：2014-2018年全球硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)（單位：萬片，%）
圖表66：2013-2018年全球硅晶圓出貨面增長(zhǎng)情況（單位：百萬平方英寸，%）
圖表67：2013-2018年全球單晶硅片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%）
圖表68：截止到2017年上半年全球硅晶圓市場(chǎng)份額分布情況（單位：%）
圖表69：2018年全球單晶硅片（產(chǎn)能）區(qū)域分布（折合成8英寸）（單位：%）
圖表70：2018年全球單晶硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（不同尺寸硅晶圓產(chǎn)能占比）（單位：%）
圖表71：2017-2018年全球硅晶圓價(jià)格持續(xù)上漲（單位：%）
圖表72：2015-2018年日本硅晶圓產(chǎn)能及出貨量情況（單位：萬片/月，百萬平方英寸）
圖表73：2013-2018年日本單晶硅片市場(chǎng)規(guī)模情況（單位：億美元）
圖表74：截止到2017年上半年臺(tái)灣單晶硅片產(chǎn)能情況（單位：萬片/月）
圖表75：2015-2018年臺(tái)灣單晶硅片出貨量情況（單位：百萬平方英寸）
圖表76：2013-2018年臺(tái)灣單晶硅片市場(chǎng)規(guī)模情況（單位：億美元）
圖表77：信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社基本信息
圖表78：信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社歷史進(jìn)程
圖表79：2013-2018年信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)（單位：億日元，%）
圖表80：信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社產(chǎn)品區(qū)域結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表81：信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表82：SUMCO公司歷史進(jìn)程
圖表83：SUMCO公司硅晶圓規(guī)格
圖表84：2013-2018年SUMCO公司營(yíng)業(yè)收入變化情況（單位：億日元，%）
圖表85：2013-2018年SUMCO公司凈利潤(rùn)變化情況（單位：億日元）
圖表86：2018年SUMCO公司銷售收入按地區(qū)劃分占比情況（單位：%）
圖表87：SUMCO優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表88：環(huán)球晶圓股份有限公司基本信息
圖表89：2015-2018年環(huán)球晶圓股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況（單位：新臺(tái)幣千元，%）
圖表90：2018年環(huán)球晶圓股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況（單位：%）
圖表91：2018年環(huán)球晶圓股份有限公司硅晶圓銷售網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表92：截止到2017年上半年環(huán)球晶圓股份有限公司硅晶圓產(chǎn)能情況（萬片/月）
圖表93：截止到2017年上半年環(huán)球晶圓股份有限公司硅晶圓產(chǎn)能情況（萬片/月）
圖表94：全球單晶硅片應(yīng)用趨勢(shì)分析
圖表95：全球單晶硅片產(chǎn)品趨勢(shì)分析
圖表96：全球單晶硅片技術(shù)趨勢(shì)分析
圖表97：全球單晶硅片市場(chǎng)趨勢(shì)分析
圖表98：2019-2025年全球硅晶圓產(chǎn)能預(yù)測(cè)（單位：萬片/月）
圖表99：2019-2025年全球硅晶圓產(chǎn)能預(yù)測(cè)（單位：百萬平方英寸）
圖表100：2019-2025年全球硅晶圓產(chǎn)能預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表101：中國(guó)單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析
圖表102：中國(guó)單晶硅片行業(yè)狀態(tài)描述
圖表103：中國(guó)單晶硅片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
圖表104：截止到目前中國(guó)硅晶圓產(chǎn)能情況（單位：萬片/月）
圖表105：2013-2018年中國(guó)硅晶圓出貨面積增長(zhǎng)情況（單位：百萬平方英寸）
圖表106：中國(guó)硅晶圓在建項(xiàng)目匯總（單位：萬片/月）
圖表107：2013-2018年中國(guó)單晶硅片市場(chǎng)規(guī)模（單位：百萬元）
圖表108：2018年中國(guó)單晶硅片需求結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表109：2015-2018年中國(guó)單晶硅片行業(yè)典型企業(yè)盈利情況（單位：%）
圖表110：2013-2018年中國(guó)單晶硅片行業(yè)價(jià)格走勢(shì)（單位：元/平方英寸）
圖表111：中國(guó)單晶硅片行業(yè)企業(yè)市場(chǎng)份額情況
圖表112：截至2018年中國(guó)硅晶圓企業(yè)產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)（單位：萬片/月）（部分）
圖表113：中國(guó)單晶硅片行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析
圖表114：中國(guó)單晶硅片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表115：中國(guó)單晶硅片行業(yè)購(gòu)買者議價(jià)能力分析
圖表116：我國(guó)單晶硅片行業(yè)五力分析結(jié)論
圖表117：2015-2018年中國(guó)單晶硅片行業(yè)進(jìn)出口概況（單位：萬美元）
圖表118：2015-2018年中國(guó)單晶硅片行業(yè)進(jìn)口規(guī)模趨勢(shì)（單位：萬美元）
圖表119：2014-2018年中國(guó)單晶硅片行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表120：2018年中國(guó)單晶硅片（稅則號(hào)：38180011）行業(yè)進(jìn)口國(guó)別結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表121：2018年中國(guó)單晶硅片（稅則號(hào)：38180019）行業(yè)進(jìn)口國(guó)別結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表122：2015-2018年中國(guó)單晶硅片行業(yè)出口情況（單位：萬美元）
