采用模板印制和絲網(wǎng)印制，都可以僅用一個操作步驟就將所有的焊錫沉積在印制電路板上，當刮刀在模板或絲網(wǎng)上刮過以后，焊錫膏被擠進模板或絲網(wǎng)上的開口中，這部分焊錫膏就和電路板相接觸。模板或絲網(wǎng)的開口與所有的焊墊圖形的位置精確的對齊非常重要，因此，對于每一個電路，必須制造相應(yīng)的模板或絲網(wǎng)。焊錫膏印制中最重要的幾個參數(shù)是速度的均勻性、刮刀的速度、壓力、刮刀的角度、刮刀的架空高度以及與電路板分離的速度。
焊錫膏必須是觸變的，這意味著其教度在應(yīng)用過程中不斷下降。觸變的焊錫膏具有特殊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，其受到機械作用，當這一剪切力移開開始復(fù)原時，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)被破壞，該性質(zhì)可以保證焊錫膏很好的流到電路板上。模板印制相對于絲網(wǎng)印制的優(yōu)點是其使用壽命相當長，具有較高的和容易控制的焊錫膏厚度以及由于其架空高度較小而具有較高的精確度。架空高度指的是絲網(wǎng)或模板與電路板表面之間的距離。 PCB抄板
模板通常由鍍鎮(zhèn)的金屬或不銹鋼制成，模板上的電路圖形多數(shù)是通過激光切削而形成的，但也可以通過在正反兩面進行機械蝕刻而獲得。模板采用環(huán)氧樹脂粘接到一個堅硬的鑄鋁或不銹鋼框架上，該框架與印制機相連接，使用時模板必須進行精確的調(diào)整以便與電路板保持精準對齊。在具有一定模板厚度和刮刀硬度的條件下，通過保持良好的邊沿對齊，與絲網(wǎng)印制相比模板印制可以獲得具有較大厚度的溫的焊錫膏層，焊錫膏與基板之間的表面張力(粘接性)可以保證刮刀在通過絲網(wǎng)或模板表面以及刮刀與電路板分離時焊錫膏仍然粘接在電路板表面上。
緊密引腳距印制的特征是其孔隙較窄，此時金屬刮刀就成了惟一實用的選擇，其結(jié)實程度克服了磨損問題，它也不會由于變形而產(chǎn)生裂縫挖取焊錫。
