為達到這一精度要求，需采用CCD攝像機完成前后布圖的對位。蝕刻以后，使用四鉆孔系統(tǒng)對內層板穿孔。穿孔通過芯板，位置精度保持為.25mm(.1英寸)，可重復能力為.125mm(.5英寸)。然后用針銷插入穿孔，將蝕刻后的內層對位，同時把內層粘合在一起。初，使用這種蝕刻后穿孔的方法可充分保證鉆孔與蝕刻銅板的對準，形成一種堅固的環(huán)狀設計結構。伴隨用戶在PCB走線方面要求在更小的面積內布設越來越多的線路，為保持板子的固定成本不變，則要求蝕刻銅板的尺寸更小，從而要求層間銅板更好地對位。