圖表123：2018年中國(guó)單晶硅片行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表124：2018年中國(guó)單晶硅片（稅則號(hào)：38180011）行業(yè)出口國(guó)別結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表125：2018年中國(guó)單晶硅片（稅則號(hào)：38180019）行業(yè)出口國(guó)別結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表126：2019-2025年中國(guó)單晶硅片行業(yè)進(jìn)出口規(guī)模前景預(yù)測(cè)（單位：萬美元）
圖表127：全球不同尺寸硅片應(yīng)用領(lǐng)域分析
圖表128：全球不同尺寸硅片市場(chǎng)需求情況（單位：百萬平方英寸）
圖表129：8寸（200mm）及以下硅晶圓應(yīng)用領(lǐng)域及范圍
圖表130：全球及中國(guó)運(yùn)營(yíng)的8寸（200mm）及以下晶圓廠數(shù)量及變化
圖表131：2014-2018年全球及中國(guó)8寸（200mm）及以下硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)（單位：萬片/月）
圖表132：2013-2018年全球及中國(guó)8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨情況（單位：萬片/月）
圖表133：2013-2018年全球及中國(guó)8寸（200mm）及以下硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表134：截至2018年全球及中國(guó)8寸（200mm）及以下硅晶圓廠及分布（單位：萬片/月，%）
圖表135：2019-2025年全球及中國(guó)8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨預(yù)測(cè)（單位：萬片/月）
圖表136：12寸（300mm）硅晶圓應(yīng)用領(lǐng)域及范圍
圖表137：2014-2018年全球及中國(guó)12寸（300mm）硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)（單位：萬片/月）
圖表138：中國(guó)12寸（300mm）硅晶圓在建產(chǎn)能情況（單位：萬片/月）
圖表139：2013-2018年全球及中國(guó)12寸（300mm）硅晶圓出貨情況（單位：萬片/月，%）
圖表140：2013-2018年全球及中國(guó)12寸（300mm）硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表141：全球及中國(guó)運(yùn)營(yíng)的12寸（300mm）晶圓廠分布情況（單位：萬片/月）
圖表142：2019-2025年全球及中國(guó)12寸（300mm）硅晶圓出貨預(yù)測(cè)（單位：萬片/月）
圖表143：?jiǎn)尉Ч杵袠I(yè)發(fā)展因素分析
圖表144：?jiǎn)尉Ч杵袠I(yè)應(yīng)用趨勢(shì)分析
圖表145：?jiǎn)尉Ч杵袠I(yè)技術(shù)趨勢(shì)分析
圖表146：?jiǎn)尉Ч杵袠I(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析
圖表147：?jiǎn)尉Ч杵袠I(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)分析
圖表148：2019-2025年中國(guó)單晶硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：百萬平方英寸）
圖表149：2019-2025年中國(guó)單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：百萬平方英寸）
圖表150：?jiǎn)尉Ч杵袠I(yè)投資機(jī)會(huì)分析
圖表151：LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖（一）
圖表152：LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖（二）
圖表153：LED產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值曲線圖（單位：%）
圖表154：LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表性企業(yè)
圖表155：在半導(dǎo)體中與躍遷有關(guān)的三種光效應(yīng)
圖表156：不同外延半導(dǎo)體的禁帶寬度以及對(duì)應(yīng)的光子波長(zhǎng)（單位：eV，μm）
圖表157：直接和間接躍遷
圖表158：2013-2018年全球LED芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表159：全球LED芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析
圖表160：2018年全球MOCVD機(jī)臺(tái)區(qū)域分布（單位：%）
圖表161：2019-2024年全球LED芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表162：2014-2018年中國(guó)LED芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況（單位：億元）
圖表163：2018年中國(guó)LED芯片市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表164：2018年中國(guó)LED芯片基地區(qū)域分布（單位：%）
圖表165：2018年中國(guó)LED芯片行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表166：2013-2018年中國(guó)GaN LED芯片產(chǎn)量及國(guó)產(chǎn)率（單位：億只，%）
圖表167：2013-2018年中國(guó)四元LED芯片產(chǎn)量及國(guó)產(chǎn)率（單位：億只，%）
圖表168：2013-2018年中國(guó)普亮LED芯片產(chǎn)量及國(guó)產(chǎn)率（單位：億只，%）
圖表169：2013-2018年全球外延片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況（單位：億美元）
圖表170：2018年全球外延片主要公司生產(chǎn)情況
圖表171：2018年全球外延片主要公司生產(chǎn)情況
圖表172：2018年全球外延片產(chǎn)能區(qū)域分布【單位：萬片/月（以2寸片計(jì)算），%】
圖表173：2019-2024年全球外延片前景預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表174：2013-2018年中國(guó)MOCVD保有量（單位：臺(tái)，%）
圖表175：2013-2018年中國(guó)LED外延芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表176：2015-2018年中國(guó)外延片行業(yè)進(jìn)出口狀況（單位：萬美元，%）
圖表177：2013-2018年中國(guó)化學(xué)氣相沉積裝置出口數(shù)量（單位：臺(tái)，%）
圖表178：2013-2018年中國(guó)化學(xué)氣相沉積裝置出口金額（單位：萬美元，%）
圖表179：2013-2018年中國(guó)化學(xué)氣相沉積裝置出口均價(jià)（單位：萬美元/臺(tái)）
圖表180：2013-2018年中國(guó)化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)口數(shù)量（單位：臺(tái)，%）
圖表181：2013-2018年中國(guó)化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)口金額（單位：萬美元，%）
圖表182：2013-2018年中國(guó)化學(xué)氣相沉積裝置進(jìn)口均價(jià)（單位：萬美元/臺(tái)）
圖表183：2018年中國(guó)外延片企業(yè)市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表184：截至2018年國(guó)內(nèi)主要LED芯片廠商MOCVD設(shè)備保有量（單位：臺(tái)）
圖表185：中國(guó)外延片行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)情況
圖表186：我國(guó)外延片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表187：我國(guó)外延片行業(yè)對(duì)上游供應(yīng)商的議價(jià)能力分析
圖表188：我國(guó)外延片行業(yè)對(duì)下游客戶議價(jià)能力分析
圖表189：我國(guó)外延片行業(yè)五力分析結(jié)論
圖表190：外延片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
圖表191：2019-2025年中國(guó)外延片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表192：外延片行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析
圖表193：外延片行業(yè)投資價(jià)值分析
圖表194：外延片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
圖表195：天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司基本信息
圖表196：2013-2018年天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況（單位：億元）
圖表197：天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表198：天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表199：天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表200：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司基本信息
圖表201：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡(jiǎn)況表
圖表202：2013-2018年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元）
圖表203：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
圖表204：%）
圖表205：2013-2018年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司半導(dǎo)體硅片產(chǎn)銷情況（單位：人，元，%）
圖表206：2013-2018年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況（單位：億元，%）
圖表207：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表208：華虹半導(dǎo)體有限公司基本信息
圖表209：2014-2018年華虹半導(dǎo)體有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況（單位：萬美元）
圖表210：2018年華虹半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表211：華虹半導(dǎo)體有限公司硅晶圓產(chǎn)能及分布情況（單位：千片/月，%）
圖表212：華虹半導(dǎo)體有限公司硅晶圓營(yíng)業(yè)情況（單位：億美元）
圖表213：2015-2018年華虹半導(dǎo)體有限公司主要客戶類型情況（單位：千美元，%）
圖表214：天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表215：浙江金瑞泓科技股份有限公司基本信息
圖表216：浙江金瑞泓科技股份有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表217：浙江金瑞泓科技股份有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表218：上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司發(fā)展簡(jiǎn)況表
圖表219：2014-2018年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況（單位：萬元）
圖表220：2015-2018年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司產(chǎn)品營(yíng)收占比情況（單位：%）
圖表221：2015-2018年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域（單位：%）
圖表222：2015-2018年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司硅晶圓產(chǎn)能情況（單位：千片/月）
圖表223：2015-2018年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司硅晶圓產(chǎn)能利用率情況（單位：%）
圖表224：2014-2018年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司硅晶圓業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況（單位：萬元）
圖表225：2015-2018年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司硅晶圓產(chǎn)能利用率情況（單位：%）
圖表226：上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)表
圖表227：中芯國(guó)際集成電路制造有限公司發(fā)展簡(jiǎn)況表
圖表228：2014-2018年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司經(jīng)營(yíng)情況（單位：萬美元）
圖表229：中芯國(guó)際集成電路制造有限公司產(chǎn)品服務(wù)結(jié)構(gòu)表
圖表230：2013-2018年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司已付運(yùn)晶圓增長(zhǎng)情況（單位：萬片，%）
圖表231：中芯國(guó)際集成電路制造有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)
圖表232：福建省晉華集成電路有限公司基本信息
圖表233：福建省晉華集成電路有限公司產(chǎn)品
圖表234：福建省晉華集成電路有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表235：武漢新芯集成電路制造有限公司基本信息
圖表236：武漢新芯集成電路制造有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表237：上海華力微電子有限公司基本信息
圖表238：上海華力微電子有限公司工藝技術(shù)情況
圖表239：上海華力微電子有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表240：2018年中國(guó)主要外延片企業(yè)發(fā)展概況（單位：億元）
圖表241：三安光電股份有限公司基本信息表
圖表242：三安光電股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡(jiǎn)況表
圖表243：截至2018年三安光電股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系（單位：%）
圖表244：2014-2018年四季度三安光電股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元）
圖表245：2014-2018年四季度三安光電股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表246：2014-2018年四季度三安光電股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表247：2014-2018年四季度三安光電股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表248：2014-2018年四季度三安光電股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表249：2018年三安光電主營(yíng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（按營(yíng)業(yè)收入）（單位：%）
圖表250：2018年三安光電股份有限公司芯片、LED產(chǎn)業(yè)經(jīng)營(yíng)情況（單位：萬元，%，億顆）
圖表251：2018年三安光電股份有限公司渠道分布圖（按營(yíng)業(yè)收入）（單位：元，%）
圖表252：三安光電股份有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表253：杭州士蘭微電子股份有限公司基本信息表
圖表254：杭州士蘭微電子股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡(jiǎn)況表
圖表255：截至2018年杭州士蘭微電子股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系（單位：%）
圖表256：2014-2018年四季度杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元）
圖表257：2014-2018年四季度杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表258：2014-2018年四季度杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表259：2014-2018年四季度杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表260：2014-2018年四季度杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表261：2018年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（單位：%）
圖表262：2018年杭州士蘭微電子股份有限公司產(chǎn)銷情況（單位：萬片，百萬顆，%）
圖表263：杭州士蘭微電子股份有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表264：廈門乾照光電股份有限公司基本信息表
圖表265：廈門乾照光電股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡(jiǎn)況表
圖表266：截至2018年廈門乾照光電股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系（單位：%）
圖表267：2014-2018年四季度廈門乾照光電股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元）
圖表268：2014-2018年四季度廈門乾照光電股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表269：2014-2018年四季度廈門乾照光電股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表270：2014-2018年四季度廈門乾照光電股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表271：2014-2018年四季度廈門乾照光電股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表272：2018年廈門乾照光電股份有限公司外延片相關(guān)產(chǎn)業(yè)經(jīng)營(yíng)情況（單位：萬元，%，百萬顆）
圖表273：2018年乾照光電銷售區(qū)域分布圖（按營(yíng)業(yè)收入）（單位：%）
圖表274：廈門乾照光電股份有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表275：廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司基本信息表
圖表276：廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡(jiǎn)況表
圖表277：截至2018年廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系（單位：%）
圖表278：2014-2018年四季度廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元）
圖表279：2014-2018年四季度廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表280：2014-2018年四季度廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表281：2014-2018年四季度廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表282：2014-2018年四季度廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表283：2018年廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分產(chǎn)品情況表（單位：萬元，%）
圖表284：2018年廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司外延片相關(guān)產(chǎn)業(yè)經(jīng)營(yíng)情況（單位：萬元，%，百萬顆）
圖表285：2018年廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司子公司外延片相關(guān)產(chǎn)業(yè)經(jīng)營(yíng)情況（單位：萬元）
圖表286：廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)圖
圖表287：廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司的主要客戶以及合作伙伴
圖表288：廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表289：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司基本信息表
圖表290：2018年有研新材料股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系的方框圖（單位：%）
圖表291：2014-2018年四季度有研新材料股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元）
圖表292：2014-2018年四季度有研新材料股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表293：2014-2018年四季度有研新材料股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表294：2014-2018年四季度有研新材料股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表295：2014-2018年四季度有研新材料股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表296：2018年有研新材料股份有限公司主營(yíng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（單位：%）
圖表297：有研新材料股份有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表298：華燦光電股份有限公司基本信息表
圖表299：2014-2018年四季度華燦光電股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元）
圖表300：2014-2018年四季度華燦光電股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表301：2014-2018年四季度華燦光電股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表302：2014-2018年四季度華燦光電股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表303：2014-2018年四季度華燦光電股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表304：2018年華燦光電股份有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表305：截至2018年華燦光電股份有限公司外延片主要專利分析
圖表306：華燦光電股份有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表307：無錫華潤(rùn)華晶微電子有限公司基本信息表
圖表308：無錫華潤(rùn)華晶微電子有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表309：無錫華潤(rùn)華晶微電子有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表310：江蘇澳洋順昌股份有限公司基本信息表
圖表311：2014-2018年上半年江蘇澳洋順昌股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元）
圖表312：2014-2018年上半年江蘇澳洋順昌股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表313：2014-2018年上半年江蘇澳洋順昌股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表314：2014-2018年上半年江蘇澳洋順昌股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表315：2014-2018年上半年江蘇澳洋順昌股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表316：2018年江蘇澳洋順昌股份有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表317：2018年江蘇澳洋順昌股份有限公司區(qū)域結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表318：2018年江蘇澳洋順昌股份有限公司前五大客戶銷售額情況（單位：元，%）
圖表319：江蘇澳洋順昌股份有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表320：上海新傲科技股份有限公司基本信息表
圖表321：上海新傲科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表322：江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司基本信息表
圖表323：江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡(jiǎn)況表
圖表324：截至2018年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)和控制關(guān)系（單位：%）
圖表325：2014-2018年四季度江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元）
圖表326：2014-2018年四季度江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表327：2014-2018年四季度江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表328：2014-2018年四季度江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表329：2014-2018年四季度江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表330：2018年聯(lián)創(chuàng)光電主營(yíng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（按營(yíng)業(yè)收入）（單位：%）
圖表331：2018年聯(lián)創(chuàng)光電產(chǎn)銷情況分析（單位：億粒，萬只，萬塊，%）
圖表332：2018年聯(lián)創(chuàng)光電主營(yíng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（按營(yíng)業(yè)收入）（單位：%）
圖表333：2018年聯(lián)創(chuàng)光電前五名客戶主要銷售額情況（單位：元，%）
圖表334：江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
